印刷电路板结构制造技术

本发明专利技术提供一种印刷电路板结构。该印刷电路板结构包括基板、第一导线群组、第二导线群组、第一导体区以及第二导体区。基板包括相对应的第一面和第二面。第一导线群组设置在所述第一面，且第二导线群组设置在所述第二面。第一导体区设置在所述第二面且第一导体区设置在与所述第一导线群组相对应的区域，从而作为第一导线群组的参考面。第二导体区设置在所述第一面且第二导体区设置在与所述第二导线群组相对应的区域，从而作为第二导线群组的参考面。借此，此印刷电路板结构能够减少不同导线群组中所传递的信号相互发生干扰。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板结构，尤其涉及一种避免线路中信号相互干扰的印刷电路板结构。
技术介绍
科技日新月异，随着集成电路的处理速度越来越快速，便需要能够让高速变换的信号迅速地在印刷电路板(Printedcircuitboard；PCB)的电路上顺利地传递。就一个理想的印刷电路板结构的设计流程来说，首先需要考虑信号完整性(Signalintegrity)以及电源完整性(Powerintegrity)，以确保产品的功能完整。由于实体线路的布局面积有限，两条信号传输线可能因布线靠近而产生电磁耦合效应，如串扰(crosstalk)，即是两条信号传输线因电容性耦合及电感性耦合而产生噪声，影响信号传输，轻者将对设置在PCB上的集成电路产生意料之外的噪声问题，重者则使集成电路的功能失常甚至烧毁。因此，在PCB结构的设计及制作上，有诸多事项需要仔细考量。串扰除了发生于基板上同平面的两平行相邻信号传输线之间，也会发生在位于基板上层以及下层的两平行信号传输线之间。部分的PCB结构经设计以让不同层的线路相互垂直的方式来布线，如此一来虽然可降低耦合效应的发生，但若一信号传输线与另一层中的多个信号传输线密集地交错，也会造成信号传输线的阻抗不连续，因而发生信号反射效应。因此，如何设计出可减少甚至避免信号相互干扰的PCB结构(尤其是双层PCB结构)便是一项重要课题。
技术实现思路
本专利技术提出一种印刷电路板结构，可借以减少并行线路之间的耦合效应，进而避免线路中的信号相互干扰，降低噪声的产生。本专利技术的印刷电路板结构包括基板、第一导线群组、第二导线群组、第一导体区以及第二导体区。基板包括相对应的第一面和第二面。第一导线群组设置在所述第一面。第二导线群组设置在所述第二面。第一导体区设置在所述第二面且第一导体区设置在与所述第一导线群组相对应的区域，从而作为第一导线群组的参考面。第二导体区设置在所述第一面且第二导体区设置在与所述第二导线群组相对应的区域，从而作为第二导线群组的参考面。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导线群组以及所述第二导线群组的其中之一包括至少二个导线。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导线群组与所述第二导线群组用来传输不同字节的数据。在本专利技术的一实施例中，上述的印刷电路板结构还包括第三导线群组，其设置在所述第一面。第三导线群组与第一导线群组用来传输第一字节的数据。在本专利技术的一实施例中，上述的印刷电路板结构还包括第三导体区。第三导体区设置在所述第二面且与所述第三导线群组相对应的区域，从而作为所述第三导线群组的参考面。在本专利技术的一实施例中，上述的印刷电路板结构还包括第四导线群组，其设置在所述第二面。第四导线群组与第二导线群组用来传输第二字节的数据。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导体区及所述第二导体区通过导体或电性元件来相互电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导线群组的参考面是接地面和电源二者其中之一，且所述第二导线群组的参考面是接地面和电源二者其中之一。本专利技术的印刷电路板结构包括基板、第一至第四导线群组以及第一至第四导体区。基板包括相对应的第一面和第二面。第一导线群组与第三导线群组均设置在第一面。第二导线群组与第四导线群组均设置在第二面。第一导体区与第三导体区设置在第二面，且分别设置在与所述第一导线群组及所述第三导线群组相对应的区域，以使所述第一导体区与所述第三导体区分别作为所述第一导线群组和所述第三导线群组的参考面。第二导体区与一第四导体区设置在第一面，且分别设置在与所述第二导线群组及和所述第四导线群组相对应的区域，以使所述第二导体区与所述第四导体区分别作为所述第二和所述第四导线群组的参考面。在本专利技术的一实施例中，上述的第一导线群组与第三导线群组用来传输第一字节的数据，上述的第二导线群组与第四导线群组用来传输第二字节的数据。在本专利技术的一实施例中，上述的第一、第二、第三以及第四导线群组的其中之一包括至少二条导线。在本专利技术的一实施例中，上述的第一、第二、第三以及第四导体区之间通过导体或电性元件来相互电性连接。在本专利技术的一实施例中，上述的第一、第二、第三以及第四导线群组其中之一的参考面是接地面和电源二者其中之一。基于上述，本专利技术实施例所述的印刷电路结构会在基板的两面交错配置用来传输数据信号的导线群组以及做为参考面的导体区(例如，具备相同电位的接地区或电源区)，且将在其中一面上的每个导体区设置在与另一面上的导线群组相对应的区域。