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本实用新型涉及LED技术领域，尤其是一种小功率AC集成光源。它包括基板，基板上设置有若干个呈阵列分布的用于贴合光源芯片阵列的贴合区，基板上设置有银浆导电层，每个贴合区均对应有一银浆导电层，银浆导电层包括正极连接线、负极连接线和中转连接线，正...
该专利属于深圳市亿量光电科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市亿量光电科技有限公司授权不得商用。

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