【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶片封装技术,特别是涉及一种光学感应晶片封装结构。
技术介绍
一般的光学感应晶片的封装结构主要结构包含有将一光学晶片设于一第一基板(例如:印刷电路板,printedcircuitboard,PCB;printedwireboard,PWB)上后,再将封胶体覆盖设置于该基板与该光学晶片之上,仅让该光学晶片的光感应区得以显露;接着,再将一具有防手震(防抖)电路的第二基板设置于该封胶体的顶面;接着,再将一镜头设置于该第二基板之上并正对于该光学晶片的光感应区,用以让外部的光源穿透该镜头而传导至该光感应区;如此,即形成该光学感应晶片的封装结构。然而,在上述工艺中,除必须先进行该第一基板与该光学晶片二者之间的对准程序以及该第二基板设置于该封胶体的对准程序之后,更需特别留意的地方是,当该第二基板设置于该第一基板之上时,还必须通过额外的导线打线工艺让该第一基板与该第二基板二者之间得以电性连通;由此,已知的封装结构及其工艺除让后端的导线打线工艺人员不便施工之外,亦增加该光学感应晶片封装结构的整体工艺的工序与时效。综上,有鉴于此,本技术提供的一种光学感应晶片的封装结构,则可显著改善前述封装技术的不足。
技术实现思路
有鉴于此,本技术的目的在于提供一种光学感应晶片的封装结构;主要通过一具有可挠特性的第一基板来取代已知技术的硬基板,除用于分别承载与电性连接于一光学晶片以及一具有防震动电路的第二基板之外,更能通过该第一基板的可挠特性,进而将该第二基板经转置而覆盖设置于一光学晶片的封胶体的顶面;如此,除用以改变已知技术的光学感应晶片封装结构之外,更能大幅提升封装工艺工序的时效 ...
【技术保护点】
一种光学感应晶片封装结构,其包含有:一第一基板,具有一第一元件贴合部、一电性接合部、一连接段以及一电传导段;该连接段具有一导电层,电性连接于该第一元件贴合部;该第一元件贴合部具有至少一导电接点,电性连接于该电性接合部;该电性接合部用于与外部电性连接;一光学晶片,贴设于该第一基板的第一元件贴合部,该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点,而该至少一导电接点通过一导线连接于该第一基板的该至少一导电接点;一封装体,覆盖设置于该第一基板的第一元件贴合部、该光学晶片的该至少一导电接点以及该导线上,该封装体具有一通孔而可让该光学晶片的光感应区透过该通孔得以显露;而该封装体具有一限位槽,是自该封装体的通孔处周缘朝该光学晶片的感应区的方向凹陷而形成;而该封装体具有一结合槽,是自该封装体的顶面朝该封装体本体的方向凹陷而形成且环设于该通孔的外围;一透光基板,设置于该封装体的限位槽中,使得该透光基板与该光学晶片的光感应区二者之间形成一空间,用以让外部光源经穿透该透光基板而传导至该光学晶片的光感应区;一结合剂,填设于该封装体的结合槽中;以及一第二基板,其一侧通过该结合剂而粘着固定于该封装体的顶面上;该第二基 ...
【技术特征摘要】
1.一种光学感应晶片封装结构,其包含有:一第一基板,具有一第一元件贴合部、一电性接合部、一连接段以及一电传导段;该连接段具有一导电层,电性连接于该第一元件贴合部;该第一元件贴合部具有至少一导电接点,电性连接于该电性接合部;该电性接合部用于与外部电性连接;一光学晶片,贴设于该第一基板的第一元件贴合部,该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点,而该至少一导电接点通过一导线连接于该第一基板的该至少一导电接点;一封装体,覆盖设置于该第一基板的第一元件贴合部、该光学晶片的该至少一导电接点以及该导线上,该封装体具有一通孔而可让该光学晶片的光感应区透过该通孔得以显露;而该封装体具有一限位槽,是自该封装体的通孔处周缘朝该光学晶片的感应区的方向凹陷而形成;而该封装体具有一结合槽,是自该封装体的顶面朝该封装体本体的方向凹陷而形成且环设于该通孔的外围;一透光基板,设置于该封装体的限位槽中,使得该透光基板与该光学晶片的光感应区二者之间形成一空间,用以让外部光源经穿透该透光基板而传导至该光学晶片的光感应区;一结合剂,填设于该封装体的结合槽中;以及一第二基板,其一侧通过该结合剂而粘着固定于该封装体的顶面上;该第二基板具有一通孔,正对于该透光基板,用以让外部光源穿过该通孔传导至该透光基板;该第二基板的本体内嵌有多个致动线圈,该多个致动线圈之间互相电性相通,而靠近该连接段的该致动线圈与该电传导段的导电层电性连通,且该电传导段的导电层与该连接段的导电层电性连通,进而电性连接于该第一元件贴合部与该电性接合部,使得该多个致动线圈受外部的电性控制而作动。2.根据权利要求1所述的光学感应晶片封装结构,其更包含有一镜头,设置于该第二基板的顶面,使得该镜头正对于该第二基板的通孔,而与该透光基板二者之间形成一空间;其中,该镜头受该第二基板的多个致动线圈的电性控制而位移作动。3.一种光学感应晶片封装结构,其包含有:一第一基板,具有一第一元件贴合部、一第二元件贴合部、一穿孔、一电性接合部以及一连接段;该第一元件贴合部具有至少一导电接点,电性连接于该电性接合部;该连接段具有一导电层,电性连接于该第一元件贴合部;该第二元件贴合部自该连接段延伸而形成并电性连接于该连接段的导电层;该穿孔穿通于该第二元件贴合部;该电性接合部用于与外部电性连接;一光学晶片,贴设于该第一基板的第一元件贴合部上,该光学晶片具有一光感应区以及至少一导电接点,而该至少...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄成有,
申请(专利权)人:达立光科技股份有限公司,
类型:新型
国别省市:中国台湾;71
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