一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统技术方案

本发明专利技术公开了一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统，低温共烧陶瓷基板喷涂系统包括进料装置、真空过渡输送装置、出料装置以及控制装置，进料装置与真空过渡输送装置、真空输送装置与出料装置之间相互衔接，控制装置与进料装置、真空过渡输送装置、出料装置电联接，真空过渡输送装置下部设置有移动喷枪组件。本申请中的喷涂过程采用真空吸盘进行陶瓷基板的搬运转移，避免了陶瓷基板的损坏，不仅结构简单，易于操作，还提高了搬运效率。

Low temperature co fired ceramic substrate spraying system

The invention discloses a LTCC substrate coating system, LTCC substrate spraying system comprises a feeding device and a vacuum transition conveying device, discharging device and a control device, feeding device and vacuum transition vacuum delivery device, a delivery device and a connection device between the control device and the feeding device transition, vacuum conveying device, discharging device is electrically connected, vacuum transition conveying device is arranged at the lower part of the mobile gun assembly. The process of spraying in the application adopts the vacuum chuck to carry the transfer of the ceramic substrate, so as to avoid the damage of the ceramic substrate. The utility model has the advantages of simple structure, easy operation and improved transportation efficiency.

【技术实现步骤摘要】
一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统
：本专利技术涉及陶瓷基板生产
，具体涉及一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统。
技术介绍
：随着科技进步，目前电子产品朝向小型化、轻薄化发展，例如无线通讯产业中的个人行动通讯产品为例，短短几年内，个人行动通讯产品的体积由最早的手持式缩小到目前不及手掌大甚至小到可被放入手表中，其功能则由最简单的语音传送发展到能够传输数据、图文，轻、薄、短、小以及功能多元化是个人行动通讯产品目前设计的重点及趋势。而低温共烧陶瓷正可因应此需求的技术。低温共烧陶瓷的技术是一种实现高频电路积体化的技术，它利用多层陶瓷介质层间内埋低损耗金属导体的方法，可将二维平面的高频电路中的被动组件由表面埋入三维立体的各层介质中，藉由提高空间使用率来减少表面积以达到电路积体化的目的，实现电路轻、薄、短、小的目标。另外，低温共烧陶瓷技术可以缩小电子产品的体积及降低成本，并实现将电子产品轻、薄、短、小化的目标。然而，低温共烧陶瓷基板具有高硬度及易脆等特性，使得加工、运输、包装过程易出现损毁，以致于工艺良率降低。因此，如何实现陶瓷基板在喷涂过程中的不破碎、不损坏，实属当前重要课题之一。
技术实现思路
：本专利技术的目的就是针对现有技术的不足，提供一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统。本专利技术的技术解决措施如下：低温共烧陶瓷基板喷涂系统包括进料装置、真空过渡输送装置、出料装置以及控制装置，进料装置与真空过渡输送装置、真空输送装置与出料装置之间相互衔接，控制装置与进料装置、真空过渡输送装置、出料装置电联接，真空过渡输送装置下部设置有移动喷枪组件；真空过渡输送装置包括两个驱动滚筒以及设置在驱动滚筒上的传动皮带，传动皮带的厚度为7-8mm,传动皮带上均匀设置有伸缩吸盘，传动皮带上设置有容纳伸缩吸盘的凹坑；伸缩吸盘包括底座，底座为“几”字形结构，包括位于两侧的水平部分和中间的凸起部分，两侧的水平部分通过锁紧螺栓和锁紧螺母实现与底板之间的可拆卸连接；凸起部分的上部焊接有第一固定架，第一固定架正上方还设置有第二固定架，第二固定架上设置有吸气孔，第二固定架的外侧连接有吸盘部；第一固定架与第二固定架之间通过弹性密封管连接；第一固定架、第二固定架以及弹性密封管共同形成的空间内设置有伸缩弹簧，伸缩弹簧上部连接有第二连接块、下部连接有第一连接块，第二连接块与第二固定架的下部相抵，第一连接块与第一固定架的上部相抵，第一连接块下部与螺杆轴固定连接，螺杆轴穿过第一固定架和底座，螺杆轴下部设置有旋转电机，旋转电机位于底座形成的腔室内；底板安装在凹坑内。吸盘部为喇叭状，其由弹性橡胶制成。第二固定架包括第二圆形板和位于第二圆形板上部的第二环形壁，第二圆形板上均匀设置有吸气孔。第一固定架包括第一圆形板和位于第一圆形板上部的第一环形壁。进料装置包括两个进料滚筒，进料滚筒上套设有进料皮带，进料皮带上设置有定位陶瓷基板的伸缩件。