软硬结合板及移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种软硬结合板及移动终端，包括柔性基材层、铜箔层及晶体元件，铜箔层叠设于柔性基材层上，铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，开窗内设置有第一走线，晶体元件上设置有第二走线，晶体元件位于开窗内且与柔性基材层叠加设置，第二走线与第一走线电性连接。本发明专利技术的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种软硬结合板及移动终端。
技术介绍
软硬结合板因其同时具有软板和硬板的性质而使得其应用越来越广泛。目前的软硬结合板的软板部分上通常设置有晶体元件，用以连接软板上的芯片，以对芯片工作提供频率，只有频率准确了芯片才能正常的工作。然而，由于晶体元件在工作的时候容易受到温度的变化而严重的影响到晶体频率的偏移，而由于铜箔层上连接电子元器件以及芯片时，容易产生热量，因此，该热量容易对晶体元件的频率造成影响，进而影响到芯片的正常工作，无法保证软硬结合板的使用可靠性。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供一种保证晶体元件远离热源，提高其使用可靠性的软硬结合板及移动终端。本专利技术提供一种软硬结合板，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层以及晶体元件，所述铜箔层叠设于所述柔性基材层上，所述铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，所述开窗内设置有第一走线，所述晶体元件上设置有第二走线，所述晶体元件位于所述开窗内并与所述柔性基材层叠加设置，所述第二走线与所述第一走线电性连接。其中，所述铜箔层为三层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层、第二铜箔层以及第三铜箔层，所述柔性基材层为两层，分别依次夹设于每两层所述铜箔层之间，所述第一铜箔层上开设有所述开窗，所述第二铜箔层上相对应所述开窗的位置分别开设有开口。其中，所述开窗内开设有贯通至所述开口的第一走线孔，所述第二走线经由所述第一走线孔走线至所述第二铜箔层上。其中，所述软硬结合板还包括芯片，所述芯片设于所述第一铜箔层上，并且所述芯片远离所述晶体元件设置，所述芯片上设置有第三走线，所述第一铜箔层上开设有贯通至所述第三铜箔层的第二走线孔，所述第三走线经由所述第二走线孔走线至所述第三铜箔层，并电性连接于所述第三铜箔层。其中，所述第二走线经由所述第二铜箔层延伸至所述第二走线孔，并与所述第三走线电性连接。其中，所述芯片通过表面贴装技术贴设于所述第一铜箔层上。其中，所述晶体元件包括至少一个引脚，所述至少一个引脚中的其中一个所述引脚引出所述第二走线。其中，所述软硬结合板还包括硬质层，所述铜箔层包括第一连接区和第二连接区，所述硬质层贴合于所述第一连接区，所述开窗开设于所述第二连接区上。其中，所述软硬结合板还包括线路层和防焊油墨层，所述线路层层叠于所述硬质层背离所述第一连接区的一侧，所述防焊油墨层覆盖所述线路层。本专利技术还提供一种移动终端，其中，所述移动终端包括本体、设于所述本体内部的主板以及如上述任意一项所述软硬结合板，所述软硬结合板设于所述本体内部，并与所述主板电连接。本专利技术的软硬结合板及移动终端，通过在所述铜箔层上开设开窗，以露出部分柔性基材层，然后将晶体元件设于柔性基材层上，并且该晶体元件位于开窗内。通过设置开窗来放置晶体元件，从而使得晶体元件能够远离铜箔层上的铜箔，从而防止铜箔层上的电子元器件工作时发热而导致对晶体元件的工作频率造成影响。此外，利用该柔性基材层的绝缘特性以及隔热特性，能够防止晶体元件受到周围温度变化而导致频率不准确，从而能够保证该晶体元件的正常工作，提高了软硬结合板的使用可靠性。【附图说明】为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术提供的软硬结合板的截面示意图。