连接器制造技术

本实用新型专利技术公开一种连接器，包括：绝缘本体；导电端子，被保持在所述绝缘本体中；和焊球，焊接到对应的导电端子上。所述导电端子包括固定部、焊接垫和将所述焊接垫连接至所述固定部的、朝下弯曲的连接根部，在所述焊接垫的顶面上形成有一个凹坑，所述焊球适于被定位和焊接在所述凹坑中。所述导电端子还包括连接至所述焊接垫的、朝下弯曲的自由端部。在本实用新型专利技术中，当定位在凹坑中的焊球呈熔融的液态时，导电端子的连接根部和自由端部会从焊球的两侧同时朝相反的方向拉扯焊球，使得焊球的中心更趋向导电端子的凹坑的中心，从而提高了焊球在连接器上的位置精度。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种连接器，尤其涉及一种球栅阵列连接器。
技术介绍
在现有技术中，球栅阵列(BallGridArray，BGA)连接器一般包括一个绝缘本体、保持在该绝缘本体中的多个导电端子和分别焊接在多个导电端子上的多个焊球(通常为锡球)。在现有技术中，每个导电端子包括固定在绝缘本体中的固定部、焊接垫和将该焊接垫连接至固定部的连接根部。通常，焊接垫沿水平方向延伸，固定部沿竖直方向延伸，连接根部为一个连接过渡段，其从焊接垫朝下弯曲并延伸至固定部。在现有技术中，在焊接垫的顶面上形成有一个凹坑，焊球适于被定位和焊接在凹坑中。在现有技术中，一般采用热熔融的方式将焊球焊接到焊接垫的凹坑中。首先，需要将固态的焊球放置到焊接垫的凹坑中，然后，加热焊球使之熔融并与焊接垫热熔接(请注意，焊球的熔点要远远低于导电端子的熔点)，最后，焊球冷却固化。但是，在现有技术中，当定位在焊接垫的凹坑中的焊球呈熔融的液态时，前述连接根部会向焊球施加表面张力，导致焊球被向根部拉扯，这会导致液态的焊球整体上会偏向连接根部，从而导致焊球的中心偏移焊接垫的凹坑的中心，降低了焊球在连接器上的位置精度。
技术实现思路
本技术的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。根据本技术的一个方面，提供一种连接器，包括：绝缘本体；导电端子，被保持在所述绝缘本体中；和焊球，焊接到对应的导电端子上。所述导电端子包括固定部、焊接垫和将所述焊接垫连接至所述固定部的、朝下弯曲的连接根部，在所述焊接垫的顶面上形成有一个凹坑，所述焊球适于被定位和焊接在所述凹坑中。所述导电端子还包括连接至所述焊接垫的、朝下弯曲的自由端部。根据本技术的一个实施例，所述自由端部的尺寸和朝下弯曲的角度被设置成：当定位在所述凹坑中的所述焊球呈熔融的液态时，所述自由端部向所述焊球施加的表面张力与所述连接根部向所述焊球施加的表面张力大小相同但方向相反，以便使所述焊球的中心位于所述凹坑的中心。根据本技术的另一个实施例，所述自由端部和所述连接根部对称地设置在所述焊接垫的两侧。根据本技术的另一个实施例，所述焊接垫沿水平方向延伸，并且所述焊接垫的顶面从所述绝缘本体的顶部外露出。根据本技术的另一个实施例，所述固定部沿竖直方向延伸，并且固定在所述绝缘本体中。根据本技术的另一个实施例，所述导电端子还包括弹性臂，所述弹性臂连接至所述固定部的下端，并在所述弹性臂的末端上形成有弹性接触部。根据本技术的另一个实施例，所述弹性臂从所述固定部倾斜向下延伸，并且所述弹性臂的弹性接触部从所述绝缘本体的底部外露出。根据本技术的另一个实施例，所述连接器包括多个所述导电端子和多个所述焊球，多个所述焊球分别焊接在多个所述导电端子的焊接垫的凹坑中。根据本技术的另一个实施例，所述连接器为球栅阵列连接器，所述球栅阵列连接器上的多个所述焊球呈阵列分布。在根据本技术的前述各个实施例中，当定位在凹坑中的焊球呈熔融的液态时，导电端子的连接根部和自由端部会从焊球的两侧同时朝相反的方向拉扯焊球，使得焊球的中心更趋向导电端子的凹坑的中心，从而提高了焊球在连接器上的位置精度。通过下文中参照附图对本技术所作的描述，本技术的其它目的和优点将显而易见，并可帮助对本技术有全面的理解。附图说明图1显示根据本技术的一个实施例的连接器的局部剖视图；图2显示图1所示的连接器的一个导电端子的立体示意图；和图3显示图1所示的连接器的一个导电端子和一个对应的焊球的立体示意图。具体实施方式下面通过实施例，并结合附图，对本技术的技术方案作进一步具体的说明。在说明书中，相同或相似的附图标号指示相同或相似的部件。下述参照附图对本技术实施方式的说明旨在对本技术的总体技术构思进行解释，而不应当理解为对本技术的一种限制。另外，在下面的详细描述中，为便于解释，阐述了许多具体的细节以提供对本披露实施例的全面理解。然而明显地，一个或多个实施例在没有这些具体细节的情况下也可以被实施。在其他情况下，公知的结构和装置以图示的方式体现以简化附图。根据本技术的一个总体技术构思，提供一种连接器，包括：绝缘本体；导电端子，被保持在所述绝缘本体中；和焊球，焊接到对应的导电端子上。所述导电端子包括固定部、焊接垫和将所述焊接垫连接至所述固定部的、朝下弯曲的连接根部，在所述焊接垫的顶面上形成有一个凹坑，所述焊球适于被定位和焊接在所述凹坑中。所述导电端子还包括连接至所述焊接垫的、朝下弯曲的自由端部。图1显示根据本技术的一个实施例的连接器的局部剖视图；图2显示图1所示的连接器的一个导电端子100的立体示意图；和图3显示图1所示的连接器的一个导电端子100和一个对应的焊球200的立体示意图。