一种改进的RFID散热基板结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种改进的RFID散热基板结构，包括主体，所述主体底部设置有若干个平行设置的散热管，散热管下方通过若干个第一旁路管连接有底板，第一旁路管的内径由上至下逐渐缩小，底板上设置有散热翅片；散热管与第一旁路管的连接处设置有两个弧形导流片，两个弧形导流片相对于第一旁路管对称设置，弧形导流片与散热管底部的间距由上至下逐渐减小，弧形导流片的底部设置有第一通孔；散热翅片内设置有若干个第二通孔，第二通孔与第一旁路管相互垂直，相邻的第二通孔之间设置有第二旁路管，第二旁路管的内壁设置有螺旋导流槽。本实用新型专利技术能够解决现有技术的不足，提高了散热气流与散热基板之间的热交换效率。

Improved RFID radiating substrate structure

The utility model discloses an improved RFID substrate structure, including the main body, the bottom of the main body is provided with a plurality of radiating pipes arranged in parallel, the heat pipe below through a plurality of first bypass pipe is connected with a bottom plate, a first bypass tube diameter reduced gradually from top to bottom, the base plate is provided with a radiating fin; heat pipe connection at first the bypass tube is provided with two arc guide plate, two arc guide plate relative to the first bypass pipe are symmetrically arranged, distance from top to bottom arc bottom guide vane and the radiating pipe decreases, arc guide is arranged at the bottom of the first piece through hole; the radiating fin is arranged in a plurality of second holes, second holes and the first bypass pipe vertical second bypass pipe is arranged between the adjacent second holes, the inner wall of the second bypass tube is provided with a spiral groove. The utility model can solve the deficiency of the prior art, and improve the heat exchange efficiency between the heat dissipation air flow and the radiating substrate.

