充电芯片散热结构及移动终端制造技术

本文公开了一种充电芯片散热结构和移动终端。充电芯片散热结构包括：线路板；设置于线路板上的充电芯片；和相变材料的散热元件，与充电芯片相抵触。本发明专利技术提供的充电芯片散热结构，当充电芯片给移动终端充电致使充电芯片的温度上升产生少量热量时，散热元件吸收充电芯片的热量、以此来降低充电芯片的温度，当充电芯片在大功率充电这个时间段内给移动终端充电致使充电芯片的温度快速上升产生大量热时，散热元件吸收充电芯片的热量、且温度上升达到相变温度时，继续上升散热元件就由固态相变成液态、并在此过程中吸收大量的热量，散热元件带走充电芯片上的大部分热量，使充电芯片的温度降低，保证充电芯片散热结构能稳定、快速的充电。

【技术实现步骤摘要】
充电芯片散热结构及移动终端
本专利技术涉及通讯技术，尤指一种充电芯片散热结构和一种移动终端。
技术介绍
随着手机等移动终端功能的强大，人们越来越离不开手机，手机已经成为人们生活不可缺的一部分，手机功能多了，性能强啦，耗电自然也就快了，如何能保证手机有电成了各大手机厂商面临的问题。既然手机的电能快速的消耗完，那就可以快速充满，这样就能够保证手机能够长时间地保持有电。目前进行快速充电，需要较大充电电流，由于充电电流较大，如果使用一个充电芯片，则充电芯片会发热严重，影响到充电芯片性能，致使充电不能正常高效进行，所以现有的方案一般是通过两个或多个充电芯片实行分流，每个充电芯片过一部分电流，来解决充电芯片过热的问题，而采用这种方案则会增加充电芯片散热结构的生产成本。
技术实现思路
为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种充电芯片散热结构，可快速降低充电芯片上的热量，实现充电芯片散热结构快速充电。为了达到本专利技术目的，本专利技术提供了一种充电芯片散热结构，包括：线路板；设置在所述线路板上的充电芯片；和相变材料的散热元件，与所述充电芯片相抵触，用于吸收所述充电芯片上的热量。可选地，所述充电芯片散热结构还包括：限位罩，盖装在所述线路板上、并罩住所述充电芯片和所述散热元件，用于限位自固态相变成液态的所述散热元件肆意流动。可选地，所述限位罩与所述线路板密封连接，以在所述限位罩和所述线路板之间形成密闭空间。可选地，所述限位罩焊接在所述线路板上。可选地，所述限位罩与所述线路板采用贴片焊接的方式进行焊接。可选地，所述散热元件和所述充电芯片填充满所述密闭空间。可选地，所述散热元件抵触所述限位罩。可选地，所述限位罩的材质为洋白铜。可选地，所述充电芯片设置有一个。可选地，所述相变材料为金属相变材料或非金属相变材料。本专利技术还提供了一种移动终端，包括有上述任一实施例所述的充电芯片散热结构。与现有技术相比，本专利技术提供的充电芯片散热结构，相变材料的散热元件置于充电芯片上，当充电芯片给移动终端充电致使充电芯片的温度上升产生少量热量时，散热元件吸收充电芯片的热量、以此来降低充电芯片的温度，当充电芯片在大功率充电这个时间段内给移动终端充电致使充电芯片的温度快速上升产生大量热时，散热元件吸收充电芯片的热量、且温度上升达到相变温度时，继续上升散热元件就由固态相变成液态、并在此过程中吸收大量的热量，散热元件带走充电芯片上的大部分热量，使充电芯片的温度降低，保证充电芯片散热结构能稳定、快速的充电。当电池电量达到一定值、充电芯片的功耗慢慢降低时，充电芯片的温度就会回落，散热元件的温度同样也会降低，当散热元件的温度降到相变温度值时，继续下降就再次相变化(由液态变为固态)。以此种方式周而复始，能充分保证充电芯片在最佳的环境下工作。本专利技术的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本专利技术而了解。本专利技术的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。附图说明附图用来提供对本专利技术技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本专利技术的技术方案，并不构成对本专利技术技术方案的限制。图1为本专利技术一个实施例所述的充电芯片散热结构的结构示意图；图2为本专利技术另一个实施例所述的充电芯片散热结构的剖视结构示意图；图3为本专利技术再一个实施例所述的充电芯片散热结构的剖视结构示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。现在将参考附图描述实现本专利技术各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，"模块"与"部件"可以混合地使用。移动终端可以以各种形式来实施。