【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印刷电路板的结构设计,特别涉及含焊垫内贯孔的印刷电路板结构。
技术介绍
随着电子信息技术的发展,电子产品朝轻量化、微型化、高速化方向发展,对印刷电路板提出了更高的要求,也因而衍生出不同以往形态的印刷电路板结构,如含焊垫内贯孔结构(Viaonpad)等等(见图4)。图4显示的就是现有的焊垫内贯孔设计,其中1是底铜层,一般为铜箔直接压制到介质层5上而得到;2是包裹铜层(wrappingplating),该铜层起到对贯通孔孔壁及孔口进行包裹的作用;3为封端铜层(cappingplating),该铜层与包裹铜层相连,同时也将填塞有塞孔树脂4的贯通孔两端以铜层封闭,这样在该贯通孔上就可以安装电子元件,因此焊垫内贯孔设计可以节省布线空间,提高布线密度。上图的焊垫内贯孔结构也存在一些问题。如对塞有树脂的贯通孔进行电镀铜封端时,铜层沉积在树脂表面,封端铜层与塞孔树脂以平面的方式相接触。按照通常需要塞孔的贯通孔直径为0.2mm计算,铜层与树脂的接触面积只有0.03平方毫米,虽然镀铜前的碱性高锰酸钾对塞孔树脂的腐蚀可以在一定程度上提高铜层对树脂的附着力,但如此小的接触面积,以及封端铜层和树脂平面的接触方式还是会给印刷电路板的信赖性带来隐患。实际上在对印刷电路板进行信赖性测试时,发现最容易出现的问题就是焊垫内贯孔孔口包裹铜层和封端铜层之间出现裂缝。因此,需要焊垫内贯孔结构的进行重新设计,以提高此类印刷电路板的信赖性。
技术实现思路
因此,有必要设计一种可以提高具有焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的方法,该方法能解决 ...
【技术保护点】
本专利技术涉及一种提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计,其包括以下内容:焊垫内贯孔由贯通孔、塞孔树脂、电镀铜层构成;其中,电镀铜层由包裹铜层与封端铜层构成,塞孔树脂填塞于镀有包裹铜层的贯通孔中;塞孔树脂的表面高度低于印刷电路板表面包裹铜层的高度,在印刷电路板表面形成圆柱状缺陷;封端铜层覆盖在印刷电路板表面以及前述的凹陷中,形成一 ‘凹’字形连接塞孔树脂与包裹铜层。
【技术特征摘要】
1.本发明涉及一种提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计,其包括以下内容:焊垫内贯孔由贯通孔、塞孔树脂、电镀铜层构成;
其中,电镀铜层由包裹铜层与封端铜层构成,塞孔树脂填塞于镀有包裹铜层的贯通孔中;塞孔树脂的表面高度低于印刷电路板表面包裹铜层的高度,在印刷电路板表面形成圆柱状缺陷;封端铜层覆盖在印刷电路板表面以及前述的凹陷中,形成一‘凹’字形连接塞孔树脂与包裹铜层。
2.如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计,其特征在于焊垫内贯孔由贯通孔、塞孔树脂、电镀铜层构成。
3.如权利要求1所述的提高含焊垫内贯孔的印刷电路板信赖性的结构设计,其特征在于贯通孔中塞孔树脂的表面高度低于...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨际荣,
申请(专利权)人:镇江华扬信息科技有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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