出料装置包括两个出料滚筒，出料滚筒上套设有出料皮带，出料皮带上均匀设置有缓冲垫；出料装置和真空过渡输送装置之间设置有升降承接组件，升降承接组件包括升降导杆，升降导杆上滑动设置有升降块，升降块的侧面设置有承接板，承接板能够倾斜一定角度以便于陶瓷基板滑落。移动喷枪组件包括第一横梁，第一横梁的上部滑动连接有第一滑块，第一滑块的下部设置有开口，开口内滑动设置有第二横梁，第二横梁前端铰接有喷枪；喷枪包括摆动气缸和喷枪本体，喷枪本体铰接在第二横梁前端耳座上，摆动气缸通过气缸座与第二横梁固定连接，摆动气缸的活塞杆与喷枪本体固定连接。第一滑块与第一横梁及第二横梁之间的滑动均是通过齿轮齿条副完成的。本专利技术的有益效果在于：本申请中的喷涂过程采用真空吸盘进行陶瓷基板的搬运转移，避免了陶瓷基板的损坏，不仅结构简单，易于操作，还提高了搬运效率。附图说明：图1为本专利技术的结构示意图；图2为移动喷枪组件的结构示意图；图3为伸缩吸盘的结构示意图。具体实施方式：为了使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做出详细的说明。如图1-3所示，低温共烧陶瓷基板喷涂系统包括进料装置、真空过渡输送装置、出料装置以及控制装置，进料装置与真空过渡输送装置、真空输送装置与出料装置之间相互衔接，控制装置与进料装置、真空过渡输送装置、出料装置电联接，真空过渡输送装置下部设置有移动喷枪组件3；真空过渡输送装置包括两个驱动滚筒以及设置在驱动滚筒上的传动皮带10，传动皮带10的厚度为7-8mm,传动皮带10上均匀设置有伸缩吸盘11，传动皮带10上设置有容纳伸缩吸盘11的凹坑；伸缩吸盘11包括底座117，底座117为“几”字形结构，包括位于两侧的水平部分和中间的凸起部分，两侧的水平部分通过锁紧螺栓191和锁紧螺母192实现与底板118之间的可拆卸连接；凸起部分的上部焊接有第一固定架116，第一固定架116正上方还设置有第二固定架111，第二固定架111上设置有吸气孔119，第二固定架111的外侧连接有吸盘部110；第一固定架116与第二固定架111之间通过弹性密封管112连接；第一固定架116、第二固定架111以及弹性密封管112共同形成的空间内设置有伸缩弹簧113，伸缩弹簧113上部连接有第二连接块115、下部连接有第一连接块114，第二连接块115与第二固定架111的下部相抵，第一连接块114与第一固定架116的上部相抵，第一连接块114下部与螺杆轴固定连接，螺杆轴穿过第一固定架116和底座117，螺杆轴下部设置有旋转电机161，旋转电机161位于底座117形成的腔室内；底板118安装在凹坑内。吸盘部110为喇叭状，其由弹性橡胶制成。第二固定架111包括第二圆形板和位于第二圆形板上部的第二环形壁，第二圆形板上均匀设置有吸气孔119。第一固定架116包括第一圆形板和位于第一圆形板上部的第一环形壁。进料装置包括两个进料滚筒21，进料滚筒21上套设有进料皮带22，进料皮带22上设置有定位陶瓷基板6的伸缩件23。出料装置包括两个出料滚筒51，出料滚筒51上套设有出料皮带52，出料皮带52上均匀设置有缓冲垫53；出料装置和真空过渡输送装置之间设置有升降承接组件，升降承接组件包括升降导杆40，升降导杆40上滑动设置有升降块41，升降块41的侧面设置有承接板42，承接板42能够倾斜一定角度以便于陶瓷基板6滑落。移动喷枪组件3包括第一横梁33，第一横梁33的上部滑动连接有第一滑块32，第一滑块32的下部设置有开口，开口内滑动设置有第二横梁31，第二横梁31前端铰接有喷枪；喷枪包括摆动气缸34和喷枪本体36，喷枪本体36铰接在第二横梁31前端耳座35上，摆动气缸34通过气缸座与第二横梁31固定连接，摆动气缸34的活塞杆与喷枪本体36固定连接。第一滑块32与第一横梁33及第二横梁31之间的滑动均是通过齿轮齿条副完成的。所述实施例用以例示性说明本专利技术，而非用于限制本专利技术。任何本领域技术人员均可在不违背本专利技术的精神及范畴下，对所述实施例进行修改，因此本专利技术的权利保护范围，应如本专利技术的权利要求所列。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统，其特征在于：包括进料装置、真空过渡输送装置、出料装置以及控制装置，进料装置与真空过渡输送装置、真空输送装置与出料装置之间相互衔接，控制装置与进料装置、真空过渡输送装置、出料装置电联接，真空过渡输送装置下部设置有移动喷枪组件(3)；真空过渡输送装置包括两个驱动滚筒以及设置在驱动滚筒上的传动皮带(10)，传动皮带(10)的厚度为7‑8mm,传动皮带(10)上均匀设置有伸缩吸盘(11)，传动皮带(10)上设置有容纳伸缩吸盘(11)的凹坑；伸缩吸盘(11)包括底座(117)，底座(117)为“几”字形结构，包括位于两侧的水平部分和中间的凸起部分，两侧的水平部分通过锁紧螺栓(191)和锁紧螺母(192)实现与底板(118)之间的可拆卸连接；凸起部分的上部焊接有第一固定架(116)，第一固定架(116)正上方还设置有第二固定架(111)，第二固定架(111)上设置有吸气孔(119)，第二固定架(111)的外侧连接有吸盘部(110)；第一固定架(116)与第二固定架(111)之间通过弹性密封管(112)连接；第一固定架(116)、第二固定架(111)以及弹性密封管(112)共同形成的空间内设置有伸缩弹簧(113)，伸缩弹簧(113)上部连接有第二连接块(115)、下部连接有第一连接块(114)，第二连接块(115)与第二固定架(111)的下部相抵，第一连接块(114)与第一固定架(116)的上部相抵，第一连接块(114)下部与螺杆轴固定连接，螺杆轴穿过第一固定架(116)和底座(117)，螺杆轴下部设置有旋转电机(161)，旋转电机(161)位于底座(117)形成的腔室内；底板(118)安装在凹坑内。...

