复合电子元件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种复合电子元件，该复合电子元件通过在陶瓷体的第一端面和第二端面中的至少一个表面上附着电阻层，电阻层与第一侧电极和第二侧电极中的至少一个电连接，陶瓷体内的每个第一电极层至少一处与第一侧电极电连接，每个第二电极层至少有一处与第二侧电极电连接，从而形成具有电容和电阻串联的结构。实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小。

Composite electronic component

The utility model relates to a composite electronic components, electronic components in the composite ceramic body through a first end and a second end of at least one surface adhesion resistance layer, at least the resistance layer and the first electrode and the second electrode side side in an electrical connection, ceramic body each first electrode layer at least one the first side electrode is electrically connected, each at least second electrode layer is connected with a second side electrode, thereby forming a structure having a capacitor and a resistor in series. Capacitors and resistors are integrated into individual components with smaller size.

【技术实现步骤摘要】
复合电子元件
本技术涉及电子元件
，尤其是涉及一种复合电子元件。
技术介绍
电容器可用于隔直通交、滤波及储能等，在输电、配电、用电等场合中具有广泛的应用。在许多电路应用中，需要使用电阻和电容串联结构的电路时，一般使用分立元件，即在电容的外面贴装电阻，贴装效率较低，形成单个电阻和单个电容，这样占用较多的电路空间，不利于整机的小型化。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种尺寸较小复合电子元件。一种复合电子元件，包括陶瓷体、第一侧电极、第二侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间填充有所述陶瓷介质；所述第一侧电极和所述第二侧电极分别附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一侧电极与所述第二侧电极绝缘，每个所述第一电极层至少一处与所述第一侧电极电连接，每个所述第二电极层至少有一处与所述第二侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一端面和所述第二端面中的至少一个表面上，所述电阻层与所述第一侧电极和所述第二侧电极中的至少一个电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面或所述电阻层上，所述第二端电极附着在所述第二端面或所述电阻层上，并且所述第一端电极和所述第二端电极中的至少一个附着在所述电阻层上。在一个实施方式中，所述电阻层附着在所述第一端面上，并且所述电阻层在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离。在一个实施方式中，所述第一端电极附着在所述电阻层上，所述电阻层与所述第一侧电极电连接，所述第一端电极在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离。在一个实施方式中，所述第一端电极在四个表面上的延伸距离小于所述电阻层在四个表面上的延伸距离。在一个实施方式中，所述电阻层包括第一电阻层和第二电阻层两个独立的电阻层，其中所述第一电阻层附着在所述第一端面上，并且所述第一电阻层在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离，所述第一电阻层与所述第一侧电极电连接；所述第二电阻层附着在所述第二端面上，并且所述第二电阻层在与所述第二端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离，所述第二电阻层与所述第二侧电极电连接。在一个实施方式中，所述第一端电极附着在所述第一电阻层上，所述第一端电极在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离；所述第二端电极附着在所述第二电阻层上，所述第二端电极在与所述第二端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离。在一个实施方式中，所述第一端电极在四个表面上的延伸距离小于所述第一电阻层在四个表面上的延伸距离，所述第二端电极在四个表面上的延伸距离小于所述第二电阻层在四个表面上的延伸距离。在一个实施方式中，所述第一侧电极包括第一连接电极和第二连接电极，所述第一连接电极附着在所述第一侧表面上，所述第二连接电极附着在所述第二侧表面上，所述第一电极层与所述第一连接电极和所述第二连接电极中的至少一个电连接；所述第二侧电极包括第三连接电极和第四连接电极，所述第三连接电极附着在所述第一侧表面上，所述第四连接电极附着在所述第二侧表面上，所述第二电极层与所述第三连接电极和所述第四连接电极中的至少一个电连接；所述第一连接电极、所述第二连接电极、所述第三连接电极以及所述第四连接电极相互绝缘。在一个实施方式中，所述第一电极层一端与所述第一连接电极电连接，所述第一电极层的另一端与所述第二连接电极电连接，所述第二电极层一端与所述第三连接电极电连接，所述第二电极层的另一端与所述第四连接电极电连接。在一个实施方式中，所述第一电极层和所述第二电极层相对且平行设置。上述复合电子元件，通过在陶瓷体的第一端面和第二端面中的至少一个表面上附着电阻层，电阻层与第一侧电极和第二侧电极中的至少一个电连接，陶瓷体内的每个第一电极层至少一处与第一侧电极电连接，每个第二电极层至少有一处与第二侧电极电连接，从而形成具有电容和电阻串联的结构。实现了把电容和电阻集成到单个元件中，尺寸较小，通过调节电阻层的电阻率以及第一端电极和第一侧电极的间距或者第二端电极和第二侧电极的间距可以方便地获得不同的电阻值，通过调节第一电极层和第二电极层的相对面积、第一电极层和第二电极层的间距以及陶瓷介质的介电常数可以方便地获得不同的电容量，能够为整机电路节约空间。附图说明图1为一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图2为如图1所示的复合电子元件的陶瓷体的结构示意图；图3为如图1所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图4为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图5为如图1所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图6为如图1所示的复合电子元件的等效电路图；图7为另一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图8为如图7所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图9为如图7所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图10为如图7所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图11为如图7所示的复合电子元件的等效电路图；图12为再一实施方式的复合电子元件的结构示意图；图13为如图12所示的复合电子元件平行于第一侧表面的一个剖面图；图14为如图12所示的复合电子元件平行于第一主表面的一个剖面图；图15为如图12所示的复合电子元件平行于第一主表面的另一个剖面图；图16为如图12所示的复合电子元件的等效电路图；图17为一实施方式的复合电子元件的制备方法的流程图；图18为一实施方式的陶瓷体的制备方法的流程图；图19为如图1所示的复合电子元件的第一电极层和第二电极层的丝网图案；图20为如图7和图12所示的复合电子元件的第一电极层和第二电极层的丝网图案。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术。但是本技术能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本技术内涵的情况下做类似改进，因此本技术不受下面公开的具体实施的限制。请参阅图1，一实施方式的复合电子元件100，包括陶瓷体10、第一侧电极201、第二侧电极202、第一端电极221、第二端电极222以及电阻层20。陶瓷体10的形状可以为具有两两相对表面的立体结构，例如，长方体、梯形体或棱柱体等等。本实施方式中，陶瓷体10的结构请参阅图2，陶瓷体10大致为长方体结构，陶瓷体10具有彼此相对的第一主表面01和第二主表面02、彼此相对的第本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、第一侧电极、第二侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间填充有所述陶瓷介质；所述第一侧电极和所述第二侧电极分别附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一侧电极与所述第二侧电极绝缘，每个所述第一电极层至少一处与所述第一侧电极电连接，每个所述第二电极层至少有一处与所述第二侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一端面和所述第二端面中的至少一个表面上，所述电阻层与所述第一侧电极和所述第二侧电极中的至少一个电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面或所述电阻层上，所述第二端电极附着在所述第二端面或所述电阻层上，并且所述第一端电极和所述第二端电极中的至少一个附着在所述电阻层上。

