复合式匀气装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及薄膜制备工艺的技术领域，公开了一种复合式匀气装置，其安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体中，该腔体具有内腔，以及连通其内腔的进气口和出气口，该匀气装置包括匀气环、匀气盘组及进气管，匀气盘组设置于内腔中并位于进气口和出气口上，匀气环设置于进气口的外缘，进气管的一端穿过腔体并与匀气环连通。本实用新型专利技术提出的复合式匀气装置，在进气口设置匀气环，并在腔体的进气口和出气口设置匀气盘组，通过调整匀气盘组上通气孔大小以控制不同位置的气体流量，不仅提高了进气的均匀性，还解决了因出气口位置、大小及泵抽速不同所引起的出气不均匀的问题，同时也提高了出气的均匀性，从而有效地保证了膜层厚度的均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及薄膜制备工艺的
，尤其涉及一种复合式匀气装置。
技术介绍
薄膜制备工艺是半导体制造工艺中的重要组成部分，一般分为物理成膜、化学成膜，以及物理与化学复合的制膜技术。其中，化学成膜方法中的原子层沉积(Atomiclayerdeposition，简称ALD)技术，以及化学气相沉积(Chemicalvapordeposition，简称CVD)技术，都需要向反应系统中通入相应的反应气体。对于大腔体的CVD系统和ALD系统来说，膜层厚度的均匀性是一个非常重要的指标，而膜层厚度的均匀性常常受到进气方式、进气孔位置、排气孔位置等因素的影响。但是，现有的大腔体的CVD系统和ALD系统中的膜层厚度均匀性差，因此，如何提出一种能够有效控制进气方式、进气孔位置、排气孔位置而控制膜层厚度均匀性的匀气装置，是业内亟待解决的技术问题。
技术实现思路
本技术的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种复合式匀气装置，提高了化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体内进气和出气的均匀性，保证了膜层厚度的均匀性。本技术实施例提供了一种复合式匀气装置，安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体中，所述腔体具有内腔，以及连通所述内腔的进气口和出气口，所述复合式匀气装置包括匀气环、匀气盘组以及进气管，所述匀气盘组设置于所述内腔中并位于所述进气口和所述出气口上，所述匀气环设置于所述进气口的外缘，所述进气管的一端穿过所述腔体并与所述匀气环连通。进一步地，所述匀气盘组包括第一匀气盘组和第二匀气盘组，所述第一匀气盘组设置于所述进气口上，所述第二匀气盘组设置于所述出气口上。进一步地，所述第一匀气盘组包括圆盘，以及设置于所述圆盘一侧面上的多个同心圆环，所述圆盘上开设有多个第一通孔，所述同心圆环上开设有对应于所述多个第一通孔的多个第二通孔，且所述第一通孔和所述第二通孔相叠交错形成可出气的通气孔。优选地，各所述同心圆环上的多个第二通孔沿其圆周均匀间隔分布，且所述圆盘上各第一通孔对应于所述同心圆环上各所述第二通孔呈均匀间隔分布。进一步地，所述第一匀气盘组还包括多个连接件，所述圆盘和所述多个同心圆环通过所述多个连接件连接。优选地，所述连接件为内六角螺钉或者磁铁。进一步地，所述第二匀气盘组的结构与所述第一匀气盘组的结构相同。进一步地，所述匀气环连接多个进气管，且各所述进气管与所述匀气环之间均设置有控制阀门。优选地，所述控制阀门为VCR球阀。进一步地，所述匀气环与所述进气管的连接处通过高温胶带密封。基于上述技术方案，本技术提出的复合式匀气装置，在进气口设置匀气环，并在腔体的进气口和出气口设置匀气盘组，通过调整匀气盘组上通气孔大小以控制不同位置的气体流量，不仅提高了进气的均匀性，还解决了因出气口位置、大小及泵抽速不同所引起的出气不均匀的问题，同时也提高了出气的均匀性，从而有效地保证了膜层厚度的均匀性。附图说明图1为本技术实施例提出的复合式匀气装置装配腔体的立体示意图；图2为本技术实施例提出的复合式匀气装置装配腔体的爆炸示意图；图3为本技术实施例中的腔体的立体结构示意图；图4为本技术实施例中的第一匀气盘组的爆炸示意图；图5为本技术实施例中匀气环与进气管及控制阀门装配结构示意图。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或可能同时存在居中元件。