借此，由于每个导线群组在另一面相对应的区域上均具备有相同电位的导体区做为参考面，能够避免信号传输线在上下层平行布线产生串扰，并且避免信号传输线在上下层频繁地垂直交错布线导致阻抗不连续的问题。另一方面，位于同一层的不同的导线群组之间设置有导体区，可借以减少平行导线之间的串扰，进而避免信号传输中的噪声。为让本专利技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1是本专利技术第一实施例的一种印刷电路板结构的剖面示意图；图2是本专利技术第二实施例的一种印刷电路板结构的剖面示意图；图3是本专利技术第三实施例的一种印刷电路板结构的剖面示意图；图4是本专利技术第四实施例的一种印刷电路板结构的剖面示意图；图5是本专利技术第四实施例的一种印刷电路板结构看向第一面的俯视示意图；图6是本专利技术第四实施例的一种印刷电路板结构的A-A’剖面示意图。附图标记说明：100、200、300、400、600：印刷电路板结构；110、310、410、610：基板；120、320、420：第一导线群组；122、322、422：第二导线群组；130、330、430：第一导体区；132、332、432：第二导体区；324、424：第三导线群组；326、426：第四导线群组；334、434：第三导体区；336：第四导体区；620～628：导线群组；630～638：导体区；A、A’：剖面线；S1：第一面；S2：第二面；L1～L8、LC1～LC2：导线。具体实施方式在本案说明书全文(包括权利要求书)中所使用的“耦接”一词可指任何直接或间接的连接手段。举例而言，若文中描述第一装置耦接在第二装置，则应该被解释成该第一装置可以直接连接于该第二装置，或者该第一装置可以通过其它装置或某种连接手段而间接地连接至该第二装置。另外，凡可能之处，在附图及实施方式中使用相同标号的元件/构件/步骤代表相同或类似部分。不同实施例中使用相同标号或使用相同用语的元件/构件/步骤可以相互参照相关说明。图1是本专利技术第一实施例的一种印刷电路板结构100的剖面示意图。请参照图1，印刷电路板结构100包括基板110、第一导线群组120、第二导线群组122、第一导体区130以及第二导体区132。基板110包括相对应的第一面S1和第二面S2。本实施例的基板110可以例如是铜箔基板(CopperCladLaminate；CCL)，也就是说，可利用绝缘纸、玻璃纤维布或其它纤维材料叠合而成为作为基板110使用的积层板，并在高温高压下在单面或双面覆加铜箔以形成此印刷电路板结构100。应用本实施例者也可采用其它材料来做为基板，例如柔性PCB(FlexiblePrintCircuitBoard)。本实施例主要用于双层PCB的电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板结构，其特征在于，包括：一基板，包括相对应的一第一面和一第二面；一第一导线群组，设置在所述第一面；一第二导线群组，设置在所述第二面；一第一导体区，设置在所述第二面且与所述第一导线群组相对应的区域，从而作为所述第一导线群组的参考面；以及一第二导体区，设置在所述第一面且与所述第二导线群组相对应的区域，从而作为所述第二导线群组的参考面。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板结构，其特征在于，包括：一基板，包括相对应的一第一面和一第二面；一第一导线群组，设置在所述第一面；一第二导线群组，设置在所述第二面；一第一导体区，设置在所述第二面且与所述第一导线群组相对应的区域，从而作为所述第一导线群组的参考面；以及一第二导体区，设置在所述第一面且与所述第二导线群组相对应的区域，从而作为所述第二导线群组的参考面。2.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一导线群组以及所述第二导线群组的其中之一包括至少二条导线。3.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一导线群组与所述第二导线群组用来传输不同字节的数据。4.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：一第三导线群组，设置在所述第一面，其中所述第三导线群组与所述第一导线群组用来传输一第一字节的数据。5.根据权利要求4所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：一第三导体区，设置在所述第二面且与所述第三导线群组相对应的区域，从而作为所述第三导线群组的参考面。6.根据权利要求4所述的印刷电路板结构，其特征在于，还包括：一第四导线群组，设置在所述第二面，并且所述第四导线群组与所述第二导线群组用来传输一第二字节的数据。7.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一导体区及所述第二导体区通过导体或电性元件来相互电性连接。8.根据权利要求1所述的印刷电路板结构，其特征在于，所述第一导线群组的参考面是接地面和电源二者其中之一，且所述第二导线群组的参考面是接地面和电源二者其中之一。9.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：林竣义，陈郁仁，
申请(专利权)人：联咏科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71