The invention relates to a method for manufacturing an automatic needle hammer patch LED includes: will have a plurality of semiconductor light emitting wafer. The wafer is welding surface film; laser cutting has been pasted on the film on a plurality of semiconductor light emitting wafer consists of a plurality of semiconductor light emitting; the surface pasting eutectic crystallization film in expanded film and remove the welding surface of the film; expanding the crystal film through operation on the expansion of automatic needle hit type LED SMT equipment, loading a plurality of Semiconductor Co vacancy makes wafer wafer and wafer carrier spacing corresponding to the loading position; in the LED wafer carrier coated with anisotropic conductive silver glue; in moving the wafer carrier through the automatic needle hammer type LED SMT equipment step back and synchronous control automatic needle hit type LED patch device pin blow his head hit the expansion of the membrane, the semiconductor light emitting wafer is corresponding to the position in loading In the position, the top strike is maintained for a certain time, so that a plurality of semiconductor eutectic wafers are solidified and electrically connected with the wafer carrier.
【技术实现步骤摘要】
一种自动针击式贴片LED制造方法
本专利技术涉及半导体领域,尤其涉及一种基于直接贴焊的(DirectAttach,DA)的半导体发光共晶晶片的自动针击式贴片LED制造方法。
技术介绍
在传统的半导体显示器产品发展到今天,配套的或是交叉行业的资源已经极大地丰富和完善。在传统的半导体显示器产品的制造工艺中,通常采用常规表面贴装技术(SurfaceMountTechnology,SMT)或插接工艺,以SMT为例,需要经过半导体晶片载体制备,固晶设备准备,辅料金线银胶准备,裸晶晶片及扩晶设备准备,焊线设备准备等。上述传统的制造方法工序繁多且每道工序的稳定和检测都很繁琐,制造工序时间长,而且在半导体显示器的分辨率提高到一定程度时(例如像素间距要求小于1MM时)无法实现加工。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种自动针击式贴片LED制造方法,工艺简单稳定,尤其适用于要求小尺寸晶片间距的高分辨率的要求。本专利技术提供了一种自动针击式贴片LED制造方法,包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;对所述圆片进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜;通过自动针击式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作,使所述多颗半导体共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应;在所述LED晶片载体的装载位置点涂各项异性导电银胶;通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体;控制自动针击式LED贴片设备的针击头依次顶击所述扩张膜的背面,使相应位置的半导体发光共晶 ...
【技术保护点】
一种自动针击式贴片LED制造方法,其特征在于,所述方法包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;对所述圆片进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜;通过自动针击式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作,使所述多颗半导体发光共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应;在LED晶片载体的装载位置点涂各向异性导电银胶;通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体;控制自动针击式LED贴片设备的针击头依次顶击所述扩张膜的背面,使相应位置的半导体发光共晶晶片落入相应的装载位置内,并保持一定时间的顶击,使所述半导体发光共晶晶片与晶片载体之间实现固化和电连接;其中,所述通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体具体为:获取存储的晶片装载位置信息;根据所述晶片装载位置信息移动所述晶片载体;通过激光对准对所述晶片载体的位置进行微调。
【技术特征摘要】
1.一种自动针击式贴片LED制造方法,其特征在于,所述方法包括:将具有多颗半导体发光共晶晶片的圆片的焊接面进行贴膜;对所述圆片进行激光切割,得到黏贴在贴膜上的多颗半导体发光共晶晶片;将所述多颗半导体发光共晶晶片的发光面黏贴于扩张膜上;去除所述多颗半导体发光共晶晶片的焊接面的贴膜;通过自动针击式LED贴片设备对所述扩张膜进行扩晶操作,使所述多颗半导体发光共晶晶片的晶片间距与晶片载体的装载空位相对应;在LED晶片载体的装载位置点涂各向异性导电银胶;通过自动针击式LED贴片设备步进移动所述晶片载体;控制自动针击式LED贴片设备的针击头依次顶击所述扩张膜的背面,使相应位置的半导体发光共晶晶片落入相应的装载位置内,并保持一定时间的顶击,使所述半导体发光共晶晶片与晶片载体之间实...
【专利技术属性】
技术研发人员:严敏,程君,周鸣波,
申请(专利权)人:环视先进数字显示无锡有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏,32
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