如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，该连接器主要包括：绝缘本体300、导电端子100和焊球200。导电端子100被保持在绝缘本体300中。焊球200焊接到对应的导电端子100上。如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，导电端子100包括固定部130、焊接垫110和将焊接垫110连接至固定部130的、朝下弯曲的连接根部111。在焊接垫110的顶面上形成有一个凹坑113，焊球200适于被定位和焊接在凹坑113中。在本技术的一个实施例中，如图1、图2和图3所示，导电端子100还包括连接至焊接垫110的、朝下弯曲的自由端部112。这样，在将焊球200热熔焊到导电端子100的焊接垫110上的过程中，当定位在凹坑113中的焊球200呈熔融的液态时，导电端子100的连接根部111和自由端部112会从焊球200的两侧同时朝相反的方向拉扯焊球200，使得焊球200的中心更趋向导电端子100的凹坑113的中心，从而提高了焊球200在连接器上的位置精度。在本技术的一个实施例中，可以通过调节自由端部112的尺寸和朝下弯曲的角度使得焊接后焊球200的中心位于导电端子100的凹坑113的中心。在本技术的一个实施例中，导电端子100的自由端部112的尺寸和朝下弯曲的角度被设置成：当定位在凹坑113中的焊球200呈熔融的液态时，自由端部112向焊球200施加的表面张力与连接根部111向焊球200施加的表面张力大小相同但方向相反，以便使焊球200的中心位于凹坑113的中心。在本技术的一个实施例中，如图1、图2和图3所示，自由端部112和连接根部111对称地设置在焊接垫110的两侧。这样，当定位在凹坑113中的焊球200呈熔融的液态时，自由端部112向焊球200施加的表面张力与连接根部111向焊球200施加的表面张力大小相同但方向相反，从而可以使焊球200的中心精确地位于凹坑113的中心。如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，焊接垫110沿水平方向延伸，并且焊接垫110的顶面从绝缘本体300的顶部外露出。如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，固定部130沿竖直方向延伸，并且固定在绝缘本体300中。如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，导电端子100还包括弹性臂120，弹性臂120连接至固定部130的下端，并在弹性臂120的末端上形成有弹性接触部121。如图1、图2和图3所示，在图示的实施例中，弹性臂120从固定部130倾斜向下本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种连接器，包括：绝缘本体(300)；导电端子(100)，被保持在所述绝缘本体(300)中；和焊球(200)，焊接到对应的导电端子(100)上，其中，所述导电端子(100)包括固定部(130)、焊接垫(110)和将所述焊接垫(110)连接至所述固定部(130)的、朝下弯曲的连接根部(111)，在所述焊接垫(110)的顶面上形成有一个凹坑(113)，所述焊球(200)适于被定位和焊接在所述凹坑(113)中，其特征在于：所述导电端子(100)还包括连接至所述焊接垫(110)的、朝下弯曲的自由端部(112)。

【技术特征摘要】
1.一种连接器，包括：绝缘本体(300)；导电端子(100)，被保持在所述绝缘本体(300)中；和焊球(200)，焊接到对应的导电端子(100)上，其中，所述导电端子(100)包括固定部(130)、焊接垫(110)和将所述焊接垫(110)连接至所述固定部(130)的、朝下弯曲的连接根部(111)，在所述焊接垫(110)的顶面上形成有一个凹坑(113)，所述焊球(200)适于被定位和焊接在所述凹坑(113)中，其特征在于：所述导电端子(100)还包括连接至所述焊接垫(110)的、朝下弯曲的自由端部(112)。2.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于，所述自由端部(112)的尺寸和朝下弯曲的角度被设置成：当定位在所述凹坑(113)中的所述焊球(200)呈熔融的液态时，所述自由端部(112)向所述焊球(200)施加的表面张力与所述连接根部(111)向所述焊球(200)施加的表面张力大小相同但方向相反，以便使所述焊球(200)的中心位于所述凹坑(113)的中心。3.根据权利要求1所述的连接器，其特征在于：所述自由端部(112)和所述连接根部(111)对称地设置在所述焊接垫(110)的...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘红涛，徐锋平，李侦，陆舟军，殷薪，
申请(专利权)人：泰科电子上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31