本实用新型专利技术公开了一种芯片的夹取装置，包括玻璃夹持结构，所述玻璃夹持结构上形成有供卡嵌芯片的卡装台，所述卡装台的表面涂覆有胶粘层。所述玻璃夹持结构由两块玻璃垂直连接成L形结构。所述胶粘层由热熔胶形成。所述夹取装置还包括有一镂空结构的探针台座，所述镂空结构内填塞形成有位于所述玻璃夹持结构下方的泡棉层。所述夹取装置还包括一胶条，连接所述台座和所述玻璃夹持结构。所述玻璃夹持结构卡设于所述镂空结构内。本实用新型专利技术使得芯片的夹取更简单易行，保护芯片不受损伤，同时有效利用了探针台座。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及夹取装置，尤指一种芯片的夹取装置。
技术介绍
由于电子产品外观尺寸日趋缩小，导致可供放置电子元件的空间也相应减小，因此多种晶片的封装方式应运而生，而WLCSP(晶圆级晶片尺寸封装)由于其在封装尺寸上更加轻薄短小，并且在制作过程及成本上均占有优势，因此备受电子业瞩目。为过滤掉性能不良的WLCSP产品，就需要对其进行针测，而使用热发射显微镜检测的过程中，常采用玻璃片作为辅助手段，但是玻璃的存在使红外线波长的光穿透效果变差，并且将芯片直接粘贴在玻璃上会影响热发射显微镜的定位效果。所以，如图3所示，现有的夹取芯片的装置是使用铁片4去夹取芯片后靠近显微镜，探针接触WLCSP芯片的球面。然后将探针的台座翻转使芯片的正面朝上，将探针的台座连同夹持的芯片一起放入热发射显微镜内进行热点检测。然而，在现有技术中，使用铁片夹取WLCSP芯片时，用力需极为谨慎，若用力过大，会造成芯片的损坏或断裂；若用力过小，则芯片容易掉落而造成芯片的损伤。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种芯片的夹取装置，解决现有采用铁片夹取存在的操作困难且易损坏芯片的问题，从而降低操作的难度，保护芯片不受损伤，并且使得背面台座能够被有效利用。为了实现上述目的，本技术提供了一种芯片的夹取装置，包括玻璃夹持结构，所述玻璃夹持结构上形成有供卡嵌芯片的卡装台，所述卡装台的表面涂覆有胶粘层。本技术的进一步改进在于，所述玻璃夹持结构包括垂直连接且呈L形的第一玻璃片和第二玻璃片，所述第一玻璃片与所述第二玻璃片之间夹设形成有一直角。本技术的进一步改进在于，所述第一玻璃片上位于所述直角处的第一侧面和所述第二玻璃片上位于所述直角处的第二侧面相互连接形成所述卡装台。本技术的进一步改进在于，所述胶粘层由涂覆于第一侧面和所述第二侧面上的热熔胶形成。本技术的进一步改进在于，还包括具有上台面和下台面的探针台座，所述探针台座上开设有贯通所述上台面和所述下台面的镂空结构，所述镂空结构与所述玻璃夹持结构相匹配。本技术的进一步改进在于，所述镂空结构内填塞形成有位于所述玻璃夹持结构下方的泡棉层。本技术的进一步改进在于，还包括一胶条，连接所述台座和所述玻璃夹持结构。本技术的进一步改进在于，所述玻璃夹持结构卡设于所述镂空结构内。本技术的有益效果为：通过热熔胶将芯片粘结在玻璃夹持结构上后，卡设于探针台座上的镂空处，然后再进行检测工作，大幅度降低了操作者的难度，并且不易损坏芯片；为了进一步保护芯片，防止芯片掉落发生损伤，在靠近台座下台面的镂空结构内塞有泡棉，防止因粘结效果不良导致芯片掉落造成的损伤，同时也有效利用了背散射探针的台座。附图说明图1为芯片粘结在玻璃夹持结构上的结构示意图；图2为玻璃夹持结构卡设于探针台座镂空结构内的示意图；图3为现有夹取芯片的装置示意图。具体实施方式下面结合附图，对本技术作进一步详细说明。