微显示器件封装结构制造技术

技术编号:15034940 阅读:28 留言:0更新日期:2017-04-05 10:04
本实用新型专利技术提供了一种微显示器件封装结构,其中,微显示器件封装结构包括:微显示器件背板,覆盖微显示器件背板的封装层结构,以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。本实用新型专利技术通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求,并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及微显示器件,尤其涉及一种微显示器件封装结构和工艺。
技术介绍
在透明显示屏的出产流程中,封装是适当主要的一环。封装的效果是将外引线连接到LED芯片的电极上,同时保护好LED芯片,并且起到提高发光功率的效果,好的封装能够让LED具有很好的发光功率和散热环境,进而提高LED的寿命。现有封装结构需要在原子层沉积时使用金属掩模版形成递进的膜边结构,而且为了防止水氧从封装区域边缘进入,需要预留较宽的边框。本领域迫切需要一款能克服现有封装缺陷的微显示器件封装结构和工艺。
技术实现思路
本技术旨在提供一种微显示器件封装结构和工艺,其通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求,并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。为实现上述目的,本技术提供一种微显示器件封装工艺,其中,微显示器件封装工艺包括:在微显示器件背板的显示区域上使用原子层沉积形成封装层结构;对封装层结构的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层进行封装,从而实现微显示器件的封装。优选地,本技术提供一种微显示器件封装工艺,其中,微显示器件为基于有机发光二极管的微型显示器。优选地,本技术提供一种微显示器件封装工艺,其中,第二步包括:将封装树脂和干燥剂进行充分混合;将含有干燥剂的封装树脂填充在封装层结构的封装区域边缘;对封装树脂和干燥剂进行加热,使得封装树脂快速硬化形成封装树脂层,从而实现微显示器件的封装。优选地,本技术提供一种微显示器件封装工艺,其中,封装树脂为环氧树脂;环氧树脂为双酚A系、环状脂肪族环氧树脂或环氧化的丁二烯;干燥剂为酸酐类或酚树脂。优选地,本技术提供一种微显示器件封装工艺,其中,第二步包括:将封装树脂、干燥剂和填充料进行充分混合;将含有干燥剂和填充料的封装树脂填充在封装层结构的封装区域边缘;对封装树脂、干燥剂和填充料进行加热,使得封装树脂快速硬化形成封装树脂层,从而实现微显示器件的封装。优选地,本技术提供一种微显示器件封装工艺,其中,所述填充料的原料组分及重量配比为高纯度二氧化硅10-30份、氢氧化铝5-10份、氧化铝10-15份、云母粉5-10份、碳化硅10-15份、氮化硅15-20份、氮化硼10-20份、氧化镁5-10份、负离子粉5-10份。优选地,本技术提供一种微显示器件封装结构,其中,微显示器件封装结构包括:微显示器件背板,覆盖微显示器件背板的封装层结构,以及设置于封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。优选地,本技术提供一种微显示器件封装结构,其中,微显示器件为基于有机发光二极管的微型显示器。优选地,本技术提供一种微显示器件封装结构,其中,封装树脂层为含有干燥剂的环氧树脂层;环氧树脂层为双酚A系、环状脂肪族环氧树脂或环氧化的丁二烯的环氧树脂;干燥剂为酸酐类或酚树脂。所述环氧树脂层的厚度为5-10微米.本技术提供的一种微显示器件封装结构和工艺其通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求,并且不需要再产品边缘预留较宽的边框。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例。图1为现有技术中的微显示器件封装结构示意图;图2为本技术微显示器件封装第一结构示意图;图3为本技术微显示器件封装第二结构示意图。附图标记说明:1、微显示器件背板2、封装层结构3、显示区域4、边框5、封装树脂层A、边框总宽度具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面结合具体实施方式并参照附图,对本技术进一步详细说明。