基板以及发光基板的制备方法技术

本申请实施例公开了一种基板以及发光基板的制备方法，所述基板用于绑定发光芯片，所述基板包括基底；多个焊盘组，多个所述焊盘组设置于所述基底上，每一所述焊盘组包括两个子焊盘；以及保护层，所述保护层设置于多个所述焊盘组远离所述基底的一侧。本申请解决了因玻璃基板上的焊盘氧化而导致绑定发光芯片时无法上锡的问题。

【技术实现步骤摘要】
基板以及发光基板的制备方法
本申请涉及显示
，具体涉及一种基板以及发光基板的制备方法。
技术介绍
MiniLED(MiniLightEmittedDiode，微型发光二极管)背光技术作为一种新型的显示技术，近几年来受到各界的广泛关注，其为液晶显示器显示效果的提升起到了巨大帮助。目前，玻璃基的MiniLED背光技术相对于PCB(PrintedCircuitBoard)基的MiniLED背光技术有着较大的成本优势，并且玻璃基板翘曲更小，利于大尺寸背光的发展。然而，玻璃基板自前厂产出后，由于玻璃基板上用于绑定发光芯片的焊盘长期处于裸露状态，使得焊盘在外界环境下易氧化腐蚀，进而当在焊盘上绑定发光芯片时，容易出现焊盘无法上锡的问题，从而影响了产品的可靠性。
技术实现思路
本申请实施例提供一种基板以及发光基板的制备方法，以解决因玻璃基板上的焊盘氧化而导致绑定发光芯片时无法上锡的问题。本申请实施例提供一种基板，其用于绑定发光芯片，所述基板包括：基底；多个焊盘组，多个所述焊盘组设置于所述基底上，每一所述焊盘组包括两个子焊盘；以及保护层，所述保护层设置于多个所述焊盘组远离所述基底的一侧。可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层包括多个保护部，一所述保护部对应覆盖一所述子焊盘。可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护部于所述基底所在平面的正投影与所述子焊盘于所述基底所在平面的正投影完全重叠。可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层覆盖所述子焊盘和所述基底。可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层的厚度介于5微米至50微米之间。可选的，在本申请的一些实施例中，所述保护层的材料为助焊剂。本申请还提供一种发光基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一基板和多个发光芯片，其中，所述基板包括依次设置的基底、多个焊盘组以及保护层，每一所述焊盘组包括两个子焊盘，每一所述发光芯片上设置有一连接部，所述连接部包括两个连接端子；将所述发光芯片的所述连接部置于所述保护层上；以及电连接所述连接端子与对应的所述子焊盘。可选的，在本申请的一些实施例中，所述提供一基板和多个发光芯片的步骤中，每一所述连接端子远离所述发光芯片的一侧对应形成有一焊料部。可选的，在本申请的一些实施例中，电连接所述连接端子与对应的所述子焊盘的步骤包括：对所述保护层和所述焊料部进行回流焊，所述助焊剂挥发，所述连接端子和所述子焊盘通过对应的所述焊料部电性连接。可选的，在本申请的一些实施例中，所述将所述发光芯片的所述连接部置于所述保护层上的步骤之前，还包括：在所述保护层上形成助焊层，所述助焊层的厚度大于或等于所述保护层的厚度。本申请提供一种基板以及发光基板的制备方法，所述基板用于绑定发光芯片，所述基板包括依次设置的基底、多个焊盘组以及保护层，每一所述焊盘组包括两个子焊盘。本申请通过在焊盘组上设置保护层，保护层对焊盘组中的子焊盘起到了良好的保护作用，降低了基板出厂后因子焊盘长期处于裸露状态而发生氧化的几率，从而解决了在基板上绑定发光芯片时无法上锡的问题，提高了产品的可靠性。附图说明为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本申请提供的基板的第一种实施例的俯视示意图。图2是图1所示的基板沿O-O’线的剖面示意图。图3是本申请提供的基板的第二种实施例的俯视示意图。图4是图3所示的基板沿O-O’线的剖面示意图。图5是本申请提供的发光基板的制备方法的流程示意图。图6A至图6E是图5所示的发光基板的制备方法中B201至B203各阶段依次得到的结构示意图。图7是本申请提供的发光基板的俯视示意图。图8是图7所示的发光基板沿A-A’线的剖面示意图。具体实施方式下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。