带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法技术

本发明专利技术提供一种带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法。悬挂基板以及检查用基板由支承框一体地支承。在悬挂基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有一部分的线路，在第2绝缘层上形成有剩余的线路。在第2绝缘层形成有将一部分的线路和剩余的线路连接的导通孔。在检查用基板中，在支承基板上按照第1绝缘层、第2绝缘层的顺序层叠第1绝缘层、第2绝缘层。在第1绝缘层上形成有检查用导体层，在第2绝缘层上形成有检查用导体层。在第2绝缘层形成有将检查用导体层连接的导通孔。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法。
技术介绍
硬盘驱动装置等驱动装置可使用致动器。这样的致动器具有以能够旋转的方式设于旋转轴的臂和安装于臂的磁头用的带电路的悬挂基板(以下简记作悬挂基板。)。悬挂基板是用于将磁头定位于磁盘的所期望的磁道的配线电路基板。悬挂基板具有磁头，并与其他电子电路连接。在悬挂基板上形成有导体图案，在其他电子电路与磁头之间经由导体图案传输电信号。具有这样的结构的多个悬挂基板以在其制造过程中一体地支承于通用的支承框的方式形成(例如参照日本特开2012－18984号公报)。在各悬挂基板中，在金属支承基板上隔着绝缘层形成有接地用配线层以及信号用配线层。接地用配线层以及金属支承基板通过贯通绝缘层的导通孔镀覆部电连接。另外，在支承框中，在金属支承基板上隔着绝缘层形成有导体层。在日本特开2012－18984号公报记载有在支承框上具有检查用导通孔镀覆部的带支承框的悬挂用基板。根据日本特开2012－18984号公报，通过进行支承框的检查用导通孔镀覆部的检查，不对多个悬挂基板的导通孔镀覆部分别进行直接检查就能够进行多个悬挂基板的导通孔镀覆部的检查。由此，多个悬挂基板的导通孔镀覆部的检查时间被缩短。然而，日本特开2012－18984号公报的检查用导通孔镀覆部的状态与各悬挂基板的导通孔镀覆部的状态并不一定具有较高的相关性。因而，检查结果的可靠性较低。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种能够以短时间进行多个悬挂基板的导通孔的检查且能够提高检查结果的可靠性的带电路的悬挂基板集合体片及其制造方法和检查方法。(1)按照本专利技术的一技术方案的带电路的悬挂基板集合体片包括：多个带电路的悬挂基板；检查用基板；以及支承框，其一体地支承多个带电路的悬挂基板以及检查用基板，多个带电路的悬挂基板均包括：导电性的电路用支承基板；第1电路用绝缘层，其形成于电路用支承基板上；第1导体线路，其形成于第1电路用绝缘层上；第2电路用绝缘层，其以覆盖第1导体线路的至少一部分的方式形成于第1电路用绝缘层上；第2导体线路，其形成于第2电路用绝缘层上；第1电路用导通孔，其在第2电路用绝缘层内通过而将第1导体线路和第2导体线路电连接，检查用基板包括：导电性的检查用支承基板；第1检查用绝缘层，其形成于检查用支承基板上；第1检查用导体层，其形成于第1检查用绝缘层上；第2检查用绝缘层，其以覆盖第1检查用导体层的至少一部分的方式形成于第1检查用绝缘层上；第2检查用导体层，其形成于第2检查用绝缘层上；第1检查用导通孔，其在第2检查用绝缘层内通过而将第1检查用导体层和第2检查用导体层电连接，第1电路用导通孔和第1检查用导通孔具有相同的结构。在该带电路的悬挂基板集合体片中，多个带电路的悬挂基板以及检查用基板由支承框一体地支承。多个带电路的悬挂基板分别在导电性的电路用支承基板上形成有第1电路用绝缘层。在第1电路用绝缘层上形成有第1导体线路。另外，以覆盖第1导体线路的至少一部分的方式在第1电路用绝缘层上形成有第2电路用绝缘层。并且，在第2电路用绝缘层上形成有第2导体线路。第1导体线路和第2导体线路由在第2电路用绝缘层通过的第1电路用导通孔电连接。在检查用基板中，在导电性的检查用支承基板上形成有第1检查用绝缘层。在第1检查用绝缘层上形成有第1检查用导体层。另外，以覆盖第1检查用导体层的至少一部分的方式在第1检查用绝缘层上形成有第2检查用绝缘层。并且，在第2检查用绝缘层上形成有第2检查用导体层。第1检查用导体层和第2检查用导体层由在第2检查用绝缘层通过的第1检查用导通孔电连接。检查用基板形成为与多个带电路的悬挂基板同样地一体地支承于支承框，并且，多个带电路的悬挂基板的第1电路用导通孔和检查用基板的第1检查用导通孔具有相同的结构。由此，第1电路用导通孔的状态与第1检查用导通孔的状态具有较高的相关性。因而，通过针对检查用基板的第1检查用导通孔测定电特性，能够以短时间进行多个带电路的悬挂基板的第1电路用导通孔的检查，并且能够提高检查结果的可靠性。(2)也可以是，多个带电路的悬挂基板均还包括第2电路用导通孔，该第2电路用导通孔在第1电路用绝缘层内、第2电路用绝缘层内通过而将电路用支承基板和第2导体线路电连接，检查用基板还包括第2检查用导通孔，该第2检查用导通孔在第1检查用绝缘层内、第2检查用绝缘层内通过而将检查用支承基板和第2检查用导体层电连接，第2电路用导通孔和第2检查用导通孔具有相同的结构。在该情况下，多个带电路的悬挂基板的各自的电路用支承基板和第2导体线路由在第1电路用绝缘层、第2电路用绝缘层通过的第2电路用导通孔电连接。在检查用基板中，检查用支承基板和第2检查用导体层由在第1检查用绝缘层、第2检查用绝缘层通过的第2检查用导通孔电连接。多个带电路的悬挂基板的第2电路用导通孔和检查用基板的第2检查用导通孔具有相同的结构，因此，第2电路用导通孔的状态和第2检查用导通孔的状态具有较高的相关性。因而，通过针对检查用基板的第2检查用导通孔测定电特性，能够以短时间进行多个带电路的悬挂基板的第2电路用导通孔的检查，并且能够提高检查结果的可靠性。(3)也可以是，多个带电路的悬挂基板均还包括第3电路用导通孔，该第3电路用导通孔在第1电路用绝缘层内通过而将电路用支承基板和第1导体线路电连接，检查用基板还包括第3检查用导通孔，该第3检查用导通孔在第1检查用绝缘层内通过而将检查用支承基板和第1检查用导体层电连接，第3电路用导通孔和第3检查用导通孔具有相同的结构。在该情况下，多个带电路的悬挂基板的各自的电路用支承基板和第1导体线路由在第1电路用绝缘层通过的第3电路用导通孔电连接。在检查用基板中，检查用支承基板和第1检查用导体层由在第1检查用绝缘层通过的第3检查用导通孔电连接。多个带电路的悬挂基板的第3电路用导通孔和检查用基板的第3检查用导通孔具有相同的结构，因此，第3电路用导通孔的状态和第3检查用导通孔的状态具有较高的相关性。因而，通过针对检查用基板的第3检查用导通孔测定电特性，能够以短时间进行多个带电路的悬挂基板的第3电路用导通孔的检查，并且能够提高检查结果的可靠性。(4)也可以是，电路用支承基板包括：电路用支承部，其支承第1电路用绝缘层、第1导体线路、第2电路用绝缘层以及第2导体线路；以及电路用连接部，其与第3电路用导通孔电连接并与电路用支承部电分离，检查用支承基板包括：检查用支承部，其支承第1检查用绝缘层、第1检查用导体层、第2检查用绝缘层以及第2检查用导体层；以及检查用连接部，其与第3检查用导通孔电连接并从检查用支承部电分离。在该情况下，在电路用支承基板中，电路用支承部与电路用连接部电分离，因此，能够将电路用连接部用作与第1导体线路相连的配线的一部分。另外，在检查用支承基板中，与电路用支承基板同样，检查用支承部与检查用连接部电分离。因而，电路用支承基板和检查用支承基板具有相同的结构，因此，第1电路用导通孔的状态和第1检查用导通孔的状态具有更高的相关性。因而，通过针对检查用基板的第1检查用导通孔测定电特性，能够进一步提高多个带电路的悬挂基板的第1电路用导通孔的检查结果的可靠性。