参阅图1，在本较佳实施例中，本技术的芯片的夹取装置包括玻璃夹持结构1，该玻璃夹持结构1上形成有供卡嵌芯片2的卡装台，该卡装台的表面涂覆有胶粘层6，通过胶粘层6将芯片2粘结固定在玻璃夹持结构上。在本较佳实施例中，玻璃夹持结构1包括第一玻璃片11和第二玻璃片12，第一玻璃片11和第二玻璃片12垂直连接，使得玻璃夹持结构1呈L形，该第一玻璃片11和第二玻璃片12采用长方体状的玻璃片，且第一玻璃片11和第二玻璃片12采用胶连接，第一玻璃片11和第二玻璃片12之间夹设形成有一直角。第一玻璃片11上位于直角处的第一侧面和第二玻璃片l2上位于直角处的第二侧面相互连接形成卡装台，该卡装台呈L形，用于粘附待检测的芯片2。将热熔胶均匀连贯地涂在卡装台的表面，即将热熔胶均匀涂覆在第一侧面和第二侧面并在第一侧面和第二侧面形成胶粘层6，该胶粘层6宽度与芯片2的厚度相适应。用热风机将涂覆的热熔胶吹至熔化，然后用手小心地将芯片2的两个侧面分别接触玻璃夹持结构1上卡装台的胶粘层6，轻压，待芯片2固定后，松手。对于大批量生产或者形状较为特殊的芯片2，可以根据芯片2的形状将玻璃夹持结构1直接加工成相应的形状。如图2所示，本技术还包括探针台座3，该探针台座3包括上台面和下台面，并且在探针台座上设有一个贯通上台面与下台面的镂空结构，在镂空结构内靠近下台面的一侧填塞有一层厚度合适的泡棉，用于承接可能因粘结不良而从玻璃夹持结构1上掉落的芯片2。然后将台座的上台面朝上放置。将上述粘附有芯片2的玻璃夹持结构1以芯片2背面朝向探针台座上台面的方向卡设在探针台座3的镂空结构内，为了使得玻璃夹持结构1能够成功地卡设在台座3的镂空结构内，在上述选择的第一玻璃11和第二玻璃12中至少有一块的长度与探针台座3的镂空结构的尺寸相适应。如图2所示。为了将玻璃夹持结构1在探针台座3内固定地更牢固，可以进一步地用胶条5对玻璃夹持结构1和探针台座3进行捆绑或者直接用胶条5粘结玻璃夹持结构1和探针台座3。待玻璃夹持结构1在探针台座3上固定好之后，旋转台座上探针的角度使之针尖接触芯片2的球面，然后180度翻转整个探针台座3，使得芯片2的正面朝上，取出在前面塞入镂空结构内的泡棉，而芯片2的背面也因为探针的支撑增添了保护作用。将翻转后的探针台座3放入热发射显微镜中进行热点检测。以上结合附图及实施例对本技术进行了详细说明，本领域中普通技术人员可根据上述说明对本技术做出种种变化例。因而，实施例中的某些细节不应构成对本技术的限定，本技术将以所附权利要求书界定的范围作为本技术的保护范围。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种芯片的夹取装置，其特征在于，包括玻璃夹持结构，所述玻璃夹持结构上形成有供卡嵌芯片的卡装台，所述卡装台的表面涂覆有胶粘层。
【技术特征摘要】
1.一种芯片的夹取装置，其特征在于，包括玻璃夹持结构，所述玻璃夹持结构上形成有供卡嵌芯片的卡装台，所述卡装台的表面涂覆有胶粘层。2.如权利要求1所述的装置，其特征在于，所述玻璃夹持结构包括垂直连接且呈L形的第一玻璃片和第二玻璃片，所述第一玻璃片与所述第二玻璃片之间夹设形成有一直角。3.如权利要求2所述的装置，其特征在于，所述第一玻璃片上位于所述直角处的第一侧面和所述第二玻璃片上位于所述直角处的第二侧面相互连接形成所述卡装台。4.如权利要求3所述的装置，其特征在于，所述胶粘层由...
【专利技术属性】
技术研发人员：李鹏云，王颖，张华，
申请(专利权)人：宜特上海检测技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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