研磨装置制造方法及图纸

本发明专利技术的课题是提供一种金刚石研磨装置，其使用所谓线状、带状的长条形状的研磨部件(3)，将其卷绕于研磨部件支撑器具(4)，一边使研磨表面连续地或者间歇地进行位移，一边借助所述研磨支撑器具(4)按压于被研磨部件(1)的表面，同时进行研磨，其具备还能够对像圆筒部件或环部件的内周面这样的半封闭空间的表面进行研磨加工的功能。本发明专利技术的研磨装置的特征在于，包括：长条形状的研磨部件(3)、输送且卷绕该研磨部件(3)的机构(6)、将所述研磨部件(3)保持成能够卷绕位移的研磨部件支撑器具(4)、安装有该研磨部件支撑器具(4)的基座(5)、以及将该基座(5)朝向被研磨部件(1)的加工面按压的按压机构(7)，所述基座(5)具备沿着与按压方向不同的方向延伸的延伸部(5a)，在该延伸部(5a)的前端部配置有所述研磨部件支撑器具(4)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及金刚石表面的研磨装置，更详细而言，涉及对各种金刚石制品的表面进行研磨的装置。
技术介绍
关于作为碳晶的金刚石的物性，不仅仅是其硬度极高，耐磨性优异，并且，其光滑性、导热性也优异，此外，折射率也高。由于具备这样的物性，所以金刚石使用于：例如，车刀、立铣刀、锉刀等切削用工具；冲头、冲模等塑性加工模具；气门挺杆、轴承等滑动部件；散热器等散热部件；电子底座、透镜、窗等光学零件等，这些金刚石制品根据用途进行加工，但是，通常多数情况下要求对其表面进行研磨使其成为平滑的面。虽然金刚石表面的研磨以往采用了：研磨机构也使用金刚石制的磨粒、磨石的机械研磨方法，但是，研磨花费时间，并且，由于产生共磨削，所以存在工具寿命短的问题，另外，还存在如下问题：对于被研磨的金刚石表面具有凹凸而非平面的立体的表面的研磨是不适合的。因此，目前提出有利用化学处理而不是机械研磨的研磨方法。该研磨方法如下：首先，使加工部分为高温状态，用高反应性金属或金属氧化物摩擦金刚石表面，使其发生反应而除去。在专利文献1中公开了一种研磨方法，该研磨方法如下：使用由容易与金刚石结晶中的碳发生反应的金属构成的研磨部件，对该研磨部件施加超声波，使该研磨部件进行超声波振动，同时进行加热，将其按压到金刚石表面进行研磨，作为容易与成为研磨部件的碳发生反应的金属，可以举出：包含γ-Fe的不锈钢、钛(Ti)、锆(Zr)、钽(Ta)。上述的加热法中利用超声波振动所带来的摩擦热具有如下缺点：必须通过振动数、按压力来进行温度控制，该控制非常难，很难以一定的效率稳定地进行研磨；另外，由于使用摩擦热，所以其能量效率低，为了使温度上升，必须以一定的按压力将研磨部件按压在金刚石表面，有时构成该研磨部件的金属的硬度比金刚石低很多，使得研磨部件的磨损明显，其寿命短。鉴于这一点，作为加热方法，还提出了：使激光聚焦，进行照射，以使金刚石表面成为焦点，而对金刚石表面进行研磨的方法。图6示出这种研磨装置，在具有金刚石表面的被加工部件1的加工面1a附近，以加热机构2使激光2a聚集而进行加热，并且，将固定研磨部件3a按压于被加工部件1的加工面，同时使被加工部件1旋转，从而进行研磨。虽然改善了加热效率，但是，由于研磨部件是固定的，所以依然残留着磨损明显、寿命短的缺点。专利文献2中所公开的方法如下：采用了利用激光照射的预加热法，使构成研磨部件的金属与金刚石表面的碳发生化学反应，来进行研磨，然而该专利技术的目的是提供一种不仅研磨部件的寿命长、其控制也容易、能够得到平滑度高的表面、并且还能够容易地适用于具有凹凸的立体表面的研磨的金刚石表面的研磨方法，另外，还提供一种能够通过使用由廉价的金属单质形成的研磨部件而不使用像金属间化合物那样利用特殊的制法得到的昂贵材料来进行研磨的金刚石表面的研磨方法。因此，该专利技术提供一种如下的金刚石表面的研磨方法：如图5的B、C所示，在利用研磨部件进行研磨之前，通过激光等对该研磨部件3或被加工面(金刚石表面)1a进行加热，并且，所述研磨部件3使用下述的原料，即形状为线状3b或带状3c且至少表面由容易与碳发生反应的金属或渗碳性金属形成的原料，将该研磨部件3卷绕于滑轮4a或滚筒4b这样的研磨部件支撑器具4，使研磨表面连续地或者间歇地进行位移，并且，借助研磨部件支撑器具4，按压于金刚石表面，同时使被研磨部件1移动，从而进行研磨。该研磨方法由于使用了由前述的金属原料形成的具有线状或带状的形状的研磨部件，并且使该研磨部件的接触部位移来摩擦金刚石表面，所以磨损后的研磨部件被逐次更新，易反应性金属与金刚石表面的碳的反应或者该碳的扩散渗透没有达到饱和状态，或者不会有表面压力因磨损而发生变化，而始终稳定地进行研磨。