旋转头及包括该旋转头的基板处理装置和方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种旋转头、包括所述旋转头的基板处理装置和方法。根据本发明专利技术的实施方式，所述旋转头包括放置基板的支撑板和放置在所述支撑板上并支撑所述基板侧部的卡盘销，其中所述卡盘销包括外本体和插入所述外本体中并且具有与所述外主体不同材料的内本体，其中所述外本体和所述内本体中的每个具有第一材料或第二材料中的任一种，并且其中所述第一材料和所述第二材料中的一种材料包括具有比另一种更低的导热性和更好的耐热性的材料。

Rotating head and substrate processing device and method comprising the rotating head

The invention relates to a rotating head, a substrate, a processing device and a method comprising the rotating head. According to embodiments of the invention, the rotary head comprises a support plate and placing the substrate placed on the supporting plate and supporting the chuck pins on the side of the substrate, wherein the chuck comprises an outer body and a pin inserted into the outer body and the outer body with different materials in the body. Each wherein the outer body and the inner body of any material or material in the first second, and a material wherein the first material and the second material including material heat resistance than another lower thermal conductivity and better.

【技术实现步骤摘要】
旋转头及包括该旋转头的基板处理装置和方法
文中公开的本专利技术涉及支撑基板的旋转头、包括该旋转头的基板处理装置和方法。
技术介绍
随着半导体装置变得具有高密度、高集成度和高性能，电路图案的微型化急速出现，因此存在于基板表面的污染物诸如颗粒、有机污染物、金属污染物等大大影响了生产率和装置特性。因此，使得用于除去堆积到基板表面的各种污染物的清洁工艺成为半导体制造过程中的重要工艺，并且在半导体制造的每个单元工序之前和之后都进行了用于清洗基板的处理工艺。同时，在通过向基板供应处理液来处理基板的工艺期间，在分别由卡盘销或支撑销支撑的基板的侧部或底部进行处理。根据工艺，可以以各种温度供应处理液，例如具有高温的处理液或具有低温的处理液。图1示出了在通过向基板供应处理液来处理基板期间，基板的各个区域的温度分布。参考图1，在通过向基板供应处理液来处理基板期间，卡盘销和支撑销与基板接触的区域a1-a5具有与基板的其它区域不同的温度。据此，卡盘销和支撑销与基板接触的区域a1-a5具有清洁效率低于基板的其它区域的问题。
技术实现思路
本专利技术提供了包括根据化学品种类和温度而具有优化的导热性的卡盘销或支撑销的旋转头、包括该旋转头的基板处理装置和方法。此外，本专利技术提供了旋转头、包括该旋转头的基板处理装置和基板处理方法，其可以通过供应处理液来提高基板处理的工艺效率。此外，本专利技术提供了基板处理装置和基板处理方法，其可以均匀地处理基板的与卡盘销和支撑销接触的区域和基板的其它区域。本专利技术构思的目的不限于上述效果。本领域技术人员从以下说明和本申请中将可以理解本专利技术构思的其它目的。本专利技术提供了一种用于支撑基板的旋转头。根据本专利技术的实施方式，旋转头可以包括：支撑板，在所述支撑板上放置基板；和卡盘销，所述卡盘销设置在所述支撑板中，用于支撑所述基板的侧部；其中所述卡盘销包括外本体和插入到所述外本体中的内本体，所述内本体具有与所述外本体不同的材料，所述外本体和所述内本体分别具有第一材料或第二材料中的任一种，并且所述第一材料和所述第二材料中的一种比所述第一材料和所述第二材料中的另一种具有更低的导热性和更好的耐热性。根据实施方式，所述第一材料包括陶瓷材料，并且所述第二材料具有树脂材料。根据实施方式，所述陶瓷材料包括碳化硅，并且所述树脂材料具有全氟烷氧基(PFA)。根据实施方式，其中在所述外本体的侧部中形成凹槽，并且所述基板的端部与所述凹槽接触，并且所述内本体具有杆状。根据实施方式，其中所述外本体被设置成包围所述内本体的侧部和顶部。根据实施方式，其中所述外本体被设置成包围所述内本体的侧部，并且所述内本体的顶部处于高于所述外本体的顶部的水平。根据实施方式，所述内本体的底部位于所述外本体的内侧。根据实施方式，所述内本体的所述底部被设置成突出到所述外本体的外部。根据实施方式，所述旋转头还包括与所述卡盘销联接并位于所述支撑板的内侧的卡盘杆、以及用于驱动所述卡盘杆的卡盘销驱动器，并且其中所述卡盘杆以金属材料提供。根据实施方式，所述外本体具有所述第一材料，并且所述内本体具有所述第二材料。根据实施方式，所述外本体具有所述第二材料，并且所述内本体具有所述第一材料。