电子元件防EMI之遮蔽结构制造技术

一种电子元件防EMI之遮蔽结构，具有一盖体用以覆盖或遮盖至少一电子元件，其中该盖体之顶部系构形有一腔室，该腔室被用以容设有一工作流体，且该腔室的内部系设置有至少一毛细结构。透过该顶部面对该电子元件之一侧接触该电子元件的顶面，除可防止电子元件受到电磁波干扰外，亦可协助该电子元件进行散热。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术是关于一种防电磁干扰结构，尤指一种具有散热功能的电子元件之防电磁干扰之遮蔽结构。
技术介绍
一般的电子设备例如手机、平板电脑或其他的电子装置等等都会安装许多电子元件，当电子设备运作或操作时，这些电子元件就会产生一定程度的电磁场，该等电子元件所产生的电磁场之间就会产生相互干扰、阻隔，进而影响电子设备的正常运作，而且电磁波还会向外辐射对人体造成伤害，这种现象即被称为EMI（ElectroMagneticInterference；电磁波干扰）。目前一般防止EMI的方式有水电镀、电气电镀、真空溅镀及喷涂导电漆等，或直接在电子元件的外部加上适当的金属件材质之电磁遮罩以屏蔽电磁波，而由于金属件遮蔽的方法成本较低且符合当前的环保法规，故最常被使用；常见的电磁遮罩结构为金属材质如不锈钢、铝箔、铁件或铝镁合金等一体成型的罩体或盖体，该罩体具有顶壁及自顶壁周缘垂直延伸而出的支撑（侧）壁。使用时将该罩体罩设（或盖设）于所需屏蔽的电子元件外侧，并透过焊接或其他等方式将支撑壁\\固定在电路板上。但已知的电磁遮罩结构，其仅单纯具有遮蔽电磁波的功能。但事实上，电子元件在操作或使用时，除会产生电磁波外，实际使用上，在运作时电子元件仍也会产生热量，这些热量被聚集在罩体内无法向外散逸，且金属材质的电磁遮罩结构的热传导速度又太慢，也就是罩体无法有效率的将电子元件产生的热量向外传递出去，将导致电子元件产生的热量持续增高，造成被罩体罩设的电子元件的寿命短或效能降低。因此如何达到最佳的电磁屏蔽效果及又具有极佳的散热效果是本专利技术的课题。<br>
技术实现思路
有监于上述问题，本专利技术之目的在于提供一种达到最佳的电磁屏蔽效果，并具有极佳散热效率的电子元件防EMI之遮蔽结构。本专利技术之另一要目的在于提供一种电子元件之防EMI遮蔽罩结构，其顶部具有一腔室内部容置有毛细结构及工作流底以产生极佳的散热效果。为达上述目的，本专利技术提供一种电子元件防EMI之遮蔽结构，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构包括：一盖体，其具有一顶部及自顶部周缘垂直延伸而出的侧部，该顶部构形有一腔室，该腔室的内部设置有至少一毛细结构，一工作流体容设在该腔室内，该顶部接触(抵)该至少一电子元件。在一实施，该顶部具有一板体及一盖板，该盖板设置在该板体的上侧或下侧，且该板体及该盖板间隔设置，该腔室位于该板体及该盖板之间。在一实施，该盖体更包括一侧部从该顶部的周围垂直延伸，并在该顶部的下方界定一遮罩空间用以容置该至少一电子元件。在一实施，该盖板位于该板体的上侧，该板体接触该电子元件。在一实施，该盖板位于该板体的下侧，该盖板接触该电子元件。在一实施，该顶部可同时对应接触复数电子元件。在一实施，该顶部因应该等电子元件的高度不同，该顶部对应高度矮的电子元件的位置形成有一凸部接触该电子元件。【附图说明】下列图式之目的在于使本专利技术能更容易被理解，于本文中会详加描述该些图式，并使其构成具体实施例的一部份。透过本文中之具体实施例并参考相对应的图式，以详细解说本专利技术之具体实施例，并用以阐述专利技术之作用原理。图1A为本专利技术罩设至少一电子元件之立体分解示意图；图1B为图1A之局部放大示意图；图1C为图1A之局部放大示意图；图2A为本专利技术罩设至少一电子元件之剖视示意图；图2B为图2A之局部放大示意图；图3A为本专利技术之剖视示意图；图3B为图3A之局部放大示意图；图3C为毛细结构另一实施之示意图；图4A为本专利技术罩设复数电子元件之剖视示意图；图4B为图4A之局部放大示意图；图5A为本专利技术另一实施之剖视示意图；图5B为图5A之局部放大示意图；图6A为本专利技术另一实施罩设至少一电子元件之剖视示意图；图6B为图6A之局部放大示意图；图6C为毛细结构另一实施之示意图；图7A为本专利技术另一实施罩设复数电子元件之剖视示意图；图7B为图4A之局部放大示意图。