一种多色可调光COB光源及一种灯具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种多色可调光COB光源，包括基板、荧光胶、限定在基板上的固晶区以及若干个设置在固晶区内且与基板上的电路连接的正装LED芯片，固晶区的边缘处围合有围坝，还包括设置在固晶区内的若干个凸台，相邻两个凸台之间具有间距以在相邻两个凸台之间形成凹槽，正装LED芯片设置在凸台的上表面和凹槽内，荧光胶覆盖在固晶区上；当凸台上和凹槽内覆盖的荧光胶配比不同时，COB光源可发出两种颜色的光；当凸台上和凹槽内覆盖的荧光胶配比相同时，在凹槽内增加与凹槽内其他正装LED芯片发出的光波长不同的正装LED芯片，也可以让COB光源发出两种颜色的光，且LED芯片采用正装的方式，基板上没有绝缘层，散热性能好。

【技术实现步骤摘要】
一种多色可调光COB光源及一种灯具
本技术涉及COB光源领域，特别涉及一种多色可调光COB光源及一种灯具。
技术介绍
COB光源就是LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术，COB光源通常包括基板和设置在基板上的围坝，围坝内具有固晶区，现有的多色光COB光源中，通常都是在固晶区分隔出三个区域，相邻两个区域上覆盖不同颜色的荧光胶，从而令COB光源发出两种颜色的光，但COB光源由于两种颜色的出光区域间隔较大，发出的光会存在暗区，因此还有一些COB光源将固晶区划分成了很多个区域，相邻两个区域上设置两种发出的光波长不同的LED芯片，然后在固晶区上覆盖同一种颜色的荧光胶，这样也能够实现多色光，但由于出光区域划分数太多，用来分隔出光区域的白胶所占固晶区的面积较大，同样大小面积的固晶区所能够布置的LED芯片数量将大大减小，因此，只能做到小功率的、发光效果好的多色COB光源，而不能做到大功率的；市场还有用CSP(芯片级封装)方式，其中一路芯片预先喷好终端应用场所所需要的光色，然后用贴片的方式贴到基板上，另一路芯片采用常规波长芯片加上点莹光粉胶的方式来激发终端应用所需要光色，此方式只能使用LED芯片倒装的方式，倒装式COB光源由于基板上还设置有绝缘层，因此LED芯片工作过程中产生的热量不能快速传导至基板的另一侧(无法做到热电分离)，存在散热不良的缺陷。另外，CSP芯片目前国内生产工艺不完成熟，成本过高，无法做到高效快捷的应用到COB光源制造，基于上述缺陷，急需一种能够实现多色光、没有暗区、散热性能好的多色光COB光源。
技术实现思路
本技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本技术提出一种多色可调光COB光源及一种灯具。本技术的一种实施例解决其技术问题所采用的技术方案是：一种多色可调光COB光源，包括基板、荧光胶、限定在基板上的固晶区以及若干个设置在固晶区内且与基板上的电路连接的正装LED芯片，固晶区的边缘处围合有围坝，还包括设置在固晶区内的若干个凸台，相邻两个凸台之间具有间距以在相邻两个凸台之间形成凹槽，正装LED芯片设置在凸台的上表面和凹槽内，荧光胶覆盖在固晶区上。进一步地，设置在凸台的上表面上的第一正装LED芯片发出的光波长与设置在凹槽内的第一正装LED芯片发出的光波长相同或相近，覆盖在凸台上的表面上的第一正装LED芯片上的荧光胶与覆盖在凹槽内的第一正装LED芯片上的荧光胶配比不同。进一步地，设置在凸台的上表面上的第一正装LED芯片发出的光波长与设置在凹槽内的第一正装LED芯片发出的光波长相同或相近，覆盖在凸台上的表面上的第一正装LED芯片上的荧光胶与覆盖在凹槽内的第一正装LED芯片上的荧光胶配比相同且所述凹槽内的荧光胶厚度大于所述凸台上的荧光胶厚度，凹槽内还设置有与第一正装LED芯片发出的光波长不同的第二正装LED芯片。进一步地，第一正装LED芯片发出的光的波长为440-470nm，第二正装LED芯片发出的光的波长为610-630nm。进一步地，凸台的高度设置为0.15-0.35mm。进一步地，凸台由固晶区蚀刻形成。进一步地，基板由铜制成。一种灯具，包括所述的多色光COB光源。本技术的有益效果：一种多色可调光COB光源，包括基板、荧光胶、限定在基板上的固晶区以及若干个设置在固晶区内且与基板上的电路连接的正装LED芯片，固晶区的边缘处围合有围坝，还包括设置在固晶区内的若干个凸台，相邻两个凸台之间具有间距以在相邻两个凸台之间形成凹槽，正装LED芯片设置在凸台的上表面和凹槽内，荧光胶覆盖在固晶区上；当凸台上和凹槽内覆盖的荧光胶配比不同时，COB光源可发出两种颜色的光；当凸台上和凹槽内覆盖的荧光胶配比相同时，在凹槽内增加与凹槽内其他正装LED芯片发出的光波长不同的正装LED芯片，也可以让COB光源发出多种颜色的光，且LED芯片采用正装的方式，基板上没有绝缘层，散热性能好。附图说明本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1为一种多色可调光COB光源的结构示意图。具体实施方式本部分将详细描述本技术的具体实施例，本技术之较佳实施例在附图中示出，附图的作用在于用图形补充说明书文字部分的描述，使人能够直观地、形象地理解本技术的每个技术特征和整体技术方案，但其不能理解为对本技术保护范围的限制。在本技术的描述中，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。在本技术的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。本技术中，除非另有明确的限定，“设置”、“安装”、“连接”等词语应做广义理解，例如，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连；可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，还可以是一体成型；可以是机械连接；可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。所属
技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本技术中的具体含义。参照图1，一种多色可调光COB光源，包括基板10、荧光胶、限定在基板10上的固晶区20以及若干个设置在固晶区20内且与基板10上的电路连接的正装LED芯片，固晶区20的边缘处围合有围坝30，还包括设置在固晶区20内的若干个凸台40，相邻两个凸台40之间具有间距以在相邻两个凸台40之间形成凹槽50，正装LED芯片设置在凸台40的上表面和凹槽50内，荧光胶覆盖在固晶区20上。作为本技术的第一实施例，设置在凸台40的上表面上的第一正装LED芯片61发出的光波长与设置在凹槽50内的第一正装LED芯片61发出的光波长相同或相近，覆盖在凸台40上的表面上的第一正装LED芯片61上的荧光胶与覆盖在凹槽50内的第一正装LED芯片61上的荧光胶配比不同；其原理如下，由于凸台40上和凹槽50内覆盖的荧光胶配比不同，即二次点胶，因此，只需在凸台40和凹槽50中设置能够发出相同波长的光的第一LED芯片61即可，凸台40上的第一LED芯片61发出的光经过覆盖在凸台40上的荧光胶后形成一种颜色的光，凹槽50内的第一LED芯片61发出的光经过覆盖在凹槽50内的荧光胶后形成另一种颜色的光，并通过改变电流大小进而让COB光源成为多色光COB光；进一步地，由于凸台40与凹槽50之间具有高度差，在凹槽50中一次点胶时，由于荧光胶具有流动性，高度差的存在则不会让一次点胶时的荧光胶流动至二次点胶时的荧光胶中，让两种不同的颜色的荧光胶分隔开本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多色可调光COB光源，包括基板(10)、荧光胶、限定在所述基板(10)上的固晶区(20)以及若干个设置在所述固晶区(20)内且与所述基板(10)上的电路连接的正装LED芯片，所述固晶区(20)的边缘处围合有围坝(30)，其特征在于：还包括设置在所述固晶区(20)内的若干个凸台(40)，相邻两个所述凸台(40)之间具有间距以在相邻两个所述凸台(40)之间形成凹槽(50)，所述正装LED芯片设置在所述凸台(40)的上表面和所述凹槽(50)内，所述荧光胶覆盖在所述固晶区(20)上。/n

