一种低温平板压电陶瓷扬声器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低温平板压电陶瓷扬声器，包括上壳体与下壳体，所述上壳体与下壳体间通过一中壳体固定安装配合，所述上壳体与下壳体的相对面各设置一T型卡槽，所述中壳体的上下端面正对T型卡槽位置均设置一T型卡块，所述中壳体的内侧端设置两夹板，两夹板间形成一固定卡槽，电路板两端卡装于固定卡槽内，位于两夹板的外侧端通过一固定件锁紧，所述电路板的上端设置有一金属薄膜、振动膜片和一压电陶瓷片。本实用新型专利技术的电路板、金属薄膜、振动膜片和压电陶瓷片均通过一固定件固定安装于上、中、下壳体内，安装拆卸更加方便，维修省力，且结构设计合理，组装时工作效率大大增加，大大的减少了整个产品的内部结构，成本更低。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种低温平板压电陶瓷扬声器。
技术介绍
随着电子技术的发展，电子通信设备逐渐向轻薄、高音质等方向发展。因此，如何在保证产品可靠度的前提下实现电子通信设备轻薄设计，又具有高音质性能便成了业界比较关注的问题。现有的产品，在组装时，由于用到的结构器件较多，往往需要消耗大量的时间去装配，因此工作效率较低，且由于用到过多的结构器件，因此整体体积大，成本增加。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种构设计合理，组装时工作效率大大增加，大大的减少了整个产品的内部结构，成本更低的低温平板压电陶瓷扬声器。本技术是通过以下技术方案来实现的：一种低温平板压电陶瓷扬声器，包括上壳体与下壳体，所述上壳体与下壳体间通过一中壳体固定安装配合，所述上壳体与下壳体的相对面各设置一T型卡槽，所述中壳体的上下端面正对T型卡槽位置均设置一T型卡块，中壳体通过上下端的T型卡块卡装于T型卡槽内实现上、中、下壳体之间的配合安装，所述中壳体的内侧端设置两夹板，两夹板间形成一固定卡槽，电路板两端卡装于固定卡槽内，位于两夹板的外侧端通过一固定件锁紧，所述电路板的上端设置有一金属薄膜、振动膜片和一压电陶瓷片，所述金属薄膜、振动膜片通过固定件锁紧，压电陶瓷片下端面黏贴于振动膜片的上端面。作为优选的技术方案，所述固定件上开设有一第一安装卡槽和第二安装卡槽，所述金属薄膜与振动膜片安装于第一安装卡槽内，所述第一安装卡槽与第二安装卡槽间设置有一过线槽，所述中壳体内侧端的两夹板卡装于第二安装卡槽内。作为优选的技术方案，所述电路板上设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，压电陶瓷片通过连接线与电路板上的第一焊盘第二焊盘连接，电路板上的第三焊盘与第四焊盘与外部电路连接。作为优选的技术方案，所述上壳体上正对压电陶瓷片设置有出音孔。作为优选的技术方案，所述固定件采用柔性金属材料制成，第一安装卡槽与第二安装卡槽的内侧面设置有绝缘层。本技术的有益效果是：本技术的电路板、金属薄膜、振动膜片和压电陶瓷片均通过一固定件固定安装于上、中、下壳体内，安装拆卸更加方便，维修省力，且结构设计合理，组装时工作效率大大增加，大大的减少了整个产品的内部结构，成本更低。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术的整体结构示意图；图2为本技术的固定件的结构示意图。具体实施方式本说明书中公开的所有特征，或公开的所有方法或过程中的步骤，除了互相排斥的特征和/或步骤以外，均可以以任何方式组合。本说明书(包括任何附加权利要求、摘要和附图)中公开的任一特征，除非特别叙述，均可被其他等效或具有类似目的的替代特征加以替换。即，除非特别叙述，每个特征只是一系列等效或类似特征中的一个例子而已。