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及通讯
，尤其是一种改进的RFID散热基板结构。
技术介绍
RFID技术又称无线射频识别，是一种通信技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关数据，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触。中国技术专利CN205540862U公开了一种高散热RFID基板，提高了RFID基板的散热效果。但是，这种散热基板是通过大量的散热气流与散热金属片的接触进行热交换，热交换效率低。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种改进的RFID散热基板结构，能够解决现有技术的不足，提高了散热气流与散热基板之间的热交换效率。为解决上述技术问题，本技术所采取的技术方案如下。一种改进的RFID散热基板结构，包括主体，所述主体底部设置有若干个平行设置的散热管，散热管下方通过若干个第一旁路管连接有底板，第一旁路管的内径由上至下逐渐缩小，底板上设置有散热翅片；散热管与第一旁路管的连接处设置有两个弧形导流片，两个弧形导流片相对于第一旁路管对称设置，弧形导流片与散热管底部的间距由上至下逐渐减小，弧形导流片的底部设置有第一通孔；散热翅片内设置有若干个第二通孔，第二通孔与第一旁路管相互垂直，相邻的第二通孔之间设置有第二旁路管，第二旁路管的内壁设置有螺旋导流槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述第二通孔内设置有金属波纹片。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一通孔与第一旁路管顶部之间设置有导流凸缘。作为本技术的一种优选技术方案，所述导流凸缘的表面设置有橡胶层，橡胶层内设置有若干个U形导流孔。采用上述技术方案所带来的有益效果在于：本技术通在散热基板的下方设置了两层散热结构，散热气流在这两层散热结构中流动。上层的散热管用于直接对散热基板进行吸热的热量传导，在散热管内的气流吸热后，温度升高。下层的底板和散热翅片组成了开放式的气体流通通道，气流在这里流动过程中，根据流体力学原理可知，在第一旁路管的底部会形成负压，从而使得散热管内部的部分空气通过第一旁路管流出。在弧形导流片的导流作用下，位于弧形导流片内侧的空气直接向下运动，而位于弧形导流片外侧的空气向两侧流动，然后通过第一通孔侧向流动。在散热管内的两个不同方向的气流流动方向可以使散热管顶部温度较高的空气和底部温度较低的空气得到充分混合，进而提高散热管的传热效率。通过第一旁路管的气流排出，可以使散热管内快速补充新鲜空气，从而进一步降低散热管的温度，提高散热效果。从散热管内排出的气流在散热翅片的间隙中流动，通过设置第二通孔，可以提高气流在不同散热翅片之间的流动通道面积，加快了底部空气的热交换效率。带有螺旋导流槽的第二通孔可以使流过的气流产生旋转流动趋势，从而提高了不同散热翅片之间气流温度的均匀性。金属波纹片可以进一步提高气流与散热翅片之间的接触面积。导流凸缘可以减小气流在第一通孔与第一旁路管顶部之间侧向流动过程中的阻力，橡胶层起到了降噪的作用，U形导流孔可以有效降低垂直方向气流与橡胶层之间的相互摩擦力，进一步降低气流流动的噪音。附图说明图1是本技术一个具体实施方式的结构图。图2是本技术一个具体实施方式中散热翅片的结构图。图3是本技术一个具体实施方式中第一旁路管顶部的局部放大图。图中：1、主体；2、散热管；3、第一旁路管；4、底板；5、散热翅片；6、弧形导流片；7、第一通孔；8、第二通孔；9、第二旁路管；10、螺旋导流槽；11、金属波纹片；12、导流凸缘；13、橡胶层；14、U形导流孔；15、插板；16、第一导流槽；17、挡板；18、第二导流槽。具体实施方式本技术中使用到的标准零件均可以从市场上购买，异形件根据说明书的和附图的记载均可以进行订制，各个零件的具体连接方式均采用现有技术中成熟的螺栓、铆钉、焊接、粘贴等常规手段，在此不再详述。参照图1-3，本具体实施方式包括主体1，所述主体1底部设置有若干个平行设置的散热管2，散热管2下方通过若干个第一旁路管3连接有底板4，第一旁路管3的内径由上至下逐渐缩小，底板4上设置有散热翅片5；散热管2与第一旁路管3的连接处设置有两个弧形导流片6，两个弧形导流片6相对于第一旁路管3对称设置，弧形导流片6与散热管2底部的间距由上至下逐渐减小，弧形导流片6的底部设置有第一通孔7；散热翅片5内设置有若干个第二通孔8，第二通孔8与第一旁路管3相互垂直，相邻的第二通孔8之间设置有第二旁路管9，第二旁路管9的内壁设置有螺旋导流槽10。上层的散热管2用于直接对散热基板进行吸热的热量传导，在散热管2内的气流吸热后，温度升高。下层的底板4和散热翅片5组成了开放式的气体流通通道，气流在这里流动过程中，根据流体力学原理可知，在第一旁路管3的底部会形成负压，从而使得散热管2内部的部分空气通过第一旁路管3流出。在弧形导流片6的导流作用下，位于弧形导流片6内侧的空气直接向下运动，而位于弧形导流片6外侧的空气向两侧流动，然后通过第一通孔7侧向流动。在散热管2内的两个不同方向的气流流动方向可以使散热管2顶部温度较高的空气和底部温度较低的空气得到充分混合，进而提高散热管2的传热效率。通过第一旁路管3的气流排出，可以使散热管2内快速补充新鲜空气，从而进一步降低散热管2的温度，提高散热效果。从散热管2内排出的气流在散热翅片5的间隙中流动，通过设置第二通孔8，可以提高气流在不同散热翅片5之间的流动通道面积，加快了底部空气的热交换效率。带有螺旋导流槽10的第二通孔8可以使流过的气流产生旋转流动趋势，从而提高了不同散热翅片5之间气流温度的均匀性。第二通孔8内设置有金属波纹片11，可以进一步提高气流与散热翅片5之间的接触面积。第一通孔7与第一旁路管3顶部之间设置有导流凸缘12。导流凸缘12的表面设置有橡胶层13，橡胶层13内设置有若干个U形导流孔14。导流凸缘12可以减小气流在第一通孔7与第一旁路管3顶部之间侧向流动过程中的阻力，橡胶层13起到了降噪的作用，U形导流孔14可以有效降低垂直方向气流与橡胶层13之间的相互摩擦力，进一步降低气流流动的噪音。另外，在散热管2的顶部活动插接有插板15。当散热基板出现局部过热的情况时，将过热部分下方相对应的插板15向外抽出，同时将其余位置的插板15向内插入，从而使得过热部分下方的散热管2可以获得快速的气流循环供应，同时降低其余部分的气流流动量，从而为过热部分提供充足的气流流量。在插板15的顶部设置有若干个与气流方向相互平行的第一导流槽16，第一导流槽16的上方设置有挡板17。当插板15插入时，位于插板15上方的气流在挡板17的作用下在通过第一导流槽16流动，从而实现了气流在插板15和散热管2之间的循环流动，延长了气流在散热管内的流动路径和时间，避免了气流量降低导致的散热效率的明显下降。散热管2顶部设置有若干个与第一导流槽16相互垂直的第二导流槽18，气流流过第二导流槽18时，在第二导流槽18的导向作用下，部分气流产生变向，从而进一步提高了气流在散热管2内的流动距离。上述描述仅作为本技术可实施的技术方案提出，不作为对其技术方案本身的单一限制条件。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的RFID散热基板结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)底部设置有若干个平行设置的散热管(2)，散热管(2)下方通过若干个第一旁路管(3)连接有底板(4)，第一旁路管(3)的内径由上至下逐渐缩小，底板(4)上设置有散热翅片(5)；散热管(2)与第一旁路管(3)的连接处设置有两个弧形导流片(6)，两个弧形导流片(6)相对于第一旁路管(3)对称设置，弧形导流片(6)与散热管(2)底部的间距由上至下逐渐减小，弧形导流片(6)的底部设置有第一通孔(7)；散热翅片(5)内设置有若干个第二通孔(8)，第二通孔(8)与第一旁路管(3)相互垂直，相邻的第二通孔(8)之间设置有第二旁路管(9)，第二旁路管(9)的内壁设置有螺旋导流槽(10)。

【技术特征摘要】
1.一种改进的RFID散热基板结构，包括主体(1)，其特征在于：所述主体(1)底部设置有若干个平行设置的散热管(2)，散热管(2)下方通过若干个第一旁路管(3)连接有底板(4)，第一旁路管(3)的内径由上至下逐渐缩小，底板(4)上设置有散热翅片(5)；散热管(2)与第一旁路管(3)的连接处设置有两个弧形导流片(6)，两个弧形导流片(6)相对于第一旁路管(3)对称设置，弧形导流片(6)与散热管(2)底部的间距由上至下逐渐减小，弧形导流片(6)的底部设置有第一通孔(7)；散热翅片(5)内设置有若干个第二通孔(8)，第二通孔(8...

【专利技术属性】
技术研发人员：高秀峰，王帅，王希武，王寅龙，刘爱珍，齐剑锋，崔静，李芳，卢朝晖，李宝晨，刘云龙，
申请(专利权)人：中国人民解放军军械工程学院，
类型：新型
国别省市：河北;13