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。另外，还需要说明的是，本技术实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。以下结合具体实施例对本技术的实现进行详细的描述。如图1至图5所示，本技术实施例提出了一种复合式匀气装置2，其安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体1中(腔体1本身是内腔体，或者称之为反应腔体。外腔体没有画出来，将腔体1整体放入外腔体中，在内腔体和外腔体之间是进气管路和加热装置，还可在内腔体与外腔体之间的空间充入惰性气体进行保护)，此处，该腔体1具有内腔10，以及连通该内腔10的进气口11和出气口12，进气口11和出气口12分别设置在腔体1的两端，进气口11和出气口12均为圆形口，且进气口11的内径大于出气口12的内径。具体地，该复合式匀气装置2包括匀气环21、匀气盘组22以及进气管23，其中，匀气盘组22设置在腔体1的内腔10中并位于进气口11和出气口12上，同时，匀气环21设置在进气口11的外缘，此处，匀气环21位于进气口11上的匀气盘组22的外侧，另外，进气管23的一端穿过腔体1后与匀气环21连接并连通，该进气管23的另一端位于腔体1的外部并与外部的供气装置(附图中未画出)连接。供气装置供气，通过进气管23将气体通入到匀气环21，气体从匀气环21上的多个气孔210输出，穿过进气口11上的匀气盘组22进入腔体1的内腔10，接着穿过出气口12上的匀气盘组22，进而从出气口12输出，此处，匀气盘组22可通过改变其上通气孔的大小来控制不同位置的气体流量，从而实现调节进气和出气的均匀性。本技术实施例提出的复合式匀气装置，具有如下特点：本技术实施例提出的复合式匀气装置，在腔体1的进气口11和出气口12上设置匀气盘组22，并在进气口11设置匀气环21，通过调整匀气盘组22来控制不同位置的气体流量，从而实现调节进气和出气的均匀性，如此，不仅提高了进气的均匀性，还解决了因出气口位置、大小及泵抽速不同所引起的出气不均匀的问题，提高了出气的均匀性，从而有效地保证了膜层厚度的均匀性。进一步地，在本技术的实施例中，上述匀气盘组22包括第一匀气盘组221和第二匀气盘组222，这里，第一匀气盘组221和第二匀气盘组222均位于上述腔体1的内腔10中，且第一匀气盘组221设置在进气口11上，第二匀气盘组222设置在出气口12上。这样，气流通过进气口11时，在第一匀气盘组221的调节作用下提升了进气的均匀性，另外，气流由内腔10中通过出气口12时，在第二匀气盘组222的调节作用下提升了出气的均匀性。如上所述，通过本文档来自技高网...

【技术保护点】
复合式匀气装置，安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体中，所述腔体具有内腔，以及连通所述内腔的进气口和出气口，其特征在于，所述复合式匀气装置包括匀气环、匀气盘组以及进气管，所述匀气盘组设置于所述内腔中并位于所述进气口和所述出气口上，所述匀气环设置于所述进气口的外缘，所述进气管的一端穿过所述腔体并与所述匀气环连通。

【技术特征摘要】
1.复合式匀气装置，安装于化学气相沉积系统或原子层沉积系统的腔体
中，所述腔体具有内腔，以及连通所述内腔的进气口和出气口，其特征在于，
所述复合式匀气装置包括匀气环、匀气盘组以及进气管，所述匀气盘组设置于
所述内腔中并位于所述进气口和所述出气口上，所述匀气环设置于所述进气口
的外缘，所述进气管的一端穿过所述腔体并与所述匀气环连通。
2.如权利要求1所述的复合式匀气装置，其特征在于，所述匀气盘组包括
第一匀气盘组和第二匀气盘组，所述第一匀气盘组设置于所述进气口上，所述
第二匀气盘组设置于所述出气口上。
3.如权利要求2所述的复合式匀气装置，其特征在于，所述第一匀气盘组
包括圆盘，以及设置于所述圆盘一侧面上的多个同心圆环，所述圆盘上开设有
多个第一通孔，所述同心圆环上开设有对应于所述多个第一通孔的多个第二通
孔，且所述第一通孔和所述第二通孔相叠交错形成可出气的通气孔。
4.如权利要求3所述的复合式匀气装置，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨永亮，李娜，钟民，
申请(专利权)人：杨永亮，
类型：新型
国别省市：贵州;52