例如，本专利技术中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、PDA(个人数字助理)、PAD(平板电脑)、PMP(便携式多媒体播放器)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本专利技术的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。快速充电有一个固定的时间段(在此时间段内会大功率充电，然后平稳缓冲到饱和，这是电池自身保护所需要的)，充电芯片也只是在大功率充电的这个时间段内会出现发热严重的问题，只要我们在这个时间段内给充电芯片进行合理的降温，就能消除充电芯片的高温功耗，从而提升充电芯片的工作效率。本专利技术提供的充电芯片散热结构，如图1至图3所示，包括：充电芯片2；设置充电芯片2的线路板1；和相变材料的散热元件3，置于充电芯片2上，用于吸收充电芯片2上的热量、并向外散热。其中，散热元件3可抵触在充电芯片2上、与充电芯片2直接接触；也可通过导热件进行传热、与充电芯片2间接接触；以上两种方式均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本专利技术的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。本专利技术提供的充电芯片散热结构，相变材料的散热元件3置于充电芯片2上，当充电芯片2给移动终端充电致使充电芯片2的温度上升产生少量热量时，散热元件3吸收充电芯片2的热量、以此来降低充电芯片2的温度，当充电芯片2在大功率充电这个时间段内给移动终端充电致使充电芯片2的温度快速上升产生大量热时，散热元件3吸收充电芯片2的热量、且温度上升达到相变温度时，继续上升散热元件3就由固态相变成液态、并在此过程中吸收大量的热量，散热元件3带走充电芯片2上的大部分热量，使充电芯片2的温度降低，保证充电芯片散热结构能稳定、快速的充电。当电池电量达到一定值、充电芯片2的功耗慢慢降低时，充电芯片2的温度就会回落，散热元件3的温度同样也会降低，当散热元件3的温度降到相变温度值时，继续下降就再次相变化(由液态变为固态)。以此种方式周而复始，能充分保证充电芯片2在最佳的环境下工作。可选地，如图2所示，充电芯片散热结构还包括：限位罩4，盖装在线路板1上、并罩住充电芯片2和散热元件3，用于限位自固态相变成液态的散热元件3肆意流动，自液态相变成固态的散热元件3始终位于限位罩4内、并始终与充电芯片2接触，确保在充电时吸收充电芯片2的热量，保证充电芯片散热结构稳定、快速的充电。当然，也可以是选用封闭的密封膜包裹在散热元件3的外表面上对散热元件3进行限位；还可以是将散热元件3安装在封闭的金属罩内对散热元件3进行限位等的方式；均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本专利技术的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。可选地，限位罩4与线路板1密封连接，以使限位罩和线路板之间形成密闭空间、防止相变为液态的散热元件3外流。可选地，限位罩4焊接在线路板1上，限位罩4和线路板1围成的空间为封闭空间，以防止液态的散热元件3在限位罩4和线路板1之间的缝隙内外流。具体地，限位罩4与线路板1采用贴片焊接的方式进行焊接。当然，限位罩4也可以是采用胶粘的方式固定在线路板1上；还可以是通过螺钉锁紧在线路板1上；可在限位罩4和线路板1之间设置密封垫；以上均可实现本申请的目的，其宗旨未脱离本专利技术的设计思想，在此不再赘述，但应属于本申请的保护范围内。较好地，如图3所本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种充电芯片散热结构，其特征在于，包括：线路板；设置在所述线路板上的充电芯片；和相变材料的散热元件，与所述充电芯片相抵触，用于吸收所述充电芯片上的热量。

【技术特征摘要】
1.一种充电芯片散热结构，其特征在于，包括：线路板；设置在所述线路板上的充电芯片；和相变材料的散热元件，与所述充电芯片相抵触，用于吸收所述充电芯片上的热量。2.根据权利要求1所述的充电芯片散热结构，其特征在于，还包括：限位罩，盖装在所述线路板上、并罩住所述充电芯片和所述散热元件，用于限位自固态相变成液态的所述散热元件肆意流动。3.根据权利要求2所述的充电芯片散热结构，其特征在于，所述限位罩与所述线路板密封连接，以在所述限位罩和所述线路板之间形成密闭空间。4.根据权利要求3所述的充电芯片散热结构，其特征在于，所述限位罩焊接在所述线路板上。...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅钱君，罗孝平，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44