【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体硅片生产
,尤其是涉及一种硅棒研磨装置。
技术介绍
公知的,目前大直径半导体硅片加工成小直径硅片的现有技术有以下三种:第一种,是通过倒角机进行倒角,倒角一圈最多去除0.5mm,如果去除量大于2mm倒角时就很难保证硅片的圆度,而且一次一片比较费时,磨轮消耗成本高,效率比较低下;第二种,是专用工装安装上金刚石刀片,并借助碳化硅砂浆,在台钻上进行切削,切削前必须用石蜡将硅片粘在平板玻璃上,根据片厚不同,薄片一次最多可粘5片,切割一次需要5-8分钟,如果粘片时片和片之间有气泡,切割时就会造成大崩边或裂片成品率低下,另外,此种方法加工的目标直径不能随意切换,必须按照目标直径加工专用工装,一个工装只能针对一个目标直径,且切割过程使用Sic砂浆,对环境有很大的污染,不利于环保;第三种,是激光割圆,它的工作原理就是通过激光的高温将硅片熔断以实现切割,此种方法实现了任意目标直径硅片的加工,而且效率也比较高,但是厚度大于1mm的硅片加工的效率就大大降低,而且割厚片时,激光发光源氙灯的寿命会急速下降,另外,切割时的高温会造成硅片表面有深度约20μm的烧结坑;切割完后,硅片一圈有大量的烧结残留物(毛刺);切割时的高温会造成硅片边缘的杂质扩散;但是现在的研磨设备都不无法根据要求对硅棒进行研磨。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足,本技术公开了一种硅棒研磨装置,本技术通过在基座上设置盛放槽,基座的两端分别设置固定板和固定圈,以此来达到快速研磨硅片的目的。为了实现所述技术目的,本技术采用如下技术方案:一种硅棒研磨装置,包括 ...
【技术保护点】
一种硅棒研磨装置,包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆,其特征是:在基座上设有盛放槽,基座的两端分别设有固定板和固定圈,固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接,连接块与基座之间设有导流槽。
【技术特征摘要】
1.一种硅棒研磨装置,包括基座、固定板、连接块、固定圈和连接杆,其特征是:在基座上设有盛放槽,基座的两端分别设有固定板和固定圈,固定板和固定圈分别通过连接块和连接杆与基座进行连接,连接块与基座之间设有导流槽。
2.根据权利要求1所述的一种硅棒研磨装置,其特征是:所述基座为长方型结构。
3.根据权利要求1所述的...
【专利技术属性】
技术研发人员:马明涛,张猛猛,裴保齐,张志林,李萍,
申请(专利权)人:洛阳鸿泰半导体有限公司,
类型:新型
国别省市:河南;41
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。