其结果，能够发挥长期地持续地进行稳定的研磨的效果，但是，如图5的A所示，由于是将卷绕于研磨部件支撑器具4的研磨部件3依次进行输送且卷绕，并且从外侧朝向被加工面(金刚石表面)1a按压来进行研磨的方案，因此，在加工面的外侧，具备输送且卷绕上述研磨部件的输送卷绕机构6和按压机构7的大型的研磨装置与卷绕有研磨部件3的滑轮或滚筒这样的研磨部件支撑器具4相对置。因此，被研磨部件1的加工面1a必须在结构上能够被展放开，这也就无法用这种机构的研磨装置对像圆筒部件、或环部件的内周面这样的半封闭空间进行研磨加工。专利文献专利文献1：日本特开2005-231022号公报“ダイヤモンドの研磨方法と装置(金刚石的研磨方法和装置)”平成17年9月2日公开专利文献2：日本特开2011-177883号公报“ダイヤモンド表面の研磨方法(金刚石表面的研磨方法)”平成23年9月15日公开
技术实现思路
本专利技术的课题是提供一种金刚石研磨装置，其使用所谓线状、带状的长条形状的研磨部件，将其卷绕于研磨部件支撑器具，并且一边使研磨表面连续地或者间歇地进行位移，一边借助所述研磨支撑器具按压于被研磨部件的表面，同时进行研磨，其具备还能够对像圆筒部件或环部件的内周面这样的半封闭空间的表面进行研磨加工的功能。本专利技术的研磨装置的特征在于，包括：长条形状的研磨部件、输送且卷绕该研磨部件的机构、将所述研磨部件保持成能够卷绕位移的研磨部件支撑器具、安装有该研磨部件支撑器具的基座、以及将该基座朝向被研磨部件的加工面按压的按压机构，所述基座具备沿着与按压方向不同的方向延伸的延伸部，在该延伸部的前端部配置有所述研磨部件支撑器具。本专利技术的一个实施方式为：输送且卷绕所述研磨部件的机构安装在所述基座上。本专利技术的另一个实施方式为：所述研磨部件朝向被研磨部件的加工面按压的方向是水平的。本专利技术的又一个实施方式为：所述研磨部件具有由容易与碳发生反应的金属、渗碳性金属或金属氧化物形成的表面。再一个实施方式为：用于研磨金刚石或金刚石膜。再一个实施方式为：采用具有加热机构的构成，所述加热机构对所述研磨部件和/或被研磨部件进行加热。本专利技术所涉及的研磨装置的基座采用如下构成：其具备延伸部，所述延伸部沿着与针对于被加工面的按压方向不同的方向延伸，在该延伸部的前端部配置有所述研磨部件支撑器具，因此，发挥如下的显著效果：可以使配置有研磨部件支撑器具的加工位置和基座的主体部或按压机构的位置错开，避免了所述基座的主体部或按压机构与被研磨部件发生干涉，能够对像圆筒部件、环部件的内周面这样的半封闭空间进行研磨加工。本专利技术的研磨装置采用了输送且卷绕所述研磨部件的机构安装在所述基座上的构成，由于研磨部件支撑器具和输送且卷绕研磨部件的机构安装在同一基座上，因此，在作业中，架设在两者之间的研磨部件的张力不会发生变化，针对加工面的按压力是稳定的。本专利技术的研磨装置的形态为所述研磨部件朝向被研磨部件的加工面按压的方向是水平的，由于按压加工面方向与重力方向正交，所以不会受到施加给装置各部件的重力的影响，从而能够对加工面进行研磨。本专利技术的研磨装置采用了具有由容易与碳发生反应的金属、渗碳性金属或金属氧化物形成的表面的研磨部件，来作为所述研磨部件，在用于研磨金刚石或金刚石膜时，能够通过化学处理来进行有效的研磨，而不是通过机械加工来进行研磨。另外，本专利技术的研磨装置还附加了对所述研磨部件和/或被研磨部件进行加热的加热机构，从而能够促进化学处理，缩短加工时间。附图说明图1是表示通过本专利技术所涉及的研磨装置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨装置，其特征在于，包括：线状或带状的研磨部件、输送且卷绕该研磨部件的机构、将所述研磨部件保持成能够卷绕位移的所述研磨部件支撑器具、安装有该研磨部件支撑器具的基座、以及将该基座朝向被研磨部件的加工面按压的按压机构，所述基座具备沿着与按压方向不同的方向延伸的延伸部，在该延伸部的前端部配置有所述研磨部件支撑器具。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.07.02 JP 2014-1371691.一种研磨装置，其特征在于，包括：线状或带状的研磨部件、输送且卷绕该研磨部件的机构、将所述研磨部件保持成能够卷绕位移的所述研磨部件支撑器具、安装有该研磨部件支撑器具的基座、以及将该基座朝向被研磨部件的加工面按压的按压机构，所述基座具备沿着与按压方向不同的方向延伸的延伸部，在该延伸部的前端部配置有所述研磨部件支撑器具。2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：城石亮藏，高尾健一，山内崇弘，
申请(专利权)人：东洋制罐集团控股株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP