发光装置制造方法及图纸

一种发光装置，具备表面上局部地形成有导电部件的单层结构的基板、以电连接于所述导电部件的方式直接搭载在基板表面上的多个发光元件、第一光反射树脂层、以包围可搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状形成在基板表面上的第二光反射树脂层、以及，覆盖多个发光元件的封装树脂；形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，而形成在所述第二光反射层下方的导电部件，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖。由此，抑制光的吸收，从而能提供光取出率优异且可靠性高的发光装置。

Light emitting device

A light emitting device on the surface with partially formed substrate, the conductive parts of the monolayer structure is connected to the conductive parts by electrical means mounted on the surface of the substrate, a plurality of light emitting elements, first light reflective resin layer to surround with the plurality of light emitting element mounting area of the way a ring is formed on the surface of the substrate second light reflecting resin layer and a cover, a plurality of light emitting elements forming packaging resin; equipped with conductive parts in the area covered by the first light reflecting resin layer formed in the conductive parts below the second light reflecting layer, covered directly by the the second light reflecting resin layer, or through the first light reflection of the resin layer is the second layer covered with light reflecting resin. Thereby, a light emitting device with excellent light extraction rate and high reliability is suppressed to absorb light.

【技术实现步骤摘要】
发光装置本申请是申请人夏普株式会社于2011年06月02日提出的申请号为201110157830.1的、专利技术名称为“发光装置”的申请的分案申请。
本专利技术涉及一种可利用在照明装置以及显示装置的光源中的发光装置，尤其涉及一种光取出率优异，同时可靠性高的发光装置。
技术介绍
现有技术中，已开发出了多种将发光元件(也叫半导体发光元件)用作光源的照明装置以及显示装置，并研究出以提高光输出为目的的各种方法。例如，专利文献1中记载有如图11(a)以及图11(b)所示的发光装置950。图11(a)是表示现有技术中的发光装置950的概要结构的俯视图，图11(b)是表示发光装置950的制造工序的示意图。现有技术中的一发光装置950的制造方法，包括：将发光元件969放置到形成在基板974上的导体配线965上，用电线976电连接发光元件969与导体配线965的工序；将反射来自发光元件969的光的光反射树脂960，以覆盖部分导体配线965且包围发光元件969的周围的形态形成在基板974上的工序；硬化光反射树脂960之后，形成封装部件(未图示)而覆盖发光元件969的工序。如图11(b)所示，光反射树脂960是用树脂吐出装置972来提供的。(现有技术文献)专利文献1：日本专利公报特开2009-182307号公报(2009年8月13日公开)
技术实现思路
然而，在现有技术中的发光装置950中，由于起因于发光装置950结构的光的吸收，出现了光取出率差的问题。通常来说，实现发光装置的小型化较为困难，虽然能控制发光装置本身的大小，但是为了提高光输出，需要在小面积的基板上搭载多个发光元件。在现有技术中的发光装置950上搭载多个发光元件969时，导电体配线的引线变得复杂，会出现导电体配线形成在发光部的中心上，或者形成多根导电体配线的情况。因此，在发生导体配线965所引起的光的吸收的基础上，还发生导电体配线所引起的光的吸收，从而，会恶化光取出率。并且，所述光的吸收会导致色度偏差、色度不均、光输出的降低以及发光不均等现象，因此存在可靠性低的问题。鉴于以上问题，本专利技术的目的是提供一种可抑制光的吸收，且光取出率优异，同时可靠性也高的发光装置。为了实现所述目的，本专利技术所提供的发光装置具备单层结构的基板、多个发光元件、第一光反射树脂层、第二光反射树脂层以及封装树脂；其中，所述基板的表面上局部地形成有导电部件；所述发光元件以与所述导电部件电连接的方式直接搭载在所述基板的表面；所述第一光反射树脂层由具有光反射特性的第一树脂所构成；所述第二光反射树脂层由具有光反射特性的第二树脂所构成，并以围搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式呈环状设置在所述基板的表面；所述封装树脂用于覆盖所述多个发光元件；在所述导电部件中，形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，形成在所述第二光反射层下方的导电部件，通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖。根据所述结构，发光元件可直接搭载在基板表面，由此能提高散热性。而且，形成在搭载区域上的导电部件被第一光反射树脂层所覆盖，因此第一光反射树脂层能用来防止导电部件之间的短路。