电子装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种电子装置，通过将I/O模块、电源模块在机箱中合理整洁的布局，具体我令I/O模块以及电源模块在机箱的第一容设空间中等高等长的设置，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低；且I/O模块、电源模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作；各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率。且各模块间信号传输基本上是依靠金手指或高速背板连接器完成，使机箱内部干净整洁。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及通信领域，特别是涉及一种高密度设置的电子装置。
技术介绍
随着通信行业的发展，对通信设备的结构设计，特别是设备高密度、高性能的设计也有更高的要求，现有通信设备为了实现更多的功能，往往在其机箱中设置了非常多的电子模块，所以在有限的空间内合理且整洁的布局更多的模块，以提高产品的性价比且带给用户更好的体验，将成为通信设备发展的一个方向。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种电子装置，用于解决现有技术中电子装置内部的元件的设置不能很好的满足高密度、高性能的特点的问题。为实现上述目的及其他相关目的，本专利技术提供一种电子装置，包括：一机箱，包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板，该机箱沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端，该机箱临近所述第一端具有一第一容设空间，所述第一容设空间被分隔为多个前端区域；多个I/O模块，分别容设于所述第一容设空间中的一前端区域中，其长度方向与所述侧壁的方向平行；电源模块，与所述I/O模块平齐的容设于所述第一容设空间中的一前端区域中，其长度方向与所述侧壁的方向平行，为所述电子装置提供电力；在本专利技术一个实施方式中，所述I/O模块包括节点I/O模块以及共享I/O模块。在本专利技术一个实施方式中，所述节点I/O模块、所述共享I/O模块、以及所述电源模块的高度与所述前端区域的高度相同，均分别容设于一相应的前端区域中。在本专利技术一个实施方式中，所述节点I/O模块的个数为偶数个，关于所述共享I/O模块左右对称的设置于相应的前端区域中。在本专利技术一个实施方式中，所述节点I/O模块为四个，所述共享I/O模块为1个，所述节点I/O模块、共享I/O模块、以及电源模块在所述前端区域中的设置为从左至右的、或从右至左的依次为：电源模块、两个所述节点I/O模块、所述两个共享I/O模块、两个所述节点I/O模块。在本专利技术一个实施方式中，所述电源模块包括两电源单元，所述电源单元的数量为两个，所述二电源单元之其中一者为提供冗余备援的电源单元。在本专利技术一个实施方式中，所述电源模块中的所述电源单元层叠的设置于一所述前端区域中。在本专利技术一个实施方式中，所述共享I/O模块包括两共享I/O单元，所述共享I/O单元的数量为两个，所述二共享I/O单元之其中一者为提供冗余备援的共享I/O单元。在本专利技术一个实施方式中，所述共享I/O模块的两共享I/O单元层叠的设置于一所述前端区域中。在本专利技术一个实施方式中，所述节点I/O模块、所述共享I/O模块、以及所述电源模块的长度相同，且与所述前端区域的长度相对应。在本专利技术一个实施方式中，所述电子装置的尺寸为2U。如上所述，本专利技术的电子装置，通过将I/O模块、电源模块在机箱中合理整洁的布局，具体我令I/O模块以及电源模块在机箱的第一容设空间中等高等长的设置，以使在有限的机箱空间内，可以布局更多的模块，利用率高且成本低；且I/O模块、电源模块皆为独立设计，同时各模块之间又协同工作；各模块为卡合结构，可徒手拆装，提高运维效率。且各模块间信号传输基本上是依靠金手指或高速背板连接器完成，使机箱内部干净整洁。附图说明图1显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图2显示为图1的后视图。图3显示为图1的正视图。图4显示为本专利技术的一具体实施例中一机箱的整体结构示意图。图5显示为图4所示机箱的第一端部侧的结构示意图。图6显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图7显示为本专利技术的一具体实施例中节点I/O模块的结构示意图。图8显示为图7所示的节点I/O模块的拆解示意图。图9显示为图7所示的节点I/O模块的后视图图10显示为本专利技术的一具体实施例中共享I/O模块的结构示意图。图11显示为图10所示的共享I/O模块的拆解图。图12显示为本专利技术的一具体实施例中背板的结构示意图。图13显示为图12所示的背板的拆解图。图14显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接的模块示意图。图15显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图16显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图17显示为本专利技术的一实施例中共享I/O模块与一节点模块的电路连接原理示意图。图18显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图19显示为本专利技术的一具体实施例中电子装置的结构示意图。图20显示为本专利技术的一具体实施例中硬盘支撑部的结构示意图。图21显示为应用图20所示的硬盘支撑部装配硬盘的结构示意图。元件标号说明1机箱11侧壁12底板13第一端14第二端15第一容设空间A、B、C、D、E、F后端区域16第二容设空间G、H前端区域G1、H1支撑部17上盖2背板21第一插拔部22第二插拔部23第一通风口24第二通风口3I/O模块31节点I/O模块311壳体3111侧壁3112底板3113第一端3114第二端3115第一容设空间3116第二容设空间3117顶板312PCIE卡3121PCIE卡主体3122PCIE接口313风扇单元3131风扇框架3132风扇32共享I/O模块321壳体3211侧壁3212顶板3213底板3214第一端3215第二端322主模组3221第一I/O界面3222第二I/O界面323风扇单元3231风扇框架3232风扇4电源模块5节点模块51主板52第一处理器53第二处理器54存储模组55南桥芯片56SAS硬盘扩展卡57节点背板58硬盘59支撑单元591第一支撑部5911第一固定部592第二支撑部5921第二固定部5922LED导光柱593止挡部594手持部具体实施方式以下由特定的具体实施例说明本专利技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本专利技术的其他优点及功效。请参阅图1至图20。须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，其特征在于，包括：一机箱，包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板，该机箱沿所述二侧壁的方向具有一第一端，以及与所述第一端相对之一第二端，该机箱临近所述第一端具有一第一容设空间，所述第一容设空间被分隔为多个前端区域；多个I/O模块，分别容设于所述第一容设空间中的一前端区域中，其长度方向与所述侧壁的方向平行；电源模块，与所述I/O模块平齐的容设于所述第一容设空间中的一前端区域中，其长度方向与所述侧壁的方向平行，为所述电子装置提供电力。

【技术特征摘要】
2015.07.22 US 62/195,767;2016.01.19 US 15/000,7111.一种电子装置，其特征在于，包括：
一机箱，包括二侧壁及连接所述二侧壁的一底板，该机箱沿所述二侧壁的方向具有一
第一端，以及与所述第一端相对之一第二端，该机箱临近所述第一端具有一第一容设空间，
所述第一容设空间被分隔为多个前端区域；
多个I/O模块，分别容设于所述第一容设空间中的一前端区域中，其长度方向与所述侧
壁的方向平行；
电源模块，与所述I/O模块平齐的容设于所述第一容设空间中的一前端区域中，其长度
方向与所述侧壁的方向平行，为所述电子装置提供电力。
2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于：所述I/O模块包括节点I/O模块以及共
享I/O模块。
3.根据权利要求2所述的电子装置，其特征在于：所述节点I/O模块、所述共享I/O模块、
以及所述电源模块的高度与所述前端区域的高度相同，均分别容设于一相应的前端区域
中。
4.根据权利要求3所述的电子装置，其特征在于：所述节点I/O模块的个数为偶数个，关
于所述共享I/O模块左右对称的设置于相应的前端区域中。
5.根据权利要求4所述的电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：汉克·达奥，黄少松，王煜，
申请(专利权)人：加弘科技咨询上海有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31