一种基板处理装置及其处理方法制造方法及图纸

本发明专利技术涉及平板显示技术领域，尤其涉及一种基板处理装置及其处理方法。基板处理装置至少包括一传送机构、一倒角机构以及一变频器；传送机构用于装载并输送基板；倒角机构相邻设置于传送机构至少一侧，传送机构将基板输送通过倒角机构；变频器用于监测调节倒角机构转速，变频器设定一转速临界值为一第一速度，倒角机构转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构恢复至第一速度以上。此外，本发明专利技术还涉及一种基板处理方法。本发明专利技术根据所受阻力变频调节倒角机构转速使得基板磨边倒角效果稳定，产品良率高。

Substrate processing device and processing method thereof

The invention relates to the field of flat panel display technology, in particular to a substrate processing device and a processing method thereof. A substrate processing apparatus includes at least one conveying mechanism, a chamfering mechanism and a frequency converter; transmitting mechanism for loading and transporting the substrate; chamfering mechanism disposed adjacent at least one side transmission mechanism, transmission mechanism of substrate conveyed by the chamfering mechanism; monitoring and adjusting mechanism for chamfering speed inverter, inverter set a speed threshold for a first speed chamfering mechanism the speed is lower than the first speed, adjust the frequency converter to the first speed recovery chamfering mechanism. In addition, the invention also relates to a substrate processing method. According to the resistance, the speed of the chamfering mechanism is regulated by the frequency conversion mechanism so as to stabilize the edging and chamfering effect of the substrate, and the product has a high yield.

【技术实现步骤摘要】
一种基板处理装置及其处理方法
本专利技术涉以及平板显示
，尤其涉以及一种基板处理装置及其处理方法。
技术介绍
针对玻璃基板的边缘部位不仅要经过倒角机构沿所需尺寸切割和磨边，且为了辨别导电玻璃正反面，通常对导电玻璃一角进行切磨处理，做出标识角。现有玻璃基板与倒角机构接触时，倒角机构的转速收到影响下降，当倒角机构与玻璃基板接触并摩擦至倒出一定形状后，倒角机构的转速方才恢复，如此速度变化，容易导致玻璃基板的边缘碎裂，出现崩边或崩角。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种磨边切磨效果稳定，产品良率高的基板处理装置及其处理方法。为实现上述目的，本专利技术的技术方案如下：根据本专利技术的一个方面，提供一种基板处理装置，其中包括：一传送机构、一倒角机构以及一变频器；传送机构用于装载并输送基板；倒角机构相邻设置于传送机构至少一侧，传送机构将基板输送通过倒角机构；变频器用于监测调节倒角机构转速，变频器设定一转速临界值为一第一速度，倒角机构转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构的转速恢复至第一速度以上。优选地，本专利技术提供的一种基板处理装置中，变频器包括第一变频组件以及第二变频组件；第一变频组件监测倒角机构转速，倒角机构转速低于第一速度时，第一变频组件发出第一电信号至第二变频组件；第二变频组件接收第一电信号并发出第二电信号至倒角机构，第二电信号随基板与倒角机构摩擦时产生的阻力变化而变化。进一步的，本专利技术提供的一种基板处理装置中，倒角机构至少包括一固定端、一移动端以及一磨轮；固定端相邻设置于传送机构至少一侧；移动端设置于固定端上，移动端垂直于传送机构的传送方向在固定端上往复水平移动；磨轮固定设置于移动端上。进一步的，本专利技术提供的一种基板处理装置中，基板处理装置还包括至少一个磨边机构；磨边机构相邻传送机构设置，传送机构输送基板通过磨边机构进行磨边。优选地，本专利技术提供的一种基板处理装置中，传送机构包括第一传送组件、第二传送组件以及驱动电机；第一传送组件设置于第二传送组件上方，基板装载于第一传送组件与第二传送组件之间，第一传送组件包括至少一条传送带，第二传送组件包括至少一条传送带；驱动电机设置于传送机构的至少一端。进一步的，本专利技术提供的一种基板处理装置中，基板处理装置还包括至少一个清洗机构；清洗机构设置于传送机构传输方向的一端；清洗机构用于清洗切磨完毕的基板。根据本专利技术的另一个方面，提供一种应用于上述基板处理装置的处理方法，该方法至少包括如下步骤：提供一传送机构，传送机构装载基板并传送基板完成切磨；提供一倒角机构，倒角机构相邻设置于传送机构至少一侧，传送机构将基板输送通过倒角机构进行切磨；提供一变频器，变频器设定第一速度为转速临界值，变频器监测得到倒角机构转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构的转速恢复至第一速度以上。优选地，本专利技术提供的一种基板处理方法中，该方法还包括：变频器包括第一变频组件以及第二变频组件；第一变频组件监测倒角机构转速，倒角机构转速低于第一速度时，第一变频组件发出第一电信号至第二变频组件；第二变频组件接收第一电信号并发出第二电信号至倒角机构，第二信号随基板与倒角机构摩擦时产生的阻力变化而变化。进一步的，本专利技术提供的一种基板处理方法中，倒角机构至少包括一固定端、一移动端以及一磨轮；固定端相邻设置于传送机构至少一侧；移动端设置于固定端上，移动端垂直于传送机构的传送方向在固定端上往复水平移动；磨轮固定设置于移动端上。优选地，本专利技术提供的一种基板处理方法中，该方法还包括：提供一磨边机构，磨边机构相邻传送机构设置，传送机构输送基板通过磨边机构进行磨边；提供一清洗机构，清洗机构设置于传送机构传输方向的一端，基板切磨完毕输送至清洗机构进行清洗。本专利技术提供的基板处理装置及其处理方法，通过变频器感应基板传送过程中与倒角机构之间阻力的变化调节倒角机构转速，从而实现在基板处理装置运行过程中，针对较厚的基板相应增加输出电压及频率使倒角机构保持所需转速。本专利技术提供的基板处理装置及其处理方法根据所受阻力变频调节倒角机构转速使得基板磨边切磨效果稳定，产品良率高。附图说明下面将结合附图以及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中：图1为本专利技术提供的一较佳实施例的基板处理装置的结构示意图；图2为本专利技术提供的另一较佳实施例基板处理装置的结构示意图；图3为本专利技术提供的实施例中基板处理装置内变频器的结构示意图；图4为图2所述的基板处理装置的处理方法的流程示意图。具体实施方式为说明本专利技术提供的基板处理装置及其处理方法所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚、明白，以下结合附图和实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。参考图1，图1为本专利技术提供的一较佳实施例的基板处理装置的示意图。本专利技术提供的基本处理装置的优选实施例包括：传送机构100、倒角机构200以及变频器(图中未示出)；传送机构100用于装载并输送基板，传送机构100贯穿设置于整个基板处理装置下方，基板夹持固定于传送机构100相应卡位，以防止切磨过程中基板发生偏移。传送机构100包括第一传送组件110、第二传送组件120以及驱动电机(图中未示出)，第一传送组件110设置于第二传送组件120上方，第一传送组件110可与第二传送组件120重合或错位设置。基板夹持固定于第一传送组件110与第二传送组件120之间，第一传送组件110位于基板上表面，第二传送组件120位于基板下表面。第一传送组件110包括至少一条传送带111，第二传送组件包括至少一条传送带111。第一传送组件110以及第二传送组件120的宽度可以相同或者不同，二者宽度均由组成该第一传送组件110或第二传送组件120的传送带111宽度及数量决定，第一传送组件110以及第二传送组件120的宽度以传送机构100宽度为限。驱动电机设置于传送机构100的一端，或者在传送机构100的两端均设置一驱动电机，也可在传送机构100的任意位置设置驱动电机。倒角机构200相邻设置于传送机构100至少一侧，当基板进行倒角加工只需要切磨一侧时可在传送机构100一侧设置倒角机构200，传送机构100输送基板，使基板匀速通过倒角机构200所在区域，并与倒角机构200接触并产生摩擦进行切磨。变频器(图中未示出)用于监测调节倒角机构200转速，变频器设定一转速临界值为一第一速度，倒角机构200转速低于第一速度时，变频器调节倒角机构200的转速恢复至第一速度以上。由于所要切磨的基板厚度存在薄厚之分，当倒角机构200在常设转速值运行时，传送机构100将较厚的基板传送与倒角机构200接触，因该基板厚度与倒角机构200保证切磨质量的预设转速值所对应的基板厚度有差别，倒角机构200在摩擦该基板过程中所受阻力增大。且基板越厚，倒角机构200所受阻力越大，基板越薄，倒角机构200所述阻力越小。倒角机构200的转速因盖基板反馈的额外阻力而降低，当倒角机构200的转速低于变频器能够监测的转速临界值时，即低于预设的第一速度时，变频器相应调节倒角机构200的转速恢复至第一速度。参考图3，图3为本专利技术提供的实施例中基板处理装置内变频器300的结构示意图。该变频器300包括第一变频组件310以及第二变频本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置至少包括一传送机构、一倒角机构以及一变频器；所述传送机构用于装载并输送基板；所述倒角机构相邻设置于所述传送机构至少一侧，所述传送机构将所述基板输送通过所述倒角机构；所述变频器用于监测调节所述倒角机构转速，所述变频器设定一转速临界值为一第一速度，所述倒角机构转速低于所述第一速度时，所述变频器调节所述倒角机构的转速恢复至所述第一速度以上。