此外，应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请，并不用于限制本申请。在本申请中，在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下，具体为附图中的图面方向；而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。本申请实施例提供一种基板以及发光基板的制备方法。以下分别进行详细说明。需说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。需要说明的是，本申请中焊盘组的数量仅为示意，用以方便描述本申请以下各实施例，在实际应用中，焊盘组的数量可以根据基板的尺寸、待绑定的发光芯片的尺寸及数量等进行设定，在此不再赘述。请参照图1和图2，本申请第一种实施例提供一种基板100。基板100用于绑定发光芯片。基板100包括基底10、多个焊盘组11以及保护层12。基底10可以为设置有发光驱动电路的玻璃基底、蓝宝石基底等。多个焊盘组11设置于基底10上。每一焊盘组11包括两个子焊盘111。保护层12设置于多个焊盘组11远离基底10的一侧。由此，本实施例通过在焊盘组11上设置保护层12，保护层12对焊盘组11中的子焊盘111起到了良好的保护作用，降低了基板100出厂后因子焊盘111长期处于裸露状态而发生氧化的几率，从而解决了在基板100上绑定发光芯片时无法上锡的问题，提高了产品的可靠性。可以理解的是，在现有技术中，对于PCB基的PCB基板，由于PCB基板本身抗外界损伤能力较强，因而在PCB基板出厂前，通常会采用OSP(OrganicSolderabilityPreservatives，有机保护膜)对PCB基板进行表面处理，以保护PCB基板中裸露的焊盘不受氧气及水汽的侵蚀。而对于玻璃基的基板，由于玻璃较为脆弱，较难进行OSP处理，故玻璃基的基板在出厂时，基板中的焊盘通常处于裸露状态。然而，一方面，基板中裸露的焊盘容易受氧气及水汽等外界环境的侵蚀而氧化腐蚀；另一方面，裸露的焊盘表面会附着一些有机物，易使得焊盘发生色变，甚至在SMT(SurfaceMountedTechnology，表面贴装技术)阶段出现无法上锡的问题，大大影响了产品的可靠性。针对现有技术中出现的上述技术问题，本实施例在基板100出厂前，通过在基板100中的子焊盘111上设置一层保护层12，使得基板100中的子焊盘111在出厂后一直处于被保护的状态，不仅能够有效降低氧气及水汽等外界环境的侵蚀几率，而且还可以降低子焊盘111上有机物的附着几率，从而解决了后期绑定发光芯片时出现的无法上锡的问题，进而提高了产品的本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种基板，用于绑定发光芯片，其特征在于，所述基板包括：/n基底；/n多个焊盘组，多个所述焊盘组设置于所述基底上，每一所述焊盘组包括两个子焊盘；以及/n保护层，所述保护层设置于多个所述焊盘组远离所述基底的一侧。/n

【技术特征摘要】
1.一种基板，用于绑定发光芯片，其特征在于，所述基板包括：
基底；
多个焊盘组，多个所述焊盘组设置于所述基底上，每一所述焊盘组包括两个子焊盘；以及
保护层，所述保护层设置于多个所述焊盘组远离所述基底的一侧。


2.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述保护层包括多个保护部，一所述保护部对应覆盖一所述子焊盘。


3.根据权利要求2所述的基板，其特征在于，所述保护部于所述基底所在平面的正投影与所述子焊盘于所述基底所在平面的正投影完全重叠。


4.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述保护层覆盖所述子焊盘和所述基底。


5.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述保护层的厚度介于5微米至50微米之间。


6.根据权利要求1所述的基板，其特征在于，所述保护层的材料为助焊剂。


7.一种发光基板的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：<...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆骅俊，
申请(专利权)人：TCL华星光电技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44