一种新型PCB板沉铜装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开一种新型PCB板沉铜装置，其包括化铜槽体，化铜槽体内的相对的两侧分别设有作为正极的第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板相互平行设置；化铜槽体的中间位置设有作为负极的挂架，第一金属板、第二金属板和挂架构成电路回路，且一整流器串联于该回路中，具体的，整流器的正极接于第一金属板的输出端和第二金属板的输出端，整流器的负极接于挂架。另外，化铜槽体内设有药水，其中的药水根据具体沉铜需要来设置，并且该药水是本领域的技术人员所熟知，故这里不做详细阐述。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及PCB板生产设备制造领域，具体是一种新型的PCB板沉铜装置。
技术介绍
PCB板作为电子产品的基础部件，其结构是由多层导体材料和绝缘材料叠加而成，导体材料采用铜并且通过电镀的方式附着在绝缘板材上，然后再进行蚀刻等工艺进行线路绘制。其中，目前用于PCB板沉铜的装置中，沉铜离子钯活化药水离子pd带正电荷，天车运行、震动等电器工作过程中也会产生正电荷，导致孔内电阻变会影响到整架沉不上铜的现象；PTH沉铜线连续生产时药水活性好、背光稳定，如产量少，产线供板不足而断续生产，沉铜线上化铜槽体内的液体（简称化铜槽液）活性很难保证及稳定。待料后，产线重启，化铜槽液活性特别不稳定，需拖缸处理，刚开始生产易出现背光不良或挂架整体沉不上铜的现象，严重影响生产进度及品质。
技术实现思路
因此，针对上述的问题，本技术提出一种新型PCB板沉铜装置，通过对沉铜线化铜槽体的改造，加装整流器将孔内正电荷改变为负电荷，降低电阻使孔内更容易导电，起到启镀作用，以达到提升沉铜线化铜缸槽液活性的目的，进而解决背光不良或挂架整体沉不上铜等现象的产生，从而解决现有技术之不足。为了解决上述技术问题，本技术所采用的技术方案是，一种新型PCB板沉铜装置，包括化铜槽体，化铜槽体内的相对的两侧分别设有作为正极的第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板相互平行设置；化铜槽体的中间位置设有作为负极的挂架，第一金属板、第二金属板和挂架构成电路回路，且一整流器串联于该回路中，具体的，整流器的正极接于第一金属板的输出端和第二金属板的输出端，整流器的负极接于挂架。另外，化铜槽体内设有药水，其中的药水根据具体沉铜需要来设置，并且该药水是本领域的技术人员所熟知，故这里不做详细阐述。作为一个优选的方案，第一金属板和/或第二金属板是钛板。进一步的，挂架的两侧设有V型座，作为一个优选的方案，V型座由导电铜座实现。具体的，所述V型座整体呈V型，且该V型座的底部设有铜座。本技术采用上述方案，在化铜槽体的两个相对的槽壁安装2组钛板，V型座改用成导电铜座实现，用整流器将钛板与沉铜挂架及板连接起来，钛板为正极，挂架为负极，与可导电的V型座构成一个电路回路。挂架用于对PCB板进行电镀，挂架上设有通孔，并且在正极的输出端以及作为负极的挂架的输入端串接一整流器，使得挂架上的孔内正电荷改变为负电荷，降低电阻使孔内更容易导电，起到启镀作用，以达到提升沉铜线化铜缸槽液活性的目的。提升沉铜线化铜缸槽液活性可加速其化铜沉积速度，因此可有效预防沉铜不良造成之孔无铜、减少报废，提高品质。本新型结构简单，易于实现，具有很好的实用性。附图说明图1为本技术的电路原理图；图2为本技术的V型座的示意图。具体实施方式现结合附图和具体实施方式对本技术进一步说明。作为一个具体的实施例，参见图1，本技术的一种新型PCB板沉铜装置，包括化铜槽体100，化铜槽体100内设有药水，化铜槽体100内的相对的两侧分别设有作为正极的第一金属板1和第二金属板2，第一金属板1和第二金属板2相互平行设置；化铜槽体100的中间位置设有作为负极的挂架3，挂架3的两侧设有V型座4，第一金属板1、第二金属板2和挂架3构成电路回路，且一整流器串联于该回路中，具体的，整流器的正极接于第一金属板1的输出端和第二金属板2的输出端，整流器的负极接于挂架3。其中的药水根据具体沉铜需要来设置，并且该药水是本领域的技术人员所熟知，故这里不做详细阐述。本实施例中，第一金属板1和第二金属板2是钛板。参见图2，本实施例中，V型座4由导电铜座实现。具体的，该V型座4包括呈V型的本体41，本体41的底部套设有铜制的底座42。本技术采用上述方案，在化铜槽体100的两个相对的槽壁（或称化铜缸的缸壁）安装2组钛板，V型座4改用成导电铜座实现，用整流器（稳流不稳压）将钛板与沉铜挂架3及板连接起来，两个钛板为正极，挂架3（及其上的板）为负极，与可导电的V型座4构成一个电路回路。使用时，将改造的电路系统的信号与化铜产线程式信号关联，在镀板入化铜槽体内的药水后30~45秒，输入2~4A电流，之后，再切断电源信号，下架板入槽继续。产线待料后重启，药水参数确认好后，板刚入化铜槽液（铜槽体内的药水），板浸泡在槽液中前30~45秒，施予板一定的电流，将化铜槽液的活性激发出来，进而快速的将待沉铜板孔内微观金属钯膜上先预镀上一层薄薄的电镀铜层，在薄薄铜层的基础上，孔内薄铜层发生自身催化反应，进而加速其化铜沉积速度。此装置可有效预防沉铜不良造成之孔无铜、减少报废，提高品质。尽管结合优选实施方案具体展示和介绍了本技术，但所属领域的技术人员应该明白，在不脱离所附权利要求书所限定的本技术的精神和范围内，在形式上和细节上可以对本技术做出各种变化，均为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型PCB板沉铜装置，其特征在于：包括化铜槽体，化铜槽体内的相对的两侧分别设有作为正极的第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板相互平行设置；化铜槽体的中间位置设有作为负极的挂架，第一金属板、第二金属板和挂架构成电路回路，且一整流器串联于该回路中，具体的，整流器的正极接于第一金属板的输出端和第二金属板的输出端，整流器的负极接于挂架。

【技术特征摘要】
1.一种新型PCB板沉铜装置，其特征在于：包括化铜槽体，化铜槽体内的相对的两侧分别设有作为正极的第一金属板和第二金属板，第一金属板和第二金属板相互平行设置；化铜槽体的中间位置设有作为负极的挂架，第一金属板、第二金属板和挂架构成电路回路，且一整流器串联于该回路中，具体的，整流器的正极接于第一金属板的输出端和第二金属板的输出端，整流器的负极接于挂架。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：王永兵，王萱，
申请(专利权)人：深圳市爱升精密电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44