本发明专利技术涉及一种电镀装置，包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。喷射孔为孔状结构，电路板不会被刮蹭；相对列的各所述喷射孔交错时，避免两列的喷射孔对冲，提高对孔洞的除气泡效果；相对的两列喷射孔的所喷射的电镀液对电路板的冲击力相同，能够有效的避免电路板摇摆、碰撞喷流管以及避免喷流管刮蹭电路板。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电路板电镀领域，更具体地说，是涉及一种电镀装置。
技术介绍
电路板的电镀工艺过程中涉及多道对电路板进行表面处理的工序，如喷淋清洗、水干、电镀等。在电镀工序中，电路板浸泡在电镀池内，通过电镀装置对电路板进行表面电镀处理，干燥的电路板浸入电镀池内时，电路板的表面及孔洞容易形成气泡，这些气泡影响电路板的电镀质量。现有技术中通常通过在电镀池内设置喷射电镀液的喷流组件，通过泵提供电镀液的喷射压力，经由喷流组件喷射电镀液对电路板进行冲击，以带走气泡。喷流组件包括两并排设置的喷流管，喷流管上设置有喷嘴，通过传送机构传送，使电路板穿行与喷流管之间，喷流管上的喷嘴喷射电镀液对电路板进行电镀处理。为了避免喷嘴喷射对冲，通常需要将喷嘴的位置相互错开，但是如此容易造成电路板传送时受到喷射力不均匀，导致前后摇摆，容易使电路板碰撞喷嘴，还可能造成电路板卡住喷嘴无法传送，而且喷嘴为较尖锐物件，接触电路板后很容易造成划痕，电路板为精细元件，任何细微划痕都有可能影响电路板的质量，最终影响电路板的成品率和使用寿命。为了解决上述技术问题，现有技术中通常在电路板的行进路线上设置限位物件，如滚轮、导向板等，喷嘴从限位物件之间的空隙向电路板喷射空气。但是上述改进额外增加了部分结构，使电镀装置更加复杂，增加了生产成本，并不能根本解决电路板前后摇晃的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种电路板传送平稳的电镀装置，旨在解决现有技术中存在电路板传送时前后摇晃的问题。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案是：提供一种电镀装置，包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。可选地，各所述喷流管的内侧还设置有用于引导所述电路板穿过所述空隙的导向结构。可选地，各所述喷流管的内侧设置为弧形柱面，所述弧形柱面构成所述导向结构。可选地，所述喷流管为圆管或者椭圆管，各所述喷流管内侧的弧形柱面构成所述导向结构。可选地，所述喷流管包括分别设置于两端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的侧壁设置有与所述喷流管的所述喷射孔相对应的上密封板喷射孔，所述上密封板喷射孔与所述喷流管连通。可选地，所述上密封板的上表面设置有一短管，所述短管设置有与所述喷射孔相对应且与所述喷流管连通的短管喷射孔，所述短管的直径小于所述喷流管的直径。可选地，各所述喷流管设置有两列并排设置的所述喷射孔组，两列所述喷射孔组的各所述喷射孔横向交错设置。可选地，各所述喷流管内设置有内管，所述内管设置有多个使所述内管与所述喷流管连通的通孔，所述内管连接可供电镀液进入的接口。可选地，各所述内管的上端部突出于对应的所述喷流管的上端部，各所述内管的上端部的内侧设置有所述上喷射孔。可选地，沿所述内管设置所述喷射孔的一端指向其另一端的方向，多个所述通孔沿轴向分布且内径逐渐增大。本专利技术有益效果：本专利技术提供了一种可使电路传送稳定的电镀装置，包括两竖直且并排设置的喷流管，各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列喷射孔组相对设置，相对列的各所述喷射孔交错设置。喷射孔为喷流管上的孔状结构，并未突出于喷流管，电路板经过喷流管时实际直接与喷流管接触，电路板传送时不会被突出物件刮蹭，因此电路板可安全的穿过两喷流管之间的空隙，还能有效的缩减喷流管之间的安装距离，减小喷流组件的尺寸；相对列的各所述喷射孔交错设置，交错时可使其相对的两列喷射孔组中的一列整体上移或者下移一定的距离，避免两列的喷射孔对冲，提高对孔洞的除气泡的效果；同时相对的两列喷射孔的所喷射的电镀液对电路板的冲击力相同，从整体上来说，仅仅存在细小的冲击力作用位置的差别，电路板能够平稳的穿过喷流组件之间的空隙，能够有效的避免电路板摇摆、碰撞喷流管以及避免喷流管刮蹭电路板。