【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种LED透镜封装工艺,适用于解决透镜封装过程中出现气泡的问题。
技术介绍
LED(发光二极管,light-EmittingDiodc)是一类可直接将电能转化为可见光和辐射能的发光器件,是未来光源的首选,具有工作电压低,耗电量小,发光效率高,发光响应短,光色纯,结构牢固,抗冲击,性能稳定,重量轻、体积小等优良特性。而传统的LED透镜封装容易产生气泡,影响出光。因而人们希望有一种新的能克服上述缺点的封装工艺问世。
技术实现思路
为了解决透镜封装过程中出现气泡的问题,本专利技术提供了一种LED透镜封装工艺。为了实现上述目的,本专利技术解决其技术问题的方案是:(1)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水;(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空;(3)将经过步骤2的透镜凹面与发光晶片支架对合密封,且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合,得到初步封装的LED;(4)将经过骤3初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上,且在130℃的环境下烘烤1小时一定时的步骤组成,得到无气泡的LED。本专利技术具有工艺先进、操作方便、无气泡、出光效果好等优点。具体实施方式示例:将本专利技术运用于1W的LED光源制造之中。首先,将经过涂覆等工艺处理后的发光晶片固定于支架上,即制成发光晶片支架,经特殊工艺制作的透镜一面外凸一面内凹;然后,在上述发光晶片支架的空间部分和透镜凹面内注满AB胶水;接着,对注进的胶水抽真空;再将带AB胶水的透镜的凹面一边与发光晶片支架贴合,逐渐到透镜的凹面与发光晶片支架上的对面全部贴合,形成初步封装好的LE ...
【技术保护点】
LED透镜封装工艺,它是由(1)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水;(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空;(3)将经过步骤(2)的透镜凹面与发光晶片支架对合密封,且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合,得到初步封装的LED,(4)将经过骤(3)初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上,且在130℃的环境下烘烤一段时间的步骤组成,其特征在于步骤(4),即步骤(4)将经过骤(3)初步封装的LED透镜凸面向下置于烘烤支架上,且在130℃的环境下烘烤一段时间。
【技术特征摘要】
1.LED透镜封装工艺,它是由(1)将透镜凹面的凹陷部分及发光晶片支撑架的空间部分注满AB胶水;(2)对透镜和发光晶片支架中的AB胶水抽真空;(3)将经过步骤(2)的透镜凹面与发光晶片支架对合密封,且从透镜凹面的一边逐渐至透镜凹面全部与发光晶片支架贴合,...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。