一种带外壳封装的环形电感器制造技术

技术编号:14611159 阅读:350 留言:0更新日期:2017-02-09 18:04
本实用新型专利技术公开了一种带外壳封装的环形电感器,包括外壳、灌封胶、环形电感;所述灌封胶填充于外壳的内腔与环形电感之间的空隙;所述环形电感包括磁芯及设于其上的导线;所述导线分段绕制于磁芯上;所述外壳顶部设有CP线,每段导线两端的导线脚均穿过灌封胶与CP线相连接;所述外壳顶部设有定位凸片;本实用新型专利技术通过将外壳的内腔与环形电感的空隙处填充有灌封胶,制作工艺优化、真空封装、灌封胶可固定线圈避免工作时产生噪音、同时灌封胶可大大提高产品散热;灌封后产品不存在受潮又可起到防尘作用;灌封后绝缘性能更加佳,耐压提高;产品插件更方便;外壳上新增产品标识,方便辨别。本实用新型专利技术结构简单,安全性能好,可进行广泛推广应用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电感电容的
,特别是一种带外壳封装的环形电感器。
技术介绍
电感器是生活生产中不可缺少的一种电子工具,而电感器的形式多样,环形电感器就是其中一种。目前市场上的共模电感制作工艺简陋,多采用裸露状态或外加热缩套管,产品不能防尘防潮从而使稳定性和使用寿命降低;产品多采用凡立水和环氧胶来封装,这种方式封装需中温烘干,烘干后产品耐压性能有所提高,但产品感量会受凡立水和环氧胶应力的影响和受烤箱温度的影响。针对上述问题,设计一种新型的环形电感就显得很有必要了。
技术实现思路
本技术的目的就是解决现有技术中的问题,提出一种带外壳封装的环形电感器,能够使使用安全,导线之间相互影响小,方便尺寸规格黏贴和阅读。为实现上述目的,本技术提出了一种带外壳封装的环形电感器,包括外壳、灌封胶、环形电感;所述灌封胶填充于外壳的内腔与环形电感之间的空隙;所述环形电感包括磁芯及设于其上的导线;所述导线分段绕制于磁芯上;所述外壳顶部设有CP线,每段导线两端的导线脚均穿过灌封胶与CP线相连接;所述外壳顶部设有定位凸片。作为优选,所述定位凸片的个数为2-6个,定位凸片呈对称布置。作为优选,所述灌封胶上端面略低于外壳上端面。作为优选,所述外壳的外壁上设有标签贴放处。作为优选,所述导线脚的个数与CP线的个数一致。作为优选,所述定位凸片的高度为CP线高度的1/10~1/2。作为优选,所述外壳的形状为棱柱、圆柱、圆台或长方体的其中一种。本技术的有益效果:本技术通过将外壳的内腔与环形电感的空隙处填充有灌封胶,制作工艺优化、真空封装、灌封胶可固定线圈避免工作时产生噪音、同时灌封胶可大大提高产品散热;灌封后产品不存在受潮又可起到防尘作用;灌封后绝缘性能更加佳,耐压提高;产品插件更方便;外壳上新增产品标识,产品描述规范,从而使电感元件同普通的电阻和电容一样方便辨别。本技术结构简单,使用方便,安全性能好,可以进行广泛推广和应用。本技术的特征及优点将通过实施例结合附图进行详细说明。【附图说明】图1是本技术一种带外壳封装的环形电感器的立体结构示意图;图2是本技术一种带外壳封装的环形电感器的剖面示意图;图3是本技术一种带外壳封装的环形电感器的环形电感立体结构示意图。图中:1-磁芯、2-导线、3-导线脚、4-外壳、5-CP线、6-定位凸片、7-内腔、8-灌封胶。【具体实施方式】参阅图1、图2和图3,本技术一种带外壳封装的环形电感器,包括外壳4、灌封胶8和环形电感;所述灌封胶8填充于外壳4的内腔7与环形电感之间的空隙;所述环形电感包括磁芯1及设于其上的导线2;所述导线2分段绕制于磁芯1上;所述外壳4顶部设有CP线5,每段导线2两端的导线脚3均穿过灌封胶8与CP线5相连接;所述外壳4顶部设有定位凸片6。所述定位凸片6的个数为2个,定位凸片6呈对称布置。所述灌封胶8上端面略低于外壳4上端面。所述外壳4的外壁上设有标签贴放处。所述导线脚3的个数与CP线5的个数一致。所述定位凸片6的高度为CP线5高度的1/4;所述外壳4的形状为棱柱。本技术加工制作过程:本技术一种带外壳封装的环形电感器在加工制作过程中,先将一定量灌封胶8加注到外壳4内腔7内,然后将环形电感压置于灌封胶8上,然后将内腔7与环形电感空隙处进行真空填充灌封胶8,每段导线2的导线脚3均伸出灌封胶8上端面,并缠绕于临近的CP线5上,最后根据规格将相应标签贴于外壳4的外壁上即可。使用时,直接将CP线5插于电路板等设备相应位置即可,定位凸片6保证了安装的平稳性。本技术通过将外壳4的内腔7与环形电感的空隙处填充有灌封胶8,制作工艺优化、真空封装、灌封胶8可固定线圈避免工作时产生噪音、同时灌封胶8可大大提高产品散热;灌封后产品不存在受潮又可起到防尘作用;灌封后绝缘性能更加佳,耐压提高;产品插件更方便;外壳4上新增产品标识,产品描述规范,从而使电感元件同普通的电阻和电容一样方便辨别。本技术结构简单,使用方便,安全性能好,可以进行广泛推广和应用。上述实施例是对本技术的说明,不是对本技术的限定,任何对本技术简单变换后的方案均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带外壳封装的环形电感器,其特征在于:包括外壳(4)、灌封胶(8)、环形电感;所述灌封胶(8)填充于外壳(4)的内腔(7)与环形电感之间的空隙;所述环形电感包括磁芯(1)及设于其上的导线(2);所述导线(2)分段绕制于磁芯(1)上;所述外壳(4)顶部设有CP线(5),每段导线(2)两端的导线脚(3)均穿过灌封胶(8)与CP线(5)相连接;所述外壳(4)顶部设有定位凸片(6)。

【技术特征摘要】
1.一种带外壳封装的环形电感器,其特征在于:包括外壳(4)、灌封胶(8)、环形电感;所述灌封胶(8)填充于外壳(4)的内腔(7)与环形电感之间的空隙;所述环形电感包括磁芯(1)及设于其上的导线(2);所述导线(2)分段绕制于磁芯(1)上;所述外壳(4)顶部设有CP线(5),每段导线(2)两端的导线脚(3)均穿过灌封胶(8)与CP线(5)相连接;所述外壳(4)顶部设有定位凸片(6)。2.如权利要求1所述的一种带外壳封装的环形电感器,其特征在于:所述定位凸片(6)的个数为2-6个,定位凸片(6)呈对称布置。3.如权利要求1所述的一种带...

【专利技术属性】
技术研发人员:斯瑜彪梅霞
申请(专利权)人:诸暨斯通电子有限公司
类型:新型
国别省市:浙江;33

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1