另外，在单层结构的基板上搭载多个发光元件的情况下，导电体配线的引线会变得复杂，例如，导电体配线会形成在发光部的中心，或者会形成多根导电体配线。而且，为了保护发光元件还会形成印制电阻。而所述导电体配线以及印制电阻等的导电部件会吸收光，因此会招来色度偏差、色度不均、光输出的降低以及发光不均等现象。对此，根据本专利技术的所述结构，在导电体部件中，形成在搭载区域上的导电部件被第一光反射树脂层所覆盖。而且，形成在第二光反射树脂层下方的导电部件通过第一光反射树脂层被第二光反射树脂层所覆盖，或者直接被第二光反射树脂层所覆盖。因此，能充分降低由导电部件引起的光的吸收。由此，能够抑制色度偏差、色度不均、光输出的降低以及发光不均等现象。从而，能够提供可抑制光的吸收，且光取出率优异，同时可靠性也高的发光装置。尤其是，从外观上看印制电阻是黑色部件，因此作为导电部件形成印制电阻时，将印制电阻形成在第二光反射树脂层的下方，通过用第一光反射树脂层以及第二光反射树脂层两个层来进行覆盖，能够将印制电阻所引起的光吸收抑制到最小量。而且，通过用第一光反射树脂层以及第二光反射树脂层两个层来覆盖印制电阻，还能减少缝隙。由此，能够抑制封装树脂的外漏，而能稳定地形成封装树脂。(专利技术的效果)如以上所述，本专利技术的发光装置本专利技术所提供的发光装置具备单层结构的基板、多个发光元件、第一光反射树脂层、第二光反射树脂层以及封装树脂；其中，所述基板的表面上局部地形成有导电部件；所述发光元件以与所述导电部件电连接的方式直接搭载在所述基板的表面；所述第一光反射树脂层由具有光反射特性的第一树脂所构成；所述第二光反射树脂层由具有光反射特性的第二树脂所构成，该第二光反射树脂层呈环状设置在所述基板的表面，以致包围搭载所述多个发光元件的搭载区域；所述封装树脂用于覆盖所述多个发光元件；在所述导电部件中，形成在所述搭载区域的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，形成在所述第二光反射层下方的导电部件，通过所述第一光反射树脂层被所述第二光反射树脂层所覆盖，或者，直接被所述第二光反射树脂层所覆盖。因此，通过采用能有效地反射来自发光元件的光的第一光反射树脂层以及第二光反射树脂层，来覆盖吸收光的导电部件，能充分降低导电部件所引起的光的吸收。由此，能够抑制色度偏差、色度不均、光输出的降低以及发光不均等现象。从而，能够提供可抑制光的吸收，且光取出率优异，同时可靠性也高的发光装置。附图说明图1是表示本专利技术所涉及的发光装置的一实施方式的平面图。图2是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是表示形成了导电体配线以及印制电阻时的结构的平面图。图3是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是表示形成了第一光反射树脂层时的结构的平面图。图4是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是表示搭载了发光元件时的结构的平面图。图5(a)是沿图2中的A-A线的截面图。图5(b)是沿图3中的B-B线的截面图。图5(c)是沿图4中的C-C线的截面图。图6是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是表示形成了第二光反射树脂层时的结构的平面图。图7(a)是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是沿图6中的D-D线的截面图。图7(b)是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是表示形成了封装树脂时的结构的截面图。图8(a)是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是沿图6中的E-E线的截面图。图8(b)是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是表示形成了封装树脂时的结构的截面图。图9是表示图1中的发光装置的制造工序的图，具体是表示在进行单片化之前的制造工序中形成第二光反射树脂层的形态的平面图。图10是表示树脂吐出装置中的喷嘴的开口部的一个结构例的立体图。图11(a)是表示现有技术中的发光装置的概要结构的俯视图。图11(b)是表示图11(a)中的发光装置的制造工序的示意图。图12是表示与图1所示的发光装置中的印制电阻与发光元件之间的配设间隔相对应的相对光束的表。图13是表示图12中示出的印制电阻与发光元件之间的配置关本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其特征在于：具备单层结构的基板、多个发光元件、第一光反射树脂层、第二光反射树脂层以及封装树脂，其中，所述基板的表面上局部地形成有导电部件，所述发光元件以与所述导电部件电连接的方式直接搭载在所述基板的表面，所述第一光反射树脂层由具有光反射特性的第一树脂所形成，所述第二光反射树脂层由具有光反射特性的第二树脂所形成，并以包围搭载所述多个发光元件的搭载区域的方式环状设置在所述基板的表面，所述封装树脂用于覆盖所述多个发光元件，在所述导电部件中，在所述搭载区域所形成的导电部件被所述第一光反射树脂层所覆盖，在所述搭载区域的周边所形成的导电部件被所述第二光反射树脂层所覆盖，连接到所述导电部件的电线的至少一部分被所述第二光反射树脂层所覆盖，所述导电部件包括在使所述搭载区域在俯视下以至少两个区域进行分割的位置所形成的配线，所述第二光反射树脂层的最顶部的高度，比覆盖所述配线的第一光反射树脂层的最顶部的高度要高。

【技术特征摘要】
2010.06.04 JP 2010-1293461.一种发光装置，其特征在于：具备单层结构的基板、多个发光元件、第一光反射树脂层、第二光反射树脂层以及封装树脂，其中，所述基板的表面上局部地形成有导电部件，所述发光元件以与所述导电部件电连接的方式直接搭载在所述基板的表面，所述第一光反射树脂层由具有光反射特性的第一树脂所形成，所述第二光反射树脂层由具有光反射特性的第二树脂所形成，并以包围搭载所述多个发光元件...

【专利技术属性】
技术研发人员：石崎真也，名田智一，英贺谷诚，松田诚，尾崎信二，森冈达也，松下仁士，植村丰德，幡俊雄，
申请(专利权)人：夏普株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP