一种LED双色宽灯带及制作方法技术

本发明专利技术涉及一种LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于窄灯带的宽度，再施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再用两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成LED双色宽灯带，分切成的双色宽灯带，每段都并行排列有两条各发不同颜色光的窄灯条，每段都有三条挡光胶。

【技术实现步骤摘要】
一种LED双色宽灯带及制作方法
本专利技术涉及LED灯带领域，具体涉及一种LED双色宽灯带及制作方法。
技术介绍
现有技术的倒装双色宽灯带是直接在宽线路板上焊两行倒装LED芯片，然后用不流动的两种封装胶点在中间两行倒装LED芯片上，形成两种发不同颜色光的发光胶条，封住倒装LED芯片及封住线路板的中间部分位置，现有技术存在以下问题：1、用宽线路板用固晶机贴倒装LED芯片时，单位面积上的倒装LED芯片少，导致固晶贴倒装LED芯片效率太低。2、封装胶用点胶机点不流动胶，点成一行一行点胶不均匀，导致灯带各位置发光颜色不一致，而且点胶机点封装胶效率太低。3、线路板太宽，线路板两边未做挡光胶，一是外观不美观，二是不防水，三是导致朝正面发出的光弱。4、灯带上的发两种不同颜色光的发光胶条之间无挡光胶，当只有一条点亮时，有一边的光会穿过另一条未发光的胶条里，再向外发出，导致双色宽灯带两边发出的光颜色不一致。为了克服以上的缺陷和不足，本专利技术用以下方法得以解决：1、用含多条窄灯带线路板的连体线路板，焊倒装LED芯片在线路板上，线路板上单位面积的倒装LED芯片提高了一倍以上，提高了固晶机固倒装LED芯片的效率，固晶后分切成窄灯带再组装成宽灯带。2、封装胶是用高流动的胶水，封装胶水时是整板置于水平平台上，在相邻的沟槽上倒上一定量的两种封装胶，自然流平，形成的胶层在所有位置厚度十分一致均匀，效率高，而且点亮时颜色一致。3、窄灯带再组装到连体宽排线上，然后再在两窄灯带之间的间隙处施加挡光胶，挡光胶形成上大小下的反射沟槽，倒装LED芯片在沟槽底，提高了朝正面发出的光的光效，然后在沟槽里分别施加两种不同的封装胶后再切成单条，连板制作效率高，外观档次高。4、灯带上发两种光的两种发光条之间，形成有挡光胶，单独点亮单条发光条时，因为中间有挡光胶隔离的作用，不会导致一条发出的光，从一边穿过另一条封装胶里再发出引起变色，所以，这种灯带各个方向发出的光，颜色一致。
技术实现思路
本专利技术涉及一种LED双色宽灯带及制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊到含多条排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条排线的连体排线上，再焊接到排线上，每条排线的宽度大于窄灯带的宽度，再施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处，胶固化后形成沟槽，倒装LED芯片在沟槽中，再用两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封住倒装LED芯片及线路板，封装胶固化后，分切成LED双色宽灯带，分切成的双色宽灯带，每段都并行排列有两条各发不同颜色光的窄灯条，每段都有三条挡光胶。根据本专利技术提供了一种LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，在倒装LED芯片之间的间隙处施加挡光胶，形成多个并排的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，挡光胶固化后，分别施加两种封装胶在相邻的两沟槽里，两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封装胶固化后，用分条机分切制成单条的LED双色宽灯带，LED双色宽灯带的特征是，每条宽灯带上有两条发不同颜色光的发光条，有三条挡光胶，其中两条挡光胶在灯带的两边，其中一条挡光胶在灯带的中间将两条发光条分隔开，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的两边挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，可分别单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条，可发出多种颜色的光。根据本专利技术还提供了一种LED双色宽灯带，包括：窄线路板；倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；两种封装胶；宽排线；挡光胶；其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，有三条挡光胶，其中有两条在灯带长方向上的两个边缘，其中的另一条在中间，三条挡光胶形成两个沟槽，并且形成的沟槽是底部窄顶部宽，沟槽底部线路板上焊接有发光倒装LED芯片，挡光胶已粘在排线上或已粘在排线上及线路板上，封装胶是两种封装胶，两种封装胶分别在两个沟槽里，在宽灯带的长方向上，宽灯带上靠边的两边的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电时，倒装LED芯片发出的光穿过封装胶向外发出，灯带通电时可分别控制单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条。根据本专利技术还提供了一种LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，用多张含多条的软性线路板的连体线路板，在线路板上焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，直接焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带既并行排列又首尾排列，先用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到连体排线的焊点上，施加挡光胶在倒装LED芯片之间的间隙处，固化后形成沟槽，沟槽是上宽下窄的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，在相邻两个沟槽里分别加两种不同的封装胶，形成交替排列的两种发光条，封装胶固化后用分条机分切制成单条的LED双色宽灯带，宽灯带的特征是，双色灯带上有两个沟槽分别填上了两种封装胶，双色灯带上有三条挡光胶，其中有两条在灯带的两边，有一条在灯带的中间隔开两条发光体，在双色宽灯带长方向上的两个侧面上，宽灯带上两边的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，双色宽灯带上有两行发不同颜色光的发光条，灯带通电时倒装LED芯片发出的光穿过封装胶向外发出，灯带通电时，可分别单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条。根据本专利技术还提供了一种LED双色宽灯带，包括：窄线路板；倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；两种封装胶；宽排线；挡光胶；其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在多条窄线路板上形成了多条窄灯带，多条窄灯带首尾排列，并已直接焊接在了宽排线上，或者多条窄灯带首尾排列，既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，挡光胶有三条挡在灯带的两边及中间形成有两个沟槽，并且形成的是底部窄顶部宽的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底的线路板上，封装胶在沟槽里，两个沟槽里的封装胶是不同的封装胶，形成两个发光条，在宽灯带的长方向上的两个侧面，宽灯带上两边的挡光胶靠边的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，宽灯带上有多条首尾排列的两种窄灯带，灯带通电后倒装LED芯片发出的光穿过封装胶向外发出，灯带通电时，可分别单独点亮两种发光条，也可同时点亮两种发光条。根据本专利技术的一优选实施例，所述的一种LED双色宽灯带，其特征在于，在所述的灯带背面贴有双面胶，在灯带的长方向上，线路板的两个侧面和双面胶的两个侧面，分别在同一个切刀面上。在以下对附图和具体实施方式的描述中，将阐述本专利技术的一个或多个实施例的细节。...

【技术保护点】
1.一种LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，在倒装LED芯片之间的间隙处施加挡光胶，形成多个并排的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，挡光胶固化后，分别施加两种封装胶在相邻的两沟槽里，两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封装胶固化后，用分条机分切制成单条的LED双色宽灯带，LED双色宽灯带的特征是，每条宽灯带上有两条发不同颜色光的发光条，有三条挡光胶，其中两条挡光胶在灯带的两边，其中一条挡光胶在灯带的中间将两条发光条分隔开，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的两边挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，可分别单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条，可发出多种颜色的光。/n

【技术特征摘要】
1.一种LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，在含多条的软性线路板的连体线路板上，焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成多个窄灯带，将多个窄灯带焊接到含多条宽排线的连体排线的焊点上，或者将多个窄灯带用胶粘到含多条宽排线的连体排线上，再焊接到排线上，在倒装LED芯片之间的间隙处施加挡光胶，形成多个并排的沟槽，倒装LED芯片在沟槽底部，挡光胶固化后，分别施加两种封装胶在相邻的两沟槽里，两种封装胶分别交替施加在并排的沟槽里，封装胶固化后，用分条机分切制成单条的LED双色宽灯带，LED双色宽灯带的特征是，每条宽灯带上有两条发不同颜色光的发光条，有三条挡光胶，其中两条挡光胶在灯带的两边，其中一条挡光胶在灯带的中间将两条发光条分隔开，长方向上宽灯带的两个侧面，宽灯带上的两边挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电后，可分别单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条，可发出多种颜色的光。


2.一种LED双色宽灯带，包括：
窄线路板；
倒装LED芯片或者倒装LED芯片及控制元件；
两种封装胶；
宽排线；
挡光胶；
其特征在于，倒装LED芯片或者倒装LED芯片和控制元件，已焊接在窄线路板上，窄线路板已焊接在宽排线上，或者窄线路板既用胶粘在了宽排线上又焊在了宽排线上，有三条挡光胶，其中有两条在灯带长方向上的两个边缘，其中的另一条在中间，三条挡光胶形成两个沟槽，并且形成的沟槽是底部窄顶部宽，沟槽底部线路板上焊接有发光倒装LED芯片，挡光胶已粘在排线上或已粘在排线上及线路板上，封装胶是两种封装胶，两种封装胶分别在两个沟槽里，在宽灯带的长方向上，宽灯带上靠边的两边的挡光胶的两个侧面和排线的两个侧面，分别在同一个切刀面上，灯带通电时，倒装LED芯片发出的光穿过封装胶向外发出，灯带通电时可分别控制单独点亮两个发光条，也可同时点亮两个发光条。


3.一种LED双色宽灯带的制作方法，具体而言，用多张含多条的软性线路板的连体线路板，在线路板上焊接倒装LED芯片或者焊接倒装LED芯片及控制元件后，分切成...

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，冉崇友，徐磊，宋健，
申请(专利权)人：铜陵睿变电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34