应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本技术的范围。实施例1本技术提出的一种微显示器件封装工艺,其中,微显示器件封装工艺包括:在微显示器件背板1的显示区域3上使用原子层沉积形成封装层结构2;对封装层结构2的封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂层5进行封装,从而实现微显示器件的封装。如图1所示,现有技术中,微显示器件封装要留出固定长度(边框总宽度为A)的边框4。如图2所示,在本实施例中,在微显示器件的边缘设置有树脂封装层,当该树脂封装层硬化后,就形成了如图3所示的无边框的微显示器件。这样通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩模版的需求,并且不需要再产品边缘预留较宽的边框4。本实施例进一步优选地,提供了一种微显示器件封装工艺,其中,微显示器件为基于有机发光二极管的微型显示器。这样可提高生产效率降低设备投资。本实施例进一步优选地,提供了一种微显示器件封装工艺,其中,第二步包括:将封装树脂和干燥剂进行充分混合;将含有干燥剂的封装树脂填充在封装层结构2的封装区域边缘;对封装树脂和干燥剂进行加热,使得封装树脂快速硬化形成封装树脂层5,从而实现微显示器件的封装。这样通过干燥剂使得封装树脂硬化时间短,并且通过对封装树脂和干燥剂进行加热,使得封装树脂快速硬化形成封装树脂层5,从而实现微显示器件的封装。本实施例进一步优选地,提供了一种微显示器件封装工艺,其中,封装树脂为环氧树脂;环氧树脂为双酚A系、环状脂肪族环氧树脂或环氧化的丁二烯;干燥剂为酸酐类或酚树脂。在本实施例中,环氧树脂必须含有较低的离子含量,以降低对微显示器件表面的腐蚀,同时要具有高的热变形温度,良好的耐热及耐化学性,以及对硬化剂具有良好的反应性。可选用单一树脂,也可以二种以上的树脂混合使用。这样易于实现且方便批量生产。本实施例进一步优选地,提供了一种微显示器件封装工艺,其中,第二步包括:将封装树脂、干燥剂和填充料进行充分混合;将含有干燥剂和填充料的封装树脂填充在封装层结构2的封装区域边缘;对封装树脂、干燥剂和填充料进行加热,使得封装树脂快速硬化形成封装树脂层5,从而实现微显示器件的封装。这样一方面通过干燥剂使得封装树脂硬化时间短,并且通过对封装树脂和干燥剂进行加热,使得封装树脂快速硬化形成封装树脂层5,从而实现微显示器件的封装。另一方面能减少封装树脂硬化后的收缩,降低封装树脂的热膨胀系数,改善封装树脂的热传导和吸收反应热,改善封装树脂的机械性质与电学性质,降低封装树脂的成本。本实施例进一步优选地,提供了一种微显示器件封装工艺,其中,所述填充料的原料组分及重量配比为高纯度二氧化硅10份、氢氧化铝5份、氧化铝10份、云母粉5份、碳化硅10份、氮化硅15份、氮化硼10份、氧化镁5份、负离子粉5份。这样拥有较小的热膨胀系数,对热冲击的抵抗性较佳。本实施例进一步优选地,提供了一种微显示器件封装结构,其中,微显示器件封装结构包括:微显示器件背板1,覆盖微显示器件背板1的封装层结构2,以及设置于封装层结构2的封装区域边缘的封装树脂层5。如图1所示,现有技术中,微显示器件封装要留出固定长度(边框总宽度为A)的边框4。如图2所示,在本实施例中,在微显示器件的边缘设置有树脂封装层,当该树脂封装层硬化后,就形成了如图3所示的无边框的微显示器件。这样通过在封装区域边缘使用含有干燥剂的封装树脂,从而在确保极低的水氧透过率的同时省去了金属掩本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微显示器件封装结构,其特征在于,所述微显示器件封装结构包括:微显示器件背板,覆盖所述微显示器件背板的封装层结构,以及设置于所述封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。

【技术特征摘要】
1.一种微显示器件封装结构,其特征在于,所述微显示器件封装结构包括:微显示器件背板,覆盖所述微显示器件背板的封装层结构,以及设置于所述封装层结构的封装区域边缘的封装树脂层。2.根据权利要求1所述的一种微显示器件封装结构,其中,所述微显示器件为基于有机发光二极管的微型显示器。3....

【专利技术属性】
技术研发人员:孙亮
申请(专利权)人:深圳市核高基科技有限公司
类型:新型
国别省市:北京;11

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