【具体实施方式】下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。为便于描述，这里可以使用诸如“在…之下”、“在...下面”、“下”、“在...之上”、“上”等空间相对性术语来描述如图中所示的一个元件或特征与另一个(些)元件或特征的关系。可以理解，当一个元件或层被称为在另一元件或层“上”、“连接到”或“親接到”另一元件或层时，它可以直接在另一元件或层上、直接连接到或耦接到另一元件或层，或者可以存在居间元件或层。可以理解，这里所用的术语仅是为了描述特定实施例，并非要限制本专利技术。在这里使用时，除非上下文另有明确表述，否则单数形式“一”和“该”也旨在包括复数形式。进一步地，当在本说明书中使用时，术语“包括”和/或“包含”表明所述特征、整体、步骤、元件和/或组件的存在，但不排除一个或多个其他特征、整体、步骤、元件、组件和/或其组合的存在或增加。说明书后续描述为实施本专利技术的较佳实施方式，然所述描述乃以说明本专利技术的一般原则为目的，并非用以限定本专利技术的范围。本专利技术的保护范围当视所附权利要求所界定者为准。请参阅图1，本专利技术提供的一种软硬结合板100，所述软硬结合板100包括柔性基材层10、铜箔层20以及晶体元件30。所述铜箔层20叠设于所述柔性基材层10上，所述铜箔层20上开设有开窗21，以露出部分所述柔性基材层10。所述开窗21内设置有第一走线(图未示)，所述晶体元件30上设置有第二走线31，所述晶体元件30位于所述开窗21内并与所述柔性基材层10叠加设置，所述第二走线31与所述第一走线电性连接。可以理解的是，所述软硬结合板100可应用于移动终端中，该移动终端可以是手机、平板电脑、笔记本电脑等，所述软硬结合板100负责该移动终端中的电子元件之间的导电。本专利技术实施例提供的软硬结合板100，通过在所述铜箔层20上开设所述开窗21，利用所述开窗21将所述铜箔层20上的材料去除，以露出部分所述柔性基材层10，然后将所述晶体元件30叠设于所述柔性基材层10上，并使得所述晶体元件30位于所述开窗21内，从而能够使得所述晶体元件30远离所述铜箔层20，防止所述铜箔层20上的电子元器件工作产生热量而影响所述晶体元件30的工作频率，从而保证所述晶体元件30的正常工作，进而提高所述软硬结合板100的使用可靠性。本实施例中，所述柔性基材层10可采用聚酰亚胺或者聚乙烯双笨二甲酸盐(Polyethylene terephthalate PET)等材料，以便于在所述柔性基材层10上设置所述铜箔层20，并且所述柔性基材层10能够为所述铜箔层20提供绝缘环境，以便于在所述铜箔层20上刻蚀信号走线和接地走线。优选地，所述柔性基材层10的厚度可为20μπι。所述柔性基材层10可以设置折弯区和非折弯区，所述折弯区用于呈现柔性，方便所述软性结合板100产生形变，进而方便所述软硬结合板100连接外置器件，所述非折弯区可以固定硬质板件，从而提高所述软性结合板100的刚性，从而方便所述软性结合板100装配于所述移动终端中。本实施例中，所述铜箔层20可为胶片上设置铜箔的板件，所述铜箔层20上的接地走线和信号走线均为铜箔按照预定布线结构经刻蚀工艺而成。所述铜箔层20上的接地走线和信号走线可以是一体设置，所述铜箔层20上的信号走线实现电器元件之间的导电，所述铜箔层20上的接地走线进行接地。本实施例中，为了保证足够的接线空间，所述铜箔层20为三层，分别为依次叠加设置的第一铜箔层22、第二铜箔层23以及第三铜箔层24，所述柔性基材层10为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种软硬结合板，其特征在于，所述软硬结合板包括柔性基材层、铜箔层以及晶体元件，所述铜箔层叠设于所述柔性基材层上，所述铜箔层上开设有开窗，以露出部分柔性基材层，所述开窗内设置有第一走线，所述晶体元件上设置有第二走线，所述晶体元件位于所述开窗内并与所述柔性基材层叠加设置，所述第二走线与所述第一走线电性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44