软硬结合板及终端制造技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板及终端，软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，柔性基板包括第一区，硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，硬质绝缘层固定于柔性基板上，并正投影于柔性基板上且投影区域与第一区相重合，线路层叠加于硬质绝缘层上，防焊油墨层覆盖线路层，防焊油墨层设置至少一个接地通孔，接地通孔内设置电连接线路层的接地导体，钢片固定于防焊油墨层上，并电连接接地导体，钢片正投影于柔性基板的第一区内。钢片可以增强软硬结合板的装配强度，接地导体使得钢片接地，防止钢片接收静电，从而提高软硬结合板的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备领域，尤其涉及一种软硬结合板及终端。
技术介绍
目前软硬结合板的应用越来越广泛，软硬结合板的结构是在柔性基板上设置硬质绝缘层，然后在硬质绝缘层上设置线路层，并在线路层上覆盖防焊油墨层，从而实现软硬结合板的硬性线路板结构。然而为了降低软硬结合板的厚度，通常将硬质绝缘层减薄，因此硬质绝缘层的强度减小，导致软硬结合板的硬性强度减小，从而软硬结合板在面临高强度装配要求下，容易断裂损坏。为提高软硬结合板的结构强度，通常做法是在软硬结合板上增加钢片进行加强，由于钢片容易接受静电，进而容易使得软硬结合板上的线路结构损坏，故目前的软硬结合板存在强度不佳、容易损坏等影响使用寿命的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种提高使用寿命的软硬结合板及终端。本专利技术提供一种软硬结合板，其中，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层固定于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影区域与所述第一区相重合，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述钢片固定于所述防焊油墨层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内。其中，所述柔性基板包括柔性介质层和铜箔层，所述柔性介质层固定于所r>述硬质绝缘层与所述线路层相背一侧，所述铜箔层叠加于所述柔性介质层上，并位于所述柔性介质层和所述硬质绝缘层之间。其中，所述硬质绝缘层设置通孔，所述通孔内设置电连接所述铜箔层与所述线路层的导电体。其中，所述软硬结合板包括两个所述硬性基板，两个所述硬性基板分别固定于所述柔性基板相背的两侧。其中，所述柔性基板包括两层所述铜箔层，分别是第一铜箔层和第二铜箔层，所述第一铜箔层和所述第二铜箔层分别叠加于所述柔性介质层相背的两侧。其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的信号过孔，所述信号过孔内设置有电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的信号导体。其中，所述第一铜箔层设有贯通至所述第二铜箔层的接地过孔，所述接地过孔内设置电连接所述第一铜箔层与所述第二铜箔层的接地导体。其中，所述柔性介质层还包括与第一区相连接的第二区，所述柔性基板还包括覆盖膜，所述覆盖膜贴合于所述铜箔层上，并正投影于所述柔性介质层上且投影区域与所述第二区相重合。其中，所述软硬结合板还包括多个电子元件，多个所述电子元件均焊接于所述线路层上，位于与所述硬质绝缘层相背一侧，多个所述电子元件穿过所述防焊油墨层，并与所述钢片间隔设置。本专利技术还提供一种终端，其中，所述终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。本专利技术的软硬结合板及终端，通过在防焊油墨层上设置钢片，进而所述钢片可以增强所述软硬结合板的装配强度，同时在防焊油墨层内设置电连接所述钢片与所述线路层的接地导体，进而使得所述钢片接地，防止所述钢片接收静电，达到提高所述软硬结合板静电屏蔽性能的效果，从而提高所述软硬结合板的使用寿命。附图说明为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的软硬结合板的截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。请参阅图1，本专利技术提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基板10、硬性基板20和钢片30。所述柔性基板10包括第一区11，所述硬性基板20包括硬质绝缘层21、线路层22和防焊油墨层23，所述硬质绝缘层21固定于所述柔性基板10上，并在所述柔性基板10上的正投影区域与所述第一区11相重合。