【技术实现步骤摘要】
本技术涉及LED
,尤其是一种小功率AC集成光源。
技术介绍
集成光源即chipOnboard,即:将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,被广泛用于LED球泡、LED灯杯、LED射灯、LED筒灯、LED天花灯等各种LED灯具产品上,是目前LED照明光源的主流趋势之一。然而,利用现有的集成光源进行灯具装配时,必须配置与集成光源相配套的驱动电源,以进行交直流转换后对集成光源进行供电;如此,不但灯具装配过程繁琐、灯具结构过于复杂,而且提高了灯具组装的成本。因此,有必要对现有的集成光源提出改进方案,提高其装配使用的便利性,并降低灯具组装的成本。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的不足,本技术的目的在于一种结构简单紧凑、无需配置独立的驱动电源即可进行装配使用的小功率AC集成光源。为了实现上述目的,本技术采用如下技术方案:一种小功率AC集成光源,它包括基板,所述基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区,所述基板上设置有银浆导电层,每个所述贴合区均对应有一银浆导电层,所述银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线,所述正极连接线的一端和中转连接线的一端均延伸至对应地贴合区内并分别与光源芯片阵列电性连接,所述中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线;若干个所述银浆导电层之间采用并联或串联或混联的电性连接方式。优选地, ...
【技术保护点】
一种小功率AC集成光源,它包括基板,其特征在于:所述基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区,所述基板上设置有银浆导电层,每个所述贴合区均对应有一银浆导电层,所述银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线,所述正极连接线的一端和中转连接线的一端均延伸至对应地贴合区内并分别与光源芯片阵列电性连接,所述中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线;若干个所述银浆导电层之间采用并联或串联或混联的电性连接方式。
【技术特征摘要】
1.一种小功率AC集成光源,它包括基板,其特征在于:所述基板
上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区,所述基板上
设置有银浆导电层,每个所述贴合区均对应有一银浆导电层,所述银浆导电
层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线,所述正极连接线的一端和中
转连接线的一端均延伸至对应地贴合区内并分别与光源芯片阵列电性连接,
所述中转连接线的另一端通过AC转换芯片连接负极连接线...
【专利技术属性】
技术研发人员:叶茂集,
申请(专利权)人:深圳市亿量光电科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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