如图1所示，本技术的一种低温平板压电陶瓷扬声器，包括上壳体2与下壳体3，所述上壳体2与下壳体3间通过一中壳体4固定安装配合，所述上壳体2与下壳体3的相对面各设置一T型卡槽，所述中壳体的上下端面正对T型卡槽位置均设置一T型卡块1，中壳体4通过上下端的T型卡块1卡装于T型卡槽内实现上、中、下壳体之间的配合安装，所述中壳体4的内侧端设置两夹板14，两夹板14间形成一固定卡槽，电路板12两端卡装于固定卡槽内，位于两夹板14的外侧端通过一固定件11锁紧，所述电路板12的上端设置有一金属薄膜9、振动膜片10和一压电陶瓷片8，所述金属薄膜、振动膜片通过固定件11锁紧，压电陶瓷片8下端面黏贴于振动膜片10的上端面。如图2所示，固定件11上开设有一第一安装卡槽15和第二安装卡槽17，所述金属薄膜与振动膜片安装于第一安装卡槽15内，所述第一安装卡槽15与第二安装卡槽17间设置有一过线槽16，所述中壳体内侧端的两夹板14卡装于第二安装卡槽内。其中，电路板上设置有第一焊盘、第二焊盘、第三焊盘和第四焊盘，压电陶瓷片通过连接线5与电路板上的第一焊盘、第二焊盘连接，电路板12上的第三焊盘与第四焊盘与外部电路连接，连接线5穿过过线槽16与压电陶瓷片连接。其中，上壳体上正对压电陶瓷片设置有出音孔6。固定件采用柔性金属材料制成，第一安装卡槽与第二安装卡槽的内侧面设置有绝缘层，由于采用有弹性的柔性金属，因此不管电路板的厚度有多少，都可以通过该固定件压紧，而金属薄膜、振动膜片也通过该柔性固定件固定压紧，几个重要组成部件均可通过该固定件完成安装，省去了很多的连接件，节省成本，增加装配效率。本技术的有益效果是：本技术的电路板、金属薄膜、振动膜片和压电陶瓷片均通过一固定件固定安装于上、中、下壳体内，安装拆卸更加方便，维修省力，且结构设计合理，组装时工作效率大大增加，大大的减少了整个产品的内部结构，成本更低。以上所述，仅为本技术的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何不经过创造性劳动想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低温平板压电陶瓷扬声器，其特征在于：包括上壳体与下壳体，所述上壳体与下壳体间通过一中壳体固定安装配合，所述上壳体与下壳体的相对面各设置一T型卡槽，所述中壳体的上下端面正对T型卡槽位置均设置一T型卡块，中壳体通过上下端的T型卡块卡装于T型卡槽内实现上、中、下壳体之间的配合安装，所述中壳体的内侧端设置两夹板，两夹板间形成一固定卡槽，电路板两端卡装于固定卡槽内，位于两夹板的外侧端通过一固定件锁紧，所述电路板的上端设置有一金属薄膜、振动膜片和一压电陶瓷片，所述金属薄膜、振动膜片通过固定件锁紧，压电陶瓷片下端面黏贴于振动膜片的上端面。

【技术特征摘要】
1.一种低温平板压电陶瓷扬声器，其特征在于：包括上壳体与下壳体，所
述上壳体与下壳体间通过一中壳体固定安装配合，所述上壳体与下壳体的相对
面各设置一T型卡槽，所述中壳体的上下端面正对T型卡槽位置均设置一T型
卡块，中壳体通过上下端的T型卡块卡装于T型卡槽内实现上、中、下壳体之
间的配合安装，所述中壳体的内侧端设置两夹板，两夹板间形成一固定卡槽，
电路板两端卡装于固定卡槽内，位于两夹板的外侧端通过一固定件锁紧，所述
电路板的上端设置有一金属薄膜、振动膜片和一压电陶瓷片，所述金属薄膜、
振动膜片通过固定件锁紧，压电陶瓷片下端面黏贴于振动膜片的上端面。
2.根据权利要求1所述的低温平板压电陶瓷扬声器，其特征在于：所述固
定件上开设有一第一安装卡槽和...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗元岳，
申请(专利权)人：深圳市元菱科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44