【技术特征摘要】
1.一种多色可调光COB光源，包括基板(10)、荧光胶、限定在所述基板(10)上的固晶区(20)以及若干个设置在所述固晶区(20)内且与所述基板(10)上的电路连接的正装LED芯片，所述固晶区(20)的边缘处围合有围坝(30)，其特征在于：还包括设置在所述固晶区(20)内的若干个凸台(40)，相邻两个所述凸台(40)之间具有间距以在相邻两个所述凸台(40)之间形成凹槽(50)，所述正装LED芯片设置在所述凸台(40)的上表面和所述凹槽(50)内，所述荧光胶覆盖在所述固晶区(20)上。


2.根据权利要求1所述的一种多色可调光COB光源，其特征在于：设置在所述凸台(40)的上表面上的第一正装LED芯片(61)发出的光波长与设置在所述凹槽(50)内的第一正装LED芯片(61)发出的光波长相同或相近，覆盖在所述凸台(40)上的表面上的第一正装LED芯片(61)上的荧光胶与覆盖在所述凹槽(50)内的第一正装LED芯片(61)上的荧光胶配比不同。


3.根据权利要求1所述的一种多色可调光COB光源，其特征在于：设置在所述凸台(40)的上表面上的第一正装LED芯片(61)发出的光波长与设置在所述凹槽(50)内的第一正装LED...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱竹峰，
申请(专利权)人：安徽省中唐光电有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34