根据本专利技术的另外的实施方式，旋转头可以包括：支撑板，在所述支撑板上放置基板；和支撑销，所述支撑销设置在所述支撑板中，用于支撑所述基板的底部；其中所述支撑销包括第一本体和具有与所述第一本体不同的材料的第二本体，所述第一本体和所述第二本体分别具有第一材料或第二材料中的任一种，并且所述第一材料和所述第二材料中的一种包括具有比所述第一材料和所述第二材料中的另一种更低的导热性和更好的耐热性的材料。根据实施方式，所述第一材料包括陶瓷材料，并且所述第二材料具有树脂材料。根据实施方式，所述陶瓷材料包括碳化硅，并且所述树脂材料具有全氟烷氧基(PFA)。根据实施方式，所述第一本体的顶部与所述基板的底部接触，并且所述第二本体与所述第一本体的底部联接。根据实施方式，所述第一本体被设置成包围所述第二本体的侧部和顶部，并且所述第二本体具有杆状。根据实施方式，所述第一本体具有所述第一材料，并且所述第二本体具有所述第二材料。根据实施方式，所述第一本体具有所述第二材料，并且所述第二本体具有所述第一材料。本专利技术提供一种基板处理装置。根据本专利技术的实施方式，基板处理装置可以包括：第一腔室，用于通过供应第一处理液来处理所述基板；和第二腔室，用于通过供给第二处理液来处理所述基板；其中所述第一腔室包括第一旋转头，所述第一旋转头包括用于在所述基板的侧部支撑所述基板的第一卡盘销和用于向放置在所述第一旋转头上的所述基板供应所述第一处理液的第一喷射单元，其中所述第二腔室包括第二旋转头，所述第二旋转头包括用于从所述基板的侧部支撑所述基板的第二卡盘销和用于向放置在所述第二旋转头上的基板供应所述第二处理液的第二喷射单元，其中所述第一卡盘销包括彼此具有不同材料的第一外本体和第一内本体，其中所述第二卡盘销包括彼此具有不同材料的第二外本体和第二内本体，并且其中所述第一外本体和所述第一内本体之间的相互关系被设置成不同于所述第二外本体和所述第二内本体之间的相互关系。根据实施方式，所述相互关系可以包括所述外本体和所述内本体之间的横截面积之比。根据实施方式，所述相互关系可以包括所述外本体和所述内本体之间的长度之比。根据实施方式，所述相互关系可以包括所述内本体是否突出到所述外本体的外部。根据实施方式，所述相互关系可以包括所述外本体和所述内本体具有什么材料。根据实施方式，所述相互关系包括所述外本体和所述内本体具有什么材料，其中所述第一外本体和所述第二内本体两者具有所述第一材料和所述第二材料中的一种，而所述第二外本体和所述第一内本体两者具有所述第一材料和所述第二材料中的另一种，并且其中所述第一材料和所述第二材料中的一种包括具有比所述第一材料和所述第二材料中的另一种更低的导热性和更好的耐热性的材料。根据实施方式，所述第一材料包括陶瓷材料，并且所述第二材料具有树脂材料。根据实施方式，其中所述陶瓷材料包括碳化硅，并且所述树脂材料具有全氟烷氧基(PFA)。根据实施方式，所述第一外本体在其侧部具有第一凹槽，并且所述基板的端部与所述第一凹槽接触，其中所述第一内本体具有杆状，所述第二外本体在其侧部具有第二凹槽，并且所述基板的端部与所述第二凹槽接触，其中所述第二内本体具有杆状。根据实施方式，所述第一外本体被设置成包围所述第一内本体的侧部和顶部，并且所述第二外本体被设置成包围所述第二内本体的侧部和顶部。根据实施方式，所述第一外本体被设置成包围所述第一内本体的侧部，其中所述第一内本体的顶部处于高于所述第一外本体的顶部的水平，其中所述第二外本体被设置成包围所述第二内本体的侧部，并且其中所述第二内本体的顶部处于高于所述第二外本体的顶部的水平。根据实施方式，所述第一外本体和所述第二内本体具有所述第一材料，并且其中所述第二外本体和所述第一内本体具有所述第二材料。根据实施方式，所述第一外本体和所述第二内本体具有所述第二材料，并且其中所述第二外本体和所述第一内本体具有所述第一材料。根据实施方式，所述第一旋转头可还包括用于在所述底部支撑所述基板的第一支撑销，其中所述第二旋转头可还包括在所述底部支撑所述基板的第二支撑销，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于支撑基板的旋转头，包括：支撑板，在所述支撑板上放置基板；和卡盘销，所述卡盘销设置在所述支撑板中，用于支撑所述基板的侧部；其中所述卡盘销包括外本体和插入到所述外本体中的内本体，所述内本体具有与所述外本体不同的材料，所述外本体和所述内本体分别具有第一材料或第二材料中的任一种，并且所述第一材料和所述第二材料中的一种比所述第一材料和所述第二材料中的另一种具有较低的导热性和较好的耐热性。

【技术特征摘要】
2015.11.17 KR 10-2015-0161256;2016.02.25 KR 10-2011.一种用于支撑基板的旋转头，包括：支撑板，在所述支撑板上放置基板；和卡盘销，所述卡盘销设置在所述支撑板中，用于支撑所述基板的侧部；其中所述卡盘销包括外本体和插入到所述外本体中的内本体，所述内本体具有与所述外本体不同的材料，所述外本体和所述内本体分别具有第一材料或第二材料中的任一种，并且所述第一材料和所述第二材料中的一种比所述第一材料和所述第二材料中的另一种具有较低的导热性和较好的耐热性。2.根据权利要求1所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述第一材料包括陶瓷材料，并且所述第二材料具有树脂材料。3.根据权利要求2所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述陶瓷材料包括碳化硅，并且所述树脂材料具有全氟烷氧基(PFA)。4.根据权利要求1所述的用于支撑基板的旋转头，其中在所述外本体的侧部中形成凹槽，并且所述基板的端部与所述凹槽接触，并且所述内本体具有杆状。