【技术特征摘要】
1.一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统，其特征在于：包括进料装置、真空过渡输送装置、出料装置以及控制装置，进料装置与真空过渡输送装置、真空输送装置与出料装置之间相互衔接，控制装置与进料装置、真空过渡输送装置、出料装置电联接，真空过渡输送装置下部设置有移动喷枪组件(3)；真空过渡输送装置包括两个驱动滚筒以及设置在驱动滚筒上的传动皮带(10)，传动皮带(10)的厚度为7-8mm,传动皮带(10)上均匀设置有伸缩吸盘(11)，传动皮带(10)上设置有容纳伸缩吸盘(11)的凹坑；伸缩吸盘(11)包括底座(117)，底座(117)为“几”字形结构，包括位于两侧的水平部分和中间的凸起部分，两侧的水平部分通过锁紧螺栓(191)和锁紧螺母(192)实现与底板(118)之间的可拆卸连接；凸起部分的上部焊接有第一固定架(116)，第一固定架(116)正上方还设置有第二固定架(111)，第二固定架(111)上设置有吸气孔(119)，第二固定架(111)的外侧连接有吸盘部(110)；第一固定架(116)与第二固定架(111)之间通过弹性密封管(112)连接；第一固定架(116)、第二固定架(111)以及弹性密封管(112)共同形成的空间内设置有伸缩弹簧(113)，伸缩弹簧(113)上部连接有第二连接块(115)、下部连接有第一连接块(114)，第二连接块(115)与第二固定架(111)的下部相抵，第一连接块(114)与第一固定架(116)的上部相抵，第一连接块(114)下部与螺杆轴固定连接，螺杆轴穿过第一固定架(116)和底座(117)，螺杆轴下部设置有旋转电机(161)，旋转电机(161)位于底座(117)形成的腔室内；底板(118)安装在凹坑内。2.根据权利要求1所述的一种低温共烧陶瓷基板喷涂系统，其特征在于：第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶芳，
申请(专利权)人：佛山市华普瑞联机电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44