基于交流输入的一体化LED模组制造技术

一种基于交流输入的一体化LED模组，包括基板，基板上通过厚膜工艺制作有焊盘组，芯片组，元器件组和发光芯片组，器件之间通过键合线相连，基板上设有环形的围坝，围坝内塑封有封装体；所有器件和键合线均位于围坝内，同时也位于封装体内，基板上还设有远程荧光粉激发膜，围坝及围坝内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜内。该一体化LED模组内的芯片均为裸芯片，使恒流驱动电路和LED芯片集成在一起，结构紧凑、体积小、散热性好、可靠性高、成品率高。使用时，直接输入交流电，通过恒流驱动电路的线性恒流控制，给LED芯片提供恒定的直流电流，实现了直接使用交流电驱动。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于照明光源
，涉及一种新型交流输入的LED集成光源,特别涉及一种基于交流输入的一体化LED模组。
技术介绍
由于LED在电特性上表现为二极管单向导电的特性，输入电流受输入电压的影响非常大，LED照明产品需增加驱动电源，即采用直流恒流驱动，将交流电转化为恒流的直流电。这样就需要有驱动电源来进行电流和电压变换。使得灯具必须设计放置电源的空间，导致灯具体积变大，并影响电源的散热，降低电源的可靠性。目前，市场上已有将LED和驱动电源集成在一个线路板上的产品，但是元件的体积较大，结构复杂，不利于产品的进一步小型化，而且加工复杂，可靠性差、产品成品率低。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种体积较小、易于生产的基于交流输入的一体化LED模组。为实现上述目的，本专利技术所采用的技术方案是：一种基于交流输入的一体化LED模组，包括基板，基板上设有环形的围坝和采用厚膜工艺制作的两个焊盘组，焊盘组的一部分位于围坝外，焊盘组的另一部分从围坝底部穿过、伸入围坝内，围坝内的基板上制作有多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；通过键合线连接多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；围坝内塑封有透明封装体；所有的整流芯片、所有的恒流控制芯片、所有的LED芯片、所有的电阻、所有的导带元器件组和所有的键合线均位于围坝内，同时也位于封装体内，基板上还设有远程荧光粉激发膜，围坝及围坝内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜内。本专利技术LED模组采用厚膜工艺将裸芯片形式的元件固定在陶瓷基板上，使恒流驱动电路和LED芯片集成在一起，结构紧凑、体积小、散热性好、可靠性高、成品率高。使用时，直接输入交流电，通过恒流驱动电路的线性恒流控制，给LED芯片提供恒定的直流电流，实现了直接使用交流电驱动。而且，容易实现批量生产。该一体化LED模组可以用在要求体积小和可靠性高的LED灯具中。该一体化LED模组具有以下特点：1）将整流和恒流部分以及LED集成在一个陶瓷基板上，这些元件均采用裸芯片形式、采用厚膜工艺，集成度高，占用面积小，缩小了整个一体化LED模组的体积。有利于缩小灯具的体积，节省了产品的空间和成本。2）驱动电源部分放置在陶瓷基板上，优化了电源部分的散热性，提高了产品的可靠性和寿命。3）采用厚膜工艺，可以利用现有的加工技术，提高了产品的可加工性，降低了产品的加工成本。4）采用透明封装胶和远程激发膜，提高了产品参数的一致性，降低了产品的加工难度。附图说明图1是本专利技术LED模组的结构示意图；图中：1.基板，2.焊盘组，3.围坝，4.芯片组，5.发光芯片组，6.元器件组，7.焊线，8.封装体，9.远程荧光粉激发膜。具体实施方式下面结合附图和具体实施方式对本专利技术进行详细说明。