5.根据权利要求4所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述外本体被设置成包围所述内本体的侧部和顶部。6.根据权利要求3所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述外本体被设置成包围所述内本体的侧部，并且所述内本体的顶部处于高于所述外本体的顶部的水平。7.根据权利要求5所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述内本体的底部位于所述外本体的内侧。8.根据权利要求5所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述内本体的所述底部被设置成突出到所述外本体的外部。9.根据权利要求5所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述旋转头还包括与所述卡盘销联接并位于所述支撑板的内侧的卡盘杆、以及用于驱动所述卡盘杆的卡盘销驱动器，其中所述卡盘杆以金属材料提供。10.根据权利要求1至9中任一项所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述外本体具有所述第一材料，并且所述内本体具有所述第二材料。11.根据权利要求1至9中任一项所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述外本体具有所述第二材料，且所述内本体具有所述第一材料。12.一种用于支撑基板的旋转头，包括：支撑板，在所述支撑板上放置基板；和支撑销，所述支撑销设置在所述支撑板中，用于支撑所述基板的底部；其中所述支撑销包括第一本体和具有与所述第一本体不同的材料的第二本体，所述第一本体和所述第二本体分别具有第一材料或第二材料中的任一种，并且所述第一材料和所述第二材料中的一种具有比所述第一材料和所述第二材料中的另一种更低的导热性和更好的耐热性。13.根据权利要求12所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述第一材料包括陶瓷材料，并且所述第二材料具有树脂材料。14.根据权利要求13所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述陶瓷材料包括碳化硅，并且所述树脂材料具有全氟烷氧基(PFA)。15.根据权利要求12所述的支撑基板的旋转头，其中所述第一本体的顶部与所述基板的底部接触，且所述第二本体与所述第一本体的底部联接。16.根据权利要求13所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述第一本体被设置成包围所述第二本体的侧部和顶部，并且所述第二本体具有杆状。17.根据权利要求12至16中任一项所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述第一本体具有所述第一材料，并且所述第二本体具有所述第二材料。18.根据权利要求12至16中任一项所述的用于支撑基板的旋转头，其中所述第一本体具有所述第二材料，并且所述第二本体具有所述第一材料。19.一种基板处理装置，包括：第一腔室，用于通过供应第一处理液来处理所述基板；和第二腔室，用于通过供应第二处理液来处理所述基板；其中所述第一腔室包括第一旋转头，所述第一旋转头包括用于在所述基板的侧部支撑所述基板的第一卡盘销和用于向放置在所述第一旋转头上的所述基板供应所述第一处理液的第一喷射单元，其中所述第二腔室包括第二旋转头，所述第二旋转头包括用于从所述基板的侧部支撑所述基板的第二卡盘销和用于向放置在所述第二旋转头上的基板供应所述第二处理液的第二喷射单元，其中所述第一卡盘销包括具有彼此不同材料的第一外本体和第一内本体，其中所述第二卡盘销包括具有彼此不同材料的第二外本体和第二内本体，并且其中所述第一外本体和所述第一内本体之间的相互关系被设置成不同于所述第二外本体和所述第二内本体之间的相互关系。20.根据权利要求19所述的基板处理装置，其中所述相互关系包括所述外本体和所述内本体之间的横截面积之比。21.根据权利要求19所述的基板处理装置，其中所述相互关系包括所述外本体和所述内本体之间的长度之比。22.根据权利要求19所述的基板处理装置，其中所述相互关系包括所述内本体是否突出到所述外本体的外部。23.根据权利要求19所述的基板处理装置，其中所述相互关系包括所述外本体和所述内本体具有什么材料。24.根据权利要求19所述的基板处理装置，其中所述相互关系包括所述外本体和所述内本体具有什么材料，其中所述第一外本体和所述第二内本体两者具有所述第一材料和所述第二材料中的一种，并且所述第二外本体和所述第一内本体两者具有所述第一材料和所述第二材料中的另一种，并且其中所述第一材料和所述第二材料中的一种具有比所述第一材料和所述第二材料中的另一种更低的导热性和更好的耐热性。25.根据权利要求24所述的基板处理装置，其中所述第一材料包括陶瓷材料，并且所述第二材料具有树脂材料。26.根据权利要求25所述的基板处理装置，其中所述陶瓷材料包括碳化硅，并且所述树脂材料具有全氟烷氧基(PFA)。27.根据权利要求24所述的基板处理装置，其中所述第一外本体在其侧部具有第一凹槽，并且所述基板的端部与所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：李知桓，崔重奉，许瓒宁，许弼覠，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：韩国,KR