【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种系统集成用高密度陶瓷基板。
技术介绍
系统集成的一个显著特点是集成规模大,集成密度高,表现为元器件数量多、集成大量的超大规模和大规模集成电路芯片,随之而来的是电路的I/O引脚数量也成倍增加。各元器件间由于紧密设置于一起,则会影响各元器件间的散热性,且影响各个元器件的使用寿命。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种解决了系统集成电路集成度大、I/O引脚数量多带来的散热性差等问题的系统集成用高密度陶瓷基板。本技术是通过以下技术方案来实现的:一种系统集成用高密度陶瓷基板,包括一陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件,每组元器件包括三排,分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组,各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上,每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽,第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内,第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内,相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内,每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片。作为优选的技术方案,所述保护片包括位于第二元器件组两端的支撑挡片,支撑挡片的中间设置一顶板,第二元器件组设置于顶板上端面,第二元器件组的I/O引脚穿过顶板焊接于固晶焊料上,位于支撑挡片的两端各设置一压板。作为优选的技术方案,所述压板采用金属弹性压板制成,压板的下端压紧第一元器件组与第三元器件组的弯曲引脚上端面。 ...
【技术保护点】
一种系统集成用高密度陶瓷基板,其特征在于:包括一陶瓷基板,所述陶瓷基板上设置有一组以上的元器件,每组元器件包括三排,分别为第一元器件组、第二元器件组和第三元器件组,各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的固晶焊料上,每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽,第一元器件组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内,第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第二凹槽内,相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内,每组元器件的第二元器件组上均设置一保护片。
【技术特征摘要】
1.一种系统集成用高密度陶瓷基板,其特征在于:包括一陶瓷基板,所述
陶瓷基板上设置有一组以上的元器件,每组元器件包括三排,分别为第一元器
件组、第二元器件组和第三元器件组,各元器件的I/O引脚焊接于陶瓷基板的
固晶焊料上,每组元器件的两端分别开设有第一凹槽与第二凹槽,第一元器件
组弯曲其I/O引脚放置于第一凹槽内,第三元器件组弯曲其I/O引脚放置于第
二凹槽内,相邻端的元器件共同弯曲其引脚放置于第二凹槽内,每组元器件的
第二元器件组上均设置一保护片。
2.根据权利要求1所述的系统集成用高密度陶瓷基板,其特征在于:所述
保护片包括位于第二元器件组两端的支撑挡片,支撑挡...
【专利技术属性】
技术研发人员:罗元岳,
申请(专利权)人:深圳市元菱科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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