【技术特征摘要】
1.一种复合电子元件，其特征在于，包括陶瓷体、第一侧电极、第二侧电极、第一端电极、第二端电极以及电阻层；所述陶瓷体具有彼此相对的第一主表面和第二主表面、彼此相对的第一侧表面和第二侧表面以及彼此相对的第一端面和第二端面，所述陶瓷体内部填充有陶瓷介质，所述陶瓷介质中穿插有多个第一电极层和多个第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层交替层叠，并且所述第一电极层在所述第二电极层上的投影与所述第二电极层具有重叠部分，所述第一电极层与所述第二电极层之间填充有所述陶瓷介质；所述第一侧电极和所述第二侧电极分别附着在所述第一侧表面或者所述第二侧表面上，所述第一侧电极与所述第二侧电极绝缘，每个所述第一电极层至少一处与所述第一侧电极电连接，每个所述第二电极层至少有一处与所述第二侧电极电连接；所述电阻层附着在所述第一端面和所述第二端面中的至少一个表面上，所述电阻层与所述第一侧电极和所述第二侧电极中的至少一个电连接；所述第一端电极附着在所述第一端面或所述电阻层上，所述第二端电极附着在所述第二端面或所述电阻层上，并且所述第一端电极和所述第二端电极中的至少一个附着在所述电阻层上。2.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述电阻层附着在所述第一端面上，并且所述电阻层在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离。3.根据权利要求2所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一端电极附着在所述电阻层上，所述电阻层与所述第一侧电极电连接，所述第一端电极在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第二主表面、所述第一侧表面以及所述第二侧表面四个表面上各延伸一段距离。4.根据权利要求3所述的复合电子元件，其特征在于，所述第一端电极在四个表面上的延伸距离小于所述电阻层在四个表面上的延伸距离。5.根据权利要求1所述的复合电子元件，其特征在于，所述电阻层包括第一电阻层和第二电阻层两个独立的电阻层，其中所述第一电阻层附着在所述第一端面上，并且所述第一电阻层在与所述第一端面邻接的所述第一主表面、所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆亨，李江竹，卓金丽，安可荣，杨晓东，伍尚颖，谢忠，
申请(专利权)人：广东风华高新科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44