挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板技术

本发明专利技术涉及由金属基材、聚酰亚胺膜及铜箔形成的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板，其目的是，不使用双面胶带，以减小制造成本，且使双面胶离型纸的去除工作变得没有必要，由此减低人工费及工作次数，以提高生产性。为此，本发明专利技术，其特征在于，包含：(a)在表面处理线对金属基材(10)涂布粘合剂(40)，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜(30)层压的步骤；(b)在另外的线对铜箔(50)涂布粘合剂(40)的步骤；(c)将层压聚酰亚胺膜(30)的金属基材(10)和涂布粘合剂(40)的铜箔(50)用热压机在高温压合的步骤；(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板，更具体的，本专利技术涉及，不是在铜箔黏贴聚酰亚胺制造挠性覆铜箔层压板(FCCL)后用双面胶带将其粘贴在金属基材，而是以在金属基材直接粘贴聚酰亚胺后将其与涂布有粘合剂的铜箔一起用热压机压合来代替，由此省略手工工序，节省人工费，并能提高生产性的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法及由其制造的挠性金属基覆铜箔层压板。
技术介绍
最近由于IT技术的发达，挠性电路基板(FPCB:FlexiblePrintedCurcuitBoard)的使用正在增加。所述挠性电路基板的基材主要使用挠性覆铜箔层压板(FCCL:FlexibleCopperCladLaminate)。所述挠性覆铜箔层压板(FCCL)是在聚酰亚胺(PI:Polyimide)膜上形成铜箔的，广泛的使用在移动电话、相机、LCDTV等的控制用印制电路板上。而且，最近将在金属基材(MetalBase)上粘贴挠性覆铜箔层压板(FCCL)的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL:FlexibleMetalCopperCladLaminate)用在汽车照明等方面。图1显示现有的挠性覆铜箔层压板(FCLL)，图2及图3显示利用挠性覆铜箔层压板(FCLL)制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造过程。根据现有方式的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造方法是，如图1所示，在膜层压线将铜箔50和聚酰亚胺膜30用粘合剂40层压，首先制造挠性覆铜箔层压板(FCCL)100。接着，如图2及图3所示，按所述挠性覆铜箔层压板(FCCL)100相同大小加工双面胶带20的外形，并将在所述双面胶带20的一面粘贴的离型纸去除后，粘贴在挠性覆铜箔层压板(FCCL)100上。然后，利用模具加工挠性覆铜箔层压板(FCCL)100)的外形，将双面胶带20另一面的离型纸去除后，在金属基材10上粘贴。最后，利用模具将外形加工成规定的形态时，则完成在金属基材10粘贴挠性覆铜箔层压板(FCCL)100的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制作。在此，所述金属基材10的材质可以使用镀铝钢板、电解镀锌钢板(EG:ElectrolyticGalvanizedIron)、熔融镀锌钢板(GI:GalvanizedSheetIron)、冷轧钢板(CR:ColdRolledIron)等，但并不限定于此。然而，根据所述现有的挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)的制造方法，将双面胶带20一面的离型纸去除后，要与挠性覆铜箔层压板(FCCL)100粘贴，而且将双面胶带20另一面的离型纸去除后，要粘贴在金属基材10上。即，由于在双面胶带20两面粘贴的离型纸的去除工作都要手工完成，具有制造成本和人工费上升，以及工作时间长生产性降低的问题。而且，由于在厚度薄的铜箔50上要粘贴薄的聚酰亚胺膜30，具有需要的制造时间长，并且在薄的挠性覆铜箔层压板(FCCL)100粘贴双面胶带20不易的问题。现有技术文献专利文献(专利文献1)：韩国公开专利第10-2010-0049227号(专利文献2)：韩国公开专利第10-2008-0061587号(专利文献3)：韩国注册技术第20-0394696号
技术实现思路