如图1所示，本专利技术LED模组，包括基板1，基板1上设有环形的围坝3和采用厚膜工艺制作的两个焊盘组2，焊盘组2的一部分位于围坝3外，焊盘组2的另一部分从围坝3底部穿过、并伸入围坝3内，围坝3内的基板1上制作有一个或多个芯片组4，芯片组4由多个器件芯片组成，器件芯片包括整流桥芯片和恒流控制芯片，围坝3中间的的基板1上制作有多个元器件组6，每个元器件组6均由多个电阻和多个导带组成，围坝3中间的基板1上还制作有发光芯片组5，发光芯片组5由多个LED芯片组成；键合线按照产品原理图设计要求通过键合线7将焊盘组2、多个器件芯片、多个电阻和多个导带连接起来；围坝3内塑封有透明封装体8；所有的器件芯片、所有的LED芯片、所有的电阻、所有的导带元器件组和所有的键合线7均位于围坝3内，同时也位于封装体8内，基板1上还设有远程荧光粉激发膜9，围坝3及围坝3内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜9内。焊盘组2由多个用于交流电输入的焊盘组成。本专利技术一体化LED模组的制备：在陶瓷基板上采用厚膜工艺印刷、烧结电阻、导带和用于交流电输入的焊盘。用固晶胶水或导电胶将整流桥芯片、线性恒流芯片和LED芯片粘贴在该陶瓷基板上，焊线。用点胶机在陶瓷基板上涂覆围坝胶，围坝脚围成一个闭合的图形，形成围坝3，围坝3包围所有功能器件.围坝3作为封装胶的边界，避免封装胶流出规定区域。用透明封装胶填满围坝3，覆盖所有器件和焊线，避免器件和焊线与空气接触。远程荧光粉激发膜9粘接在封装体8和围坝3上，包裹整个封装体8和围坝3，使LED芯片发出的光线不会从远程荧光粉激发膜9以外的地方透出一体化LED模组。LED芯片发出的单色光通过激发远程荧光粉激发膜9内的荧光粉变为白色光。通过以上步骤将所有功能集成在一个陶瓷基板上组成一体化LED模组。将交流电通过输入焊盘加在一体化LED模组上，交流电通过整流桥变成直流电，通过线性恒流芯片提供恒定的电流，使LED芯片发光，激发远程荧光粉激发9膜内的荧光粉使LED芯片发出的蓝光变成白光。本专利技术一体化LED模组中在整流桥芯片、恒流控制芯片和LED芯片均采为裸芯片，用固晶胶或导电胶固定在陶瓷基板上，用焊线将整流桥芯片、恒流控制芯片、LED芯片和导带连接作为电流通道。使用本专利技术一体化LED模组时，直接输入交流电，通过一体化LED模组内置的整流桥芯片将输入的交流电变为直流电，再通过内置的恒流控制芯片将不可控的交流电电流变为恒定的直流电电流来驱动LED芯片发光。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于交流输入的一体化LED模组，其特征在于，包括基板（1），基板（1）上设有环形的围坝（3）和采用厚膜工艺制作的两个焊盘组（2），焊盘组（2）的一部分位于围坝（3）外，焊盘组2的另一部分从围坝3底部穿过、伸入围坝（3）内，围坝（3）内的基板（1）上制作有多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；通过键合线（7）连接多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；围坝（3）内塑封有透明封装体（8）；所有的整流芯片、所有的恒流控制芯片、所有的LED芯片、所有的电阻、所有的导带元器件组和所有的键合线（7）均位于围坝（3）内，同时也位于封装体（8）内，基板（1）上还设有远程荧光粉激发膜（9），围坝（3）及围坝（3）内的所有器件均位于远程荧光粉激发膜（9）内。

【技术特征摘要】
1.一种基于交流输入的一体化LED模组，其特征在于，包括基板（1），基板（1）上设有环形的围坝（3）和采用厚膜工艺制作的两个焊盘组（2），焊盘组（2）的一部分位于围坝（3）外，焊盘组2的另一部分从围坝3底部穿过、伸入围坝（3）内，围坝（3）内的基板（1）上制作有多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；通过键合线（7）连接多个整流桥芯片、多个恒流控制芯片、多个电阻、多个导带和多个LED芯片；围坝（3）内塑封有透明封装体（8）；所有的整流芯片、所有的恒流控制芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：霍伟强，
申请(专利权)人：天水华天科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：甘肃;62