【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种新型刚挠多层次线路板。
技术介绍
刚挠结合板兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。现有的刚挠结合板通常在需要安装多个分支时，采用重叠结构，将各个挠性分支平型设计，占用大量空间，造成生产成本提高。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种新型刚挠多层次线路板，能够改善现有技术存在的问题，通过设置两侧垂直连接边，增加分支数量，节省生产成本。本技术通过以下技术方案实现：一种新型刚挠多层次线路板，包括刚性板和挠性板，在所述的刚性板两侧边缘分别设置有垂直连接边，所述的垂直连接边所在的平面与所述的刚性板所在平面相垂直，在所述的垂直连接边上设置有呈凸起的金属柱，所述的金属柱与设置在所述的刚性板上的元件引脚相连接，在所述的挠性板上设置有连接所述的挠性板中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层，在所述的抗蚀层上设置有贯通所述的抗蚀层并于所述的金属柱相连接的焊盘；在所述的挠性板远离所述的刚性板一端设置有连接端，在所述的连接端上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点。进一步地，为更好地实现本技术，所述的垂直连接边为对称设置在所述的刚性板两侧端面上的2个。进一步地，为更好地实现本技术，在所述的刚性板的边缘设置有延长段，所述的延长段位于2个所述的垂直连接边远离所述的刚性板一侧，在所述的延长段上设置有与所述的刚性板上的元件引脚相连接的金属柱。进一步地，为更好地实现本技术，在所述的刚性板上设置有...
【技术保护点】
一种新型刚挠多层次线路板，其特征在于：包括刚性板(101)和挠性板(102)，在所述的刚性板(101)两侧边缘分别设置有垂直连接边(103)，所述的垂直连接边(103)所在的平面与所述的刚性板(101)所在平面相垂直，在所述的垂直连接边(103)上设置有呈凸起的金属柱(104)，所述的金属柱(104)与设置在所述的刚性板(101)上的元件引脚相连接，在所述的挠性板(102)上设置有连接所述的挠性板(102)中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层(105)，在所述的抗蚀层(105)上设置有贯通所述的抗蚀层(105)并于所述的金属柱(104)相连接的焊盘(106)；在所述的挠性板(102)远离所述的刚性板(101)一端设置有连接端(107)，在所述的连接端(107)上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点(108)。
【技术特征摘要】
1.一种新型刚挠多层次线路板，其特征在于：包括刚性板(101)和挠性板(102)，在所述的刚性板(101)两侧边缘分别设置有垂直连接边(103)，所述的垂直连接边(103)所在的平面与所述的刚性板(101)所在平面相垂直，在所述的垂直连接边(103)上设置有呈凸起的金属柱(104)，所述的金属柱(104)与设置在所述的刚性板(101)上的元件引脚相连接，在所述的挠性板(102)上设置有连接所述的挠性板(102)中的电路的铜膜层，在所述的铜膜层上覆盖有抗蚀层(105)，在所述的抗蚀层(105)上设置有贯通所述的抗蚀层(105)并于所述的金属柱(104)相连接的焊盘(106)；
在所述的挠性板(102)远离所述的刚性板(101)一端设置有连接端(107)，在所述的连接端(107)上设置有与所述的铜膜层相连通的焊点(10...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴民，
申请(专利权)人：杭州天锋电子有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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