一种CF存储卡的系统级封装结构技术方案

本实用新型专利技术涉及一种CF存储卡的系统级封装结构，包含封装基板、电子元器件、控制芯片、存储芯片和金线；电子元器件通过锡膏焊接在封装基板上；控制芯片通过薄膜粘胶层与封装基板粘贴，多颗存储芯片通过薄膜粘胶层依次堆叠粘贴在封装基板上；各元件通过金线电连接，并通过环氧树脂塑封在封装基板上；本方案对不同芯片进行并排和叠加的封装方式，并将有源电子元件与无源器件整合封装到一起，组成的一个系统级芯片，不再用印刷电路板来作为承载芯片和有电子元器件之间的连接载体，解决了因为印刷电路板自身的先天不足带来系统性能遇到瓶颈的问题；具有开发周期短、功耗更低、性能更优良、成本价格更低、体积更小、质量更轻等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种CF存储卡的系统级封装结构
本技术涉及一种CF存储卡的系统级封装结构，属于集成电路存储类芯片系统级封装

技术介绍
CF存储卡（CompactFlash）是1994年由SanDisk最先推出的，重量只有14g，是一种固态产品，也就是工作时没有运动部件；CF存储卡采用闪存（flash）技术，是一种稳定的存储解决方案，不需要电池来维持其中存储的数据；对所保存的数据来说，CF存储卡比传统的磁盘驱动器安全性和保护性都更高；比传统的磁盘驱动器的可靠性高5到10倍，而且CF存储卡的用电量仅为小型磁盘驱动器的5%；这些优异的条件使得大多数数码相机选择CF存储卡作为其首选存储介质。随着CF卡联盟发布CFexpress1.0规范，基于久经考验且广泛流行的PCIE接口和高效的NVMExpress堆栈的下一代规范，适用于需要高吞吐和低延迟的小封装应用；作为CFAST2.0和XQD2.0的自然演进，CFexpress1.0旨在满足未来对各种垂直领域应用的要求；就物理尺寸而言，CFexpress1.0的外形尺寸规范由CFtypeⅠ/Ⅱ的74.1×54本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种CF存储卡的系统级封装结构，其特征在于：包含封装基板（1）、电子元器件（2）、控制芯片（3）、存储芯片（4）和金线（5）；所述电子元器件（2）通过锡膏（6）焊接在封装基板（1）上；所述控制芯片（3）和存储芯片（4）上均设置有薄膜粘胶层（7），控制芯片（3）通过薄膜粘胶层（7）与封装基板（1）粘贴，存储芯片（4）有多颗，多颗存储芯片（4）沿长边对齐，并通过薄膜粘胶层（7）依次堆叠粘贴在封装基板（1）上；所述控制芯片（3）与封装基板（1）之间、多颗存储芯片（4）之间、以及存储芯片（4）与封装基板（1）之间通过金线（5）电连接；所述电子元器件（2）、控制芯片（3）、存储芯片（4）和金线（5）...

【技术特征摘要】
1.一种CF存储卡的系统级封装结构，其特征在于：包含封装基板（1）、电子元器件（2）、控制芯片（3）、存储芯片（4）和金线（5）；所述电子元器件（2）通过锡膏（6）焊接在封装基板（1）上；所述控制芯片（3）和存储芯片（4）上均设置有薄膜粘胶层（7），控制芯片（3）通过薄膜粘胶层（7）与封装基板（1）粘贴，存储芯片（4）有多颗，多颗存储芯片（4）沿长边对齐，并通过薄膜粘胶层（7）依次堆叠粘贴在封装基板（1）上；所述控制芯片（3）与封装基板（1）之间、多颗存储芯片（4...

【专利技术属性】
技术研发人员：张军军，阳芳芳，陆海琴，
申请(专利权)人：太极半导体苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32