The invention relates to an organosilicon rubber compound for high power integrated LED packages. The silicone rubber compound comprises A and B components, the A component and the B component of the weight ratio of 1:1 by weight; methyl vinyl silicone oil as the base, 40 to 70 parts by weight of methyl vinyl silicone oil, 30 to 60 parts by weight of methyl vinyl MQ silicone resin and 0.01 to 0.3 parts by weight of the platinum catalyst mixing to obtain the A component; 60 to 80 parts by weight of methyl vinyl silicone oil, 5 to 20 parts by weight of a crosslinking agent, 0.1 to 0.3 parts by weight of the inhibitor and 3 to 5 parts by weight of an adhesion promoter mixing evenly the B component. Transparent silicone rubber compound of the invention of the rate of more than 97%, and due to the introduction of composite hydrogen containing silicone oil as curing agent, improved silane coupling agent containing epoxy group as adhesion promoter, so as to improve the heat resistance and thermal shock resistance.
【技术实现步骤摘要】
大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物
本专利技术涉及有机硅橡胶复合物,特别涉及大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物。
技术介绍
目前我国的高亮度、大功率集成LED封装用有机硅胶大部分需要靠进口,价格昂贵,这极大地限制了LED产业的快速发展,且因国内资金的缺乏和技术存在的缺陷,导致国产大功率集成LED封装用有机硅胶产品存在透光率不高、耐热性不佳、力学性能差、粘接性能差等问题。为了解决上述问题,本专利技术利用氯铂酸或铂络合物作为固化催化剂,在温和的条件下,所制备的大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物在60~100℃的温度下即可固化(表明低温即可快速固化),催化剂用量少,固化反应转化率高;通过优选交联剂的种类和配比,提高了胶体在高温连续冲击下的内应力释放速率和分子结构稳定性,使得其耐高温性能优异;通过进一步对粘接促进剂的配方优化选择,使得胶体在长期高温作用下,粘接力强度几乎无衰减。该有机硅橡胶复合物具有固化条件温和、固化速率快、透明性好、硬度适宜、粘结强度高、耐高温、耐老化等优点。
技术实现思路
本专利技术的目的旨在提供一种具有优异的耐温性、优异的粘接性能和抗老化性能的可以作为大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物。本专利技术的可以作为大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物包括A组分和B组分,所述的A组分与所述的B组分的重量比为1:1。其中:以甲基乙烯基硅油的重量份为基准,A组分由以下组分的原料及含量混合制备得到:甲基乙烯基硅油(a)40~70重量份,优选50~60重量份;甲基乙烯基MQ硅树脂(b)30~60重量份,优选为40~50重量份;铂系催化剂 ...
【技术保护点】
一种大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物,其特征是:所述的有机硅橡胶复合物包括A组分和B组分,所述的A组分与所述的B组分的重量比为1:1;其中:以甲基乙烯基硅油的重量份为基准,A组分由以下组分的原料及含量混合制备得到:甲基乙烯基硅油40~70重量份;甲基乙烯基MQ硅树脂30~60重量份;铂系催化剂0.01~0.3重量份;以甲基乙烯基硅油的重量份为基准,B组分由以下组分的原料及含量混合制备得到:甲基乙烯基硅油60~80重量份;交联剂5~20重量份;抑制剂0.1~0.3重量份;粘接促进剂3~5重量份。
【技术特征摘要】
1.一种大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物,其特征是:所述的有机硅橡胶复合物包括A组分和B组分,所述的A组分与所述的B组分的重量比为1:1;其中:以甲基乙烯基硅油的重量份为基准,A组分由以下组分的原料及含量混合制备得到:甲基乙烯基硅油40~70重量份;甲基乙烯基MQ硅树脂30~60重量份;铂系催化剂0.01~0.3重量份;以甲基乙烯基硅油的重量份为基准,B组分由以下组分的原料及含量混合制备得到:甲基乙烯基硅油60~80重量份;交联剂5~20重量份;抑制剂0.1~0.3重量份;粘接促进剂3~5重量份。2.根据权利要求1所述的大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物,其特征是:所述的A组分中的甲基乙烯基硅油是50~60重量份,甲基乙烯基MQ硅树脂是40~50重量份,铂系催化剂是0.1~0.3重量份。3.根据权利要求1所述的大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物,其特征是:所述的B组分中的甲基乙烯基硅油是70~80重量份,交联剂是7~13重量份,抑制剂是0.1~0.25重量份,粘接促进剂是3.5~5重量份。4.根据权利要求1、2或3所述的大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物,其特征是:所述的甲基乙烯基硅油的粘度范围为3000~20000mPa·s。5.根据权利要求1或2所述的大功率集成LED封装用的有机硅橡胶复合物,其特征是:所述的甲基乙烯基MQ硅树脂是由CH2=...
【专利技术属性】
技术研发人员:王锐,王善学,李刚,孙海平,卢绪奎,
申请(专利权)人:北京科化新材料科技有限公司,
类型:发明
国别省市:北京,11
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