所述线路层22排布于所述硬质绝缘层21上，所述防焊油墨层23覆盖所述线路层22。所述防焊油墨层23设置至少一个接地通孔231，所述接地通孔231内设置电连接所述线路层22的接地导体232，所述钢片30固定于所述防焊油墨层23上，并电连接所述接地导体232。所述钢片30在所述柔性基板10的正投影位于所述第一区11内。可以理解的是，所述软硬结合板100可以应用于终端中。该终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等。通过在防焊油墨层23上设置钢片30，进而所述钢片30可以增强所述软硬结合板100的装配强度，同时在防焊油墨层23内设置电连接所述钢片30与所述线路层22的接地导体232，进而使得所述钢片30接地，防止所述钢片30接收静电，从而提高所述软硬结合板100静电屏蔽性能，从而提高所述软硬结合板100的使用寿命。本实施方式中，所述柔性基板10一部分可以进行折弯，另一部分不易折弯。具体的，由于所述柔性基板10的第一区11与硬性基板10相贴合，从而所述柔性基板10的第一区11不易折弯，而所述柔性基板10在超出所述第一区11的其他区域则呈现柔性，进而使得所述软硬结合板100实现柔性线路板和硬性线路板兼备的功能，从而使得所述软硬结合板100满足多种应用场所。更为具体的，所述柔性基板10上设置铜箔走线，从而为终端提供电路结构。在其他实施方式中，所述柔性基板10还可以设置两个所述第一区11。本实施方式中，所述硬质绝缘层21采用聚乙烯材质，所述硬质绝缘层21具有绝缘性特性，使得所述线路层22和所述柔性基板10上的铜箔走线相互隔绝，从而方便所述软硬结合板100的线路排布多样化。所述硬质绝缘层21的层数可以为两层，也可以设置单层，所述硬质绝缘层21贴合于所述柔性介质层10，利用所述硬质绝缘层21的硬性，使得所述软硬结合板100在所述第一区11上的强度增加，使得所述软硬结合板100在所述第一区11不易折弯，从而方便所述软硬结合板100可以稳固装配于终端中，例如在所述硬质绝缘层21钻出螺钉孔。同时，所述硬质绝缘层21对所述柔性介质层10在第一区11处的铜箔走线进行保护，增加所述软硬结合板100的使用寿命。所述线路层22可以是铜箔经蚀刻工艺成型。在其他实施方式中，若所述柔性基板10设置两个所述第一区11，则所述软硬结合板100还可以设置两个所述硬质绝缘层21，两个所述硬质绝缘...

【技术保护点】
一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和防焊油墨层，所述硬质绝缘层层叠设于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板上的正投影区域与所述第一区重合，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述钢片固定于所述防焊油墨层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内。

【技术特征摘要】
1.一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基板、硬性基板
和钢片，所述柔性基板包括第一区，所述硬性基板包括硬质绝缘层、线路层和
防焊油墨层，所述硬质绝缘层层叠设于所述柔性基板上，并且在所述柔性基板
上的正投影区域与所述第一区重合，所述线路层叠加于所述硬质绝缘层上，所
述防焊油墨层覆盖所述线路层，所述防焊油墨层设置至少一个接地通孔，所述
接地通孔内设置电连接所述线路层的接地导体，所述钢片固定于所述防焊油墨
层上，并电连接所述接地导体，所述钢片正投影于所述柔性基板的第一区内。
2.根据权利要求1所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基板包括柔
性介质层和铜箔层，所述柔性介质层固定于所述硬质绝缘层与所述线路层相背
一侧，所述铜箔层叠加于所述柔性介质层上，并位于所述柔性介质层和所述硬
质绝缘层之间。
3.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述硬质绝缘层设置
通孔，所述通孔内设置电连接所述铜箔层与所述线路层的导电体。
4.根据权利要求2所述的软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括
两个所述硬性基板，两个所述硬性基板分别固定于所述柔性基板相背的两侧。
5.根据权利要求4所述的软硬结合板，其特征在于，所述柔性基板包括两
层所述铜箔层，...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈鑫锋，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44