一种光电一体化LED灯珠封装结构制造技术

技术编号:29274611 阅读:46 留言:0更新日期:2021-07-13 18:07
本实用新型专利技术提供了一种光电一体化LED灯珠封装结构,涉及LED灯珠技术领域,包括盒体,盒体两侧均开设有散热槽,盒体一侧开设有开口,开口底部和顶部均设置有滑槽块,两个滑槽块之间滑动连接有活动块,活动块两侧均固定连接有挡块,活动块一侧开设有凹槽,盒体内部固定安装有控制芯片,控制芯片两侧均固定连接有电极,电极一端均固定连接有导电片一,导电片一一侧固定安装有下导电层,下导电层一侧固定安装有连接块,连接块底部开设有多组通孔。该种光电一体化LED灯珠封装结构通过将控制芯片和LED灯珠集合封装,利用导电材料将控制芯片和LED灯珠电连接,具有结构紧凑、体积小和成本低等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种光电一体化LED灯珠封装结构
本技术涉及LED灯珠
,具体是一种光电一体化LED灯珠封装结构。
技术介绍
LED全称为半导体发光二极管,采用半导体材料制成的,以直接将电能转化为光能,电号转换成光信号的发光器件,其特点是功耗低、高亮度、色彩艳丽、抗振动、寿命长冷光源等优点,是真正的绿色照明。但是目前现有的光电一体化LED灯珠封装只有发光芯片的封装,只是在灯珠使用过程中,将封装好的灯珠和控制芯片组装在应用电路中,通过外置的控制芯片对LED灯珠进行控制,外置控制芯片体积大,结构松散,组装流程长,成本高。
技术实现思路
本技术旨在于解决
技术介绍
中存在的缺点,提供一种光电一体化LED灯珠封装结构,通过将控制芯片和LED灯珠集合封装,利用导电材料将控制芯片和LED灯珠电连接,结构紧凑,体积小,成本低。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案,一种光电一体化LED灯珠封装结构,包括盒体,所述盒体两侧均开设有散热槽,所述盒体一侧开设有开口,所述开口底部和顶部均设置有滑槽块,两个所述滑槽块之间滑动连接有活动块,所述活动块两本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种光电一体化LED灯珠封装结构,包括盒体(1),其特征在于,所述盒体(1)两侧均开设有散热槽(101),所述盒体(1)一侧开设有开口(102),所述开口(102)底部和顶部均设置有滑槽块(103),两个所述滑槽块(103)之间滑动连接有活动块(104),所述活动块(104)两侧均固定连接有挡块(105),所述活动块(104)一侧开设有凹槽(106),所述盒体(1)内部固定安装有控制芯片(2),所述控制芯片(2)两侧均固定连接有电极(201),所述电极(201)一端均固定连接有导电片一(202),所述导电片一(202)一侧固定安装有下导电层(203),所述下导电层(203)一侧固定安装有连...

【技术特征摘要】
1.一种光电一体化LED灯珠封装结构,包括盒体(1),其特征在于,所述盒体(1)两侧均开设有散热槽(101),所述盒体(1)一侧开设有开口(102),所述开口(102)底部和顶部均设置有滑槽块(103),两个所述滑槽块(103)之间滑动连接有活动块(104),所述活动块(104)两侧均固定连接有挡块(105),所述活动块(104)一侧开设有凹槽(106),所述盒体(1)内部固定安装有控制芯片(2),所述控制芯片(2)两侧均固定连接有电极(201),所述电极(201)一端均固定连接有导电片一(202),所述导电片一(202)一侧固定安装有下导电层(203),所述下导电层(203)一侧固定安装有连接块(204),所述连接块(204)底部开设有多组通孔(205),所述连接块(204)一侧固定安装有上导电层(206),所述上导电层(206)与下导电层(203)之间固定连接有导电杆(207),所述上导电层(206)一侧固定连接有导电片二(208),所述导电片二(208)一...

【专利技术属性】
技术研发人员:曾辉忠
申请(专利权)人:深圳市亿量光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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