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本实用新型涉及一种CF存储卡的系统级封装结构，包含封装基板、电子元器件、控制芯片、存储芯片和金线；电子元器件通过锡膏焊接在封装基板上；控制芯片通过薄膜粘胶层与封装基板粘贴，多颗存储芯片通过薄膜粘胶层依次堆叠粘贴在封装基板上；各元件通过金线电...
该专利属于太极半导体(苏州)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太极半导体(苏州)有限公司授权不得商用。

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