一种微波介质陶瓷谐振器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微波介质陶瓷谐振器，包括采用陶瓷制成的微波介质陶瓷谐振器和用于固定安装微波介质陶瓷谐振器用的基座，所述微波介质陶瓷谐振器底部设置有连接端子，基座上端开设有贯穿基座的安装孔，位于基座安装孔内壁两侧各设置一固定片；所述基座内部两端纵向设置有一个以上的顶杆，各顶杆安装于基座内开设的轴孔内，顶杆的内侧端均设置一弹簧，顶杆的外侧端穿过固定片至安装孔内，顶杆外侧端均设置一轴瓦。本实用新型专利技术的微波介质陶瓷谐振器在装配时，无需通过焊接便可与基座间完成固定安装，可拆卸微波介质陶瓷谐振器便于维修与更换，且本实用新型专利技术的基座可适用于固定任何型号大小的微波介质陶瓷谐振器，适应范围更广。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种微波介质陶瓷谐振器。
技术介绍
微波介质陶瓷谐振器在装配时会先焊接于底座上，现有技术中由于采用焊接技术，因此，微波介质陶瓷谐振器固定后很难再拆卸下来，如果想要维修更换必须更换掉整个底座，且焊接方式容易导致焊接区温度过高损坏微波介质陶瓷谐振器周边结构，增加劳动强度。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种可拆卸微波介质陶瓷谐振器便于维修与更换，且本技术的基座可适用于固定任何型号大小的微波介质陶瓷谐振器，适应范围更广的微波介质陶瓷谐振器。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种微波介质陶瓷谐振器，包括采用陶瓷制成的微波介质陶瓷谐振器和用于固定安装微波介质陶瓷谐振器用的基座，所述微波介质陶瓷谐振器底部设置有连接端子，基座上端开设有贯穿基座的安装孔，位于基座安装孔内壁两侧各设置一固定片；所述基座内部两端纵向设置有一个以上的顶杆，各顶杆安装于基座内开设的轴孔内，顶杆的内侧端均设置一弹簧，顶杆的外侧端穿过固定片至安装孔内，顶杆外侧端均设置一轴瓦，微波介质陶瓷谐振器的连接端子通过各顶杆外侧端的轴瓦锁紧安装。作为优选的技术方案，所述轴瓦呈拱形状，所述轴瓦采用弹性橡胶材料制成。作为优选的技术方案，所述基座采用方便安装的方形结构。作为优选的技术方案，所述基座内垂直于每个轴孔均设置一退让腔，退让腔与各轴孔相通，退让腔内均设置一固定杆，固定杆内侧端垂直于各顶杆，固定杆的外侧端伸出于基座外侧，基座的中间两侧各设置一排固定块，每排固定块的数量等于固定杆的数量，每块固定块与其中一固定杆相对设置，穿过固定杆与固定块设置一螺杆。本技术的有益效果是：本技术的微波介质陶瓷谐振器在装配时，无需通过焊接便可与基座间完成固定安装，可拆卸微波介质陶瓷谐振器便于维修与更换，且本技术的基座可适用于固定任何型号大小的微波介质陶瓷谐振器，适应范围更广。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术额定整体结构示意图；图2为本技术的内部结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1和图2所示，本技术的一种微波介质陶瓷谐振器，包括采用陶瓷制成的微波介质陶瓷谐振器1和用于固定安装微波介质陶瓷谐振器用的基座4，所述微波介质陶瓷谐振器1底部设置有连接端子2，基座4上端开设有贯穿基座的安装孔6，位于基座安装孔6内壁两侧各设置一固定片5；所述基座4内部两端纵向设置有一个以上的顶杆7，各顶杆7安装于基座4内开设的轴孔内，顶杆的内侧端均设置一弹簧8，顶杆7的外侧端穿过固定片5至安装孔6内，顶杆7外侧端均设置一轴瓦3，微波介质陶瓷谐振器1的连接端子2通过各顶杆7外侧端的轴瓦3锁紧安装。其中，轴瓦3呈拱形状，所述轴瓦3采用弹性橡胶材料制成，针对于不同型号的微波介质陶瓷谐振器，可弯曲变形的轴瓦可方便的满足，使得轴瓦能够紧贴于微波介质陶瓷谐振器的连接端子上。本实施例中，基座4采用方便安装的方形结构。其中，基座4内垂直于每个轴孔均设置一退让腔，退让腔与各轴孔相通，退让腔内均设置一固定杆11，固定杆11内侧端垂直于各顶杆7，固定杆11的外侧端伸出于基座4外侧，基座4的中间两侧各设置一排固定块10，每排固定块10的数量等于固定杆11的数量，每块固定块10与其中一固定杆11相对设置，穿过固定杆与固定块设置一螺杆，将微波介质陶瓷谐振器的连接端子装入到安装孔内，将各个顶杆外侧端的固定杆通过螺杆12相对固定块10拧紧，可针对不同直径、不同形状的连接端子的固定，代替焊接的方式，便于微波介质陶瓷谐振器的回收与维修。本技术的有益效果是：本技术的微波介质陶瓷谐振器在装配时，无需通过焊接便可与基座间完成固定安装，可拆卸微波介质陶瓷谐振器便于维修与更换，且本技术的基座可适用于固定任何型号大小的微波介质陶瓷谐振器，适应范围更广。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种微波介质陶瓷谐振器，其特征在于：包括采用陶瓷制成的微波介质陶瓷谐振器和用于固定安装微波介质陶瓷谐振器用的基座，所述微波介质陶瓷谐振器底部设置有连接端子，基座上端开设有贯穿基座的安装孔，位于基座安装孔内壁两侧各设置一固定片；所述基座内部两端纵向设置有一个以上的顶杆，各顶杆安装于基座内开设的轴孔内，顶杆的内侧端均设置一弹簧，顶杆的外侧端穿过固定片至安装孔内，顶杆外侧端均设置一轴瓦，微波介质陶瓷谐振器的连接端子通过各顶杆外侧端的轴瓦锁紧安装。

【技术特征摘要】
1.一种微波介质陶瓷谐振器，其特征在于：包括采用陶瓷制成的微波介质
陶瓷谐振器和用于固定安装微波介质陶瓷谐振器用的基座，所述微波介质陶瓷
谐振器底部设置有连接端子，基座上端开设有贯穿基座的安装孔，位于基座安
装孔内壁两侧各设置一固定片；
所述基座内部两端纵向设置有一个以上的顶杆，各顶杆安装于基座内开设
的轴孔内，顶杆的内侧端均设置一弹簧，顶杆的外侧端穿过固定片至安装孔内，
顶杆外侧端均设置一轴瓦，微波介质陶瓷谐振器的连接端子通过各顶杆外侧端
的轴瓦锁紧安装。
2.根据权利要求1所述的微波介质陶瓷谐...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗元岳，
申请(专利权)人：深圳市元菱科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44