附图说明图1是本专利技术提供的实施例中喷流组件安装示意图；图2是本专利技术提供的实施例中喷流管分解图；图3是图2中局部区域I的放大图；图4是本专利技术提供的实施例中内管局部剖视图；图5是本专利技术提供的实施例中上密封板的剖视图；图6是本专利技术提供的实施例中喷流管其一实施方式的俯视图；图7是本专利技术提供的实施例中喷流管其二实施方式的俯视图；图8是本专利技术提供的实施例中喷流管其三实施方式的俯视图；图9是本专利技术提供的实施例中电镀装置的结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。还需要说明的是，本实施例中的左、右、上、下等方位用语，仅是互为相对概念或是以产品的正常使用状态为参考的，而不应该认为是具有限制性的。在电路板的电镀工艺中涉及清洗、水干、电镀三大工序，在电镀工序中利用电镀液对电路板的表面进行电镀处理。如图1至图9所示，本实施例为一种电镀装置，包括电镀槽600、传送机构300和多组设置于电镀槽600内的喷流组件，喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管100，两喷流管100之间留有可供电路板200穿过的空隙，各喷流管100的内侧设置有至少一列喷射孔组，各喷射孔组包括多个喷射孔101，两喷流管100的各列喷射孔组相对设置，相对列的喷射孔组的各喷射孔101沿喷流管10轴向交错设置。本实施例中内侧是指两并排设置的喷流管100的相对的一侧，即设置喷射孔101的一侧。喷射孔101为喷流管上的孔状结构，并未突出于喷流管101，电路板200经过喷流管100之间的空隙时，电路板200不会被突出物件刮蹭，因此电路板200可安全的穿过两喷流管100之间的空隙，还能有效的缩减喷流管100之间的安装距离，减小喷流组件的整体尺寸；在对电路板200进行电镀处理时，电路板200上的孔洞为较难处理的死角，本实施例中，两喷流管100的各列喷射孔组相对设置，相对列的喷射孔组的各喷射孔101沿喷流管10轴向上下交错设置。交错时可使相对的两列喷射孔组中的一列整体上移或者下移一定的距离，避免两列的喷射孔101对冲，提高对孔洞的气泡清除效果。同时相对的两列喷射孔101的所喷射的空气对电路板200的冲击力相同，从整体上来说，仅仅存在细小的冲击力作用位置的差别，电路板200能够平稳的穿过喷流组件之间的空隙，能够有效的避免电路板200摇摆、碰撞喷流管100以及避免喷流管100刮蹭电路板200。进一步地，各喷流管100设置有用于引导电路板200穿过两喷流管100之间的空隙的导向结构102，导向结构102可以是具有导向功能的弧形柱面或者弧形块。通过在喷流管100上设置导向结构102，电路板200在穿过各喷流组件时，导向结构102可引导电路板200进入喷流管100之间的空隙，防止电路板200直接碰到喷本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电镀装置，包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，其特征在于：沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。
【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，包括电镀槽、传送机构和多组设置于电镀槽内的喷流组件，所述喷流组件包括两竖直且并排设置的喷流管，两所述喷流管之间留有可供电路板穿过的空隙，其特征在于：沿各所述喷流管的内侧设置有至少一列沿所述喷流管轴向分布的喷射孔组，两所述喷流管的各列所述喷射孔组相对设置，各所述喷射孔组包括多个喷射孔，且位于相对列所述喷射孔组的各所述喷射孔沿所述喷流管轴向交错设置。2.根据权利要1所述的一种电镀装置，其特征在于：各所述喷流管的内侧还设置有用于引导所述电路板穿过所述空隙的导向结构。3.根据权利要2所述的一种电镀装置，其特征在于：各所述喷流管的内侧设置为弧形柱面，所述弧形柱面构成所述导向结构。4.根据权利要2所述的一种电镀装置，其特征在于：所述喷流管为圆管或者椭圆管，各所述喷流管内侧的弧形柱面构成所述导向结构。5.根据权利要1至4任一所述的一种电镀装置，其特征在于：所述喷流管包括分别设置于两端部的上密封板和下密封板，所述上密封板的侧壁设置有与所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈德和，
申请(专利权)人：东莞宇宙电路板设备有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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