The present invention relates to a component surface electroless nickel gold and nickel welding surface of printed circuit board and manufacturing method thereof, the printed circuit board comprises a substrate (6), which is characterized in that the printed circuit board (6) on the back of a copper sink (5), and a character (4). The element surface electroless nickel gold and manufacturing method of welding surface of electroless nickel on printed circuit board, which is characterized in that after baking on the printed circuit board substrate (6) in the front and back sink nickel and grinding plate; to remove the passivation of nickel on the surface, the surface is smooth and bright, the outer layer of nickel, the outer figure two figure two after the welding surface of separate gold. The invention not only saves the cost of the surface of the surface of the nickel plate, but also has good welding performance and good heat dissipation effect.
【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于电子元器件，特别涉及一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法。
技术介绍
随着PCB技术的迅速发展，许多电气设备对线路板的表面处理要求越来越多样化，如要求元件焊接性能好，并且散热性好。这种技术要求在普通的印制线路板单一表面处，既浪费成本而且达不到散热效果。
技术实现思路
本专利技术的目的在于解决上述技术问题，提供一种既能具有良好的焊接性能，又具有良好的散热性能的一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法。本专利技术解决技术问题所采用的技术方案是：一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板，在印制线路板基板正面设有PAD、线路和孔，其特征在于在印制线路板基板的背面沉有大铜皮，并设有字符。元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，包括印制线路板基板料→在印制线路板基板上钻孔→对孔和印制线路板基板沉铜、板电→外层图形一→图形电镀→外层蚀刻→阻焊→丝印字符→后烤，其特征在于后烤后对印制线路板基板的正面和背面都沉上镍→磨板；把镍面上的钝化物去除掉，使镍面光亮平整→外层图形二→外层图形二后再把焊接面单独沉金。本专利技术的有益效果是：该专利技术既节省了元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的成本，又具有良好焊接性能，散热效果好。附图说明以下结合附图，以实施例具体说明。图1是：元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法的主视图；图2是图1的后视图。图中：1-PAD；2-线路；3-孔；4-字符；5-大铜皮；6-...
【技术保护点】
一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有PAD（1）、线路（2）和孔（3），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。
【技术特征摘要】
1.一种元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板及其制作方法，包括印制线路板基板（6），在印制线路板基板（6）正面设有PAD（1）、线路（2）和孔（3），其特征在于在印制线路板基板（6）的背面沉有大铜皮（5），并设有字符（4）。
2.根据权利要求1所述的元件面沉镍金加焊接面沉镍印制线路板的制作方法，包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：谷建伏，姜曙光，陈念，
申请(专利权)人：大连崇达电路有限公司，
类型：发明
国别省市：辽宁;21
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。