图中各附图标记对应的构件名称为：10盖体11顶部111板体111a~111d侧缘1111凸部112盖板1121凸部113腔室1131凹部114内壁115毛细结构12侧部13遮罩空间116工作流体100接地端20电路板201接地孔30电子元件30a第一电子元件30b第二电子元件【具体实施方式】以下将参照相关图式，说明本专利技术较佳实施，其中相同的元件将以相同的元件符号加以说明。图1A为本专利技术罩设至少一电子元件之立体分解示意图；图1B为图1A之局部放大示意图；图1C为第1A图之局部放大示意图；图2A为本专利技术罩设至少一电子元件之剖视示意图；图2B为图2A之局部放大示意图；图3A为本专利技术之剖视示意图；图3B为图3A局部放大示意图；图3C为毛细结构另一实施之示意图。如图所示盖体10用于罩设且遮蔽电路板20上的至少一电子元件30以屏蔽电磁波。盖体10的底部设有复数接地端100，电路板20上设有复数接地孔201，盖体10透过该等接地端100与该等接地孔201配合，被焊接在电路板上20。该盖体10包括一顶部11及一自顶部周缘垂直延伸而出的侧部12，该顶部11具有一板体111及一盖板112，该板体111及该盖板112间隔设置，一腔室113位于该板体111及该盖板112之间，板体111及盖板112的周围密封结合一起。在本实施该盖板112设置在该板体111的一上侧，但是在其他实施（如后所述）该盖板112设置在板体111的一下侧。该板体111具有复数侧缘111a~111d，该腔室113内设有一毛细结构115，一工作流体116容设在该腔室113内。该腔室113为抽真空状态后注入该工作流体116，该毛细结构115例如但不限制为金属粉末烧结（sinteredmetal）形成在该腔室113的至少一内壁114上，毛细结构115为具有多孔隙的结构能提供毛细力驱动工作流体116。在本实施表示该毛细结构115形成在该腔室113的内壁114的上、下侧，但是在另一实施如第3C图所示，该毛细结构115只形成在该内壁114的下侧（本图表示该板体111的上侧）。该工作流体116例如但不限制为纯水、无机化合物、醇类、酮类、液态金属、冷煤、有机化合物或其混合物。该侧部12沿着该顶部11的周围垂直延伸，并在该顶部11的下方界定出一遮罩空间13用以容纳该电子元件30，详细而言，在一实施该侧部12从该板体111的复数侧缘111a~111d向下弯折且垂直延伸形成，在另一实施该侧部12垂直连接在该板体111的复数侧缘111a~111d。该接地端100设于该侧部12的末端，用于固定且形成接地使用。该顶部11及该侧部12为防电磁波材质制成，常用的防电磁波材质包括金属例如不锈钢、铝、铁或铝镁合金等。再者，在本实施该顶部11的板体111面对该遮罩空间13作为受热侧（或称蒸本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元件防EMI之遮蔽结构，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构，其特征在于，所述包括：盖体，其具有一顶部及自顶部周缘垂直延伸而出的侧部，该顶部构形有一腔室，该腔室的内部设置有至少一毛细结构，一工作流体容设在该腔室内，该顶部接触(抵)该至少一电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子元件防EMI之遮蔽结构，覆盖或遮蔽至少一电子元件，该遮蔽结构，其特征在于，所述包括：盖体，其具有一顶部及自顶部周缘垂直延伸而出的侧部，该顶部构形有一腔室，该腔室的内部设置有至少一毛细结构，一工作流体容设在该腔室内，该顶部接触(抵)该至少一电子元件。
2.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述顶部具有一板体及一盖板，该盖板设置在该板体的上侧或下侧，且该板体及该盖板间隔设置，该腔室位于该板体及该盖板之间。
3.根据权利要求1所述的电子元件防EMI之遮蔽结构，其特征在于，所述盖体更包括一侧部从该顶部的周围垂直延伸，并在该顶部的...

【专利技术属性】
技术研发人员：巫俊铭，
申请(专利权)人：奇鋐科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71