【技术特征摘要】
1.一种基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置至少包括一传送机构、一倒角机构以及一变频器；所述传送机构用于装载并输送基板；所述倒角机构相邻设置于所述传送机构至少一侧，所述传送机构将所述基板输送通过所述倒角机构；所述变频器用于监测调节所述倒角机构转速，所述变频器设定一转速临界值为一第一速度，所述倒角机构转速低于所述第一速度时，所述变频器调节所述倒角机构的转速恢复至所述第一速度以上。2.如权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述变频器包括第一变频组件以及第二变频组件；所述第一变频组件监测所述倒角机构转速，所述倒角机构转速低于所述第一速度时，所述第一变频组件发出第一电信号至所述第二变频组件；所述第二变频组件接收所述第一电信号并发出第二电信号至所述倒角机构，所述第二信号随所述基板与所述倒角机构摩擦时产生的阻力变化而变化。3.如权利要求2所述的基板处理装置，其特征在于，所述倒角机构至少包括一固定端、一移动端以及一磨轮；所述固定端相邻设置于所述传送机构至少一侧；所述移动端设置于所述固定端上，所述移动端垂直于所述传送机构的传送方向在所述固定端上往复水平移动；所述磨轮固定设置于所述移动端上。4.如权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述基板处理装置还包括至少一个磨边机构；所述磨边机构相邻所述传送机构设置，所述传送机构输送所述基板通过所述磨边机构进行磨边。5.如权利要求1至4任一项所述的基板处理装置，其特征在于，所述传送机构包括第一传送组件、第二传送组件以及驱动电机；所述第一传送组件设置于所述第二传送组件上方，所述基板装载于所述第一传送组件与所述第二传送组件之间，所述第一传送组件包括至少一条传送带，所述第二传送组件包括至少一条传送带；所述驱动电机设置...

【专利技术属性】
技术研发人员：申屠江民，乐卫文，张平，祝宇，龚阳，
申请(专利权)人：浙江金徕镀膜有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江,33