专利技术需要解决的技术课题本专利技术是用于解决所述现有技术的问题，其目的是在制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不使用双面胶带，以减小制造成本。本专利技术的另一目的是，省略在双面胶带两面粘贴的离型纸的去除工作，以减小人工费及工作次数。本专利技术的又一目的是，在制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不须事先制造挠性覆铜箔层压板(FCLL)，由此减小工作次数，以提高生产性。本专利技术的又一目的是，将薄的聚酰亚胺膜不是粘贴在铜箔，而是直接粘贴在金属基材，由此能容易粘贴聚酰亚胺膜，以缩短工作时间。本专利技术的又一目的是，使金属基材和铜箔的粘贴工作由压力机自动完成，以提高工作效率，并提高金属基材和铜箔的粘结力。解决课题的技术方案为了完成所述目的，本专利技术，其特征在于，包含：(a)在表面处理线对金属基材涂布粘合剂，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜层压的步骤；(b)在另外的线对铜箔涂布粘合剂的步骤；(c)将层压聚酰亚胺膜的金属基材和涂布粘合剂的铜箔用热压机在高温压合的步骤；(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。另外，所述粘合剂，其特征在于，主要树脂是非卤素环氧树脂，由双份A型环氧树脂、双份F型环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、多官能团缩水甘油醚、萘环氧树脂中的一个或两种形成，对整个涂料组合物占40～60重量％。而且，所述粘合剂，其特征在于，辅助树脂是分子量为20,000～200,000的含羧基的丙乙烯-丁二烯橡胶，对整个涂料组合物占20～50重量％。另外，所述粘合剂，其特征在于，主要固化剂是由胺类、酸酐类、酚醛树脂中的2种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占1～10重量％，辅助固化剂是由二氰二氨、三氟化硼胺络化物、三聚氰胺、咪唑中的一个或二种以上形成的混合物，对整个涂料组合物占0.5～5重量％。另外，所述粘合剂，其特征在于，添加剂是有机磷酸盐的磷系阻燃剂或对有机磷酸盐的磷系阻燃剂添加三聚氰胺系或磷酸原系阻燃剂的阻燃剂，对整个涂料组合物占3～10重量％。而且，所述粘合剂，其特征在于，辅助添加剂是由氢氧化铝、氢氧化镁、氧化镁、三氧化锑、氧化锌、氧化硅中的一个或二种以上形成的无机填料，对整个涂料组合物占3～10重量％。有益效果根据本专利技术，在制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不需要使用双面胶带，由此具有可以减小制造成本的效果。另外，在双面胶带两面粘贴的离型纸的去除工作变得没有必要，由此具有可以减小人工费及工作次数的效果。另外，制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)时，不须事先制造挠性覆铜箔层压板(FCLL)，由此减小工作次数，具有可以提高生产性的效果。另外，将薄的聚酰亚胺膜不是粘贴在铜箔，而是直接粘贴在金属基材，由此能容易粘贴聚酰亚胺膜，具有可以以缩短工作时间的效果。另外，使金属基材和铜箔的粘贴工作由压力机自动完成，由此具有可以缩短工作时间，并提高金属基材和铜箔之间粘结力的效果。附图说明图1显示现有挠性覆铜箔层压板(FCCL)制造过程的分解斜视图。图2显示利用挠性覆铜箔层压板(FCLL)制造挠性金属基覆铜箔层压板(FMCCL)过程的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：(a)在表面处理线对金属基材(10)涂布粘合剂(40)，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜(30)层压的步骤；(b)在另外的线对铜箔(50)涂布粘合剂(40)的步骤；(c)将层压聚酰亚胺膜(30)的金属基材(10)和涂布粘合剂(40)的铜箔(50)用热压机在高温压合的步骤；(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。

【技术特征摘要】
2014.10.20 KR 10-2014-01415741.一种挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，包含：
(a)在表面处理线对金属基材(10)涂布粘合剂(40)，并通过烘箱后，与聚酰亚胺膜
(30)层压的步骤；
(b)在另外的线对铜箔(50)涂布粘合剂(40)的步骤；
(c)将层压聚酰亚胺膜(30)的金属基材(10)和涂布粘合剂(40)的铜箔(50)用热压机
在高温压合的步骤；
(d)利用模具，将外形加工成规定形态的步骤。
2.根据权利要求1所述的挠性金属基覆铜箔层压板的制造方法，其特征在于，
所述粘合剂(40)的主要树脂是非卤素环氧树脂，由双份A型环氧树脂、双份F型
环氧树脂、酚醛环氧树脂、邻甲酚酚醛环氧树脂、多官能团缩水甘油醚、萘环氧树脂
中的一个或两种形成，对整个涂料组合物占40～60重量％，
辅助树脂是分子量为20,000～200,000的含羧基的丙乙烯-丁二烯橡胶，对整个涂
料组合物占20～50重量...

【专利技术属性】
技术研发人员：柳时汉，
申请(专利权)人：亚洲钢铁株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国;KR