另外，根据上述的结构，检查用支承部和检查用连接部电分离，因此，能够从检查用连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带电路的悬挂基板集合体片，其包括：多个带电路的悬挂基板；检查用基板；支承框，其一体地支承所述多个带电路的悬挂基板以及所述检查用基板，所述多个带电路的悬挂基板均包括：导电性的电路用支承基板；第1电路用绝缘层，其形成于所述电路用支承基板上；第1导体线路，其形成于所述第1电路用绝缘层上；第2电路用绝缘层，其以覆盖所述第1导体线路的至少一部分的方式形成于所述第1电路用绝缘层上；第2导体线路，其形成于所述第2电路用绝缘层上；第1电路用导通孔，其在所述第2电路用绝缘层内通过而将所述第1导体线路和所述第2导体线路电连接，所述检查用基板包括：导电性的检查用支承基板；第1检查用绝缘层，其形成于所述检查用支承基板上；第1检查用导体层，其形成于所述第1检查用绝缘层上；第2检查用绝缘层，其以覆盖所述第1检查用导体层的至少一部分的方式形成于所述第1检查用绝缘层上；第2检查用导体层，其形成于所述第2检查用绝缘层上；第1检查用导通孔，其在所述第2检查用绝缘层内通过而将所述第1检查用导体层和所述第2检查用导体层电连接，所述第1电路用导通孔和所述第1检查用导通孔具有相同的结构。

【技术特征摘要】
2015.07.13 JP 2015-1398011.一种带电路的悬挂基板集合体片，其包括：多个带电路的悬挂基板；检查用基板；支承框，其一体地支承所述多个带电路的悬挂基板以及所述检查用基板，所述多个带电路的悬挂基板均包括：导电性的电路用支承基板；第1电路用绝缘层，其形成于所述电路用支承基板上；第1导体线路，其形成于所述第1电路用绝缘层上；第2电路用绝缘层，其以覆盖所述第1导体线路的至少一部分的方式形成于所述第1电路用绝缘层上；第2导体线路，其形成于所述第2电路用绝缘层上；第1电路用导通孔，其在所述第2电路用绝缘层内通过而将所述第1导体线路和所述第2导体线路电连接，所述检查用基板包括：导电性的检查用支承基板；第1检查用绝缘层，其形成于所述检查用支承基板上；第1检查用导体层，其形成于所述第1检查用绝缘层上；第2检查用绝缘层，其以覆盖所述第1检查用导体层的至少一部分的方式形成于所述第1检查用绝缘层上；第2检查用导体层，其形成于所述第2检查用绝缘层上；第1检查用导通孔，其在所述第2检查用绝缘层内通过而将所述第1检查用导体层和所述第2检查用导体层电连接，所述第1电路用导通孔和所述第1检查用导通孔具有相同的结构。2.根据权利要求1所述的带电路的悬挂基板集合体片，其中，所述多个带电路的悬挂基板均还包括第2电路用导通孔，该第2电路用导通孔在所述第1电路用绝缘层内以及所述第2电路用绝缘层内通过而将所述电路用支承基板和所述第2导体线路电连接，所述检查用基板还包括第2检查用导通孔，该第2检查用导通孔在所述第1检查用绝缘层内以及所述第2检查用绝缘层内通过而将所述检查用支承基板和所述第2检查用导体层电连接，所述第2电路用导通孔和所述第2检查用导通孔具有相同的结构。3.根据权利要求1或2所述的带电路的悬挂基板集合体片，其中，所述多个带电路的悬挂基板均还包括第3电路用导通孔，该第3电路用导通孔在所述第1电路用绝缘层内通过而将所述电路用支承基板和所述第1导体线路电连接，所述检查用基板还包括第3检查用导通孔，该第3检查用导通孔在所述第1检查用绝缘层内通过而将所述检查用支承基板和所述第1检查用导体层电连接，所述第3电路用导通孔和所述第3检查用导通孔具有相同的结构。4.根据权利要求3所述的带电路的悬挂基板集合体片，其中，所述电路用支承基板包括：电路用支承部，其支承所述第1电路用绝缘层、所述第1导体线路、所述第2电路用绝缘层以及所述第2导体线路；电路用连接部，其与所述第3电路用导通孔电连接，并从所述电路用支承部电分离，所述检查用支承基板包括：检查用支承部，其支承所述第1检查用绝缘层、所述第1检查用导体层、所述第2检查用绝缘层以及所述第2检查用导体层；检查用连接部，其与所述第3检查用导通孔电连接，并从所述检查用支承部电分离。5.根据权利要求1～4中任一项所述的带电路的悬挂基板集合体片，其中，所述第2检查用绝缘层具有以所述第1检查用导体层的一部分暴露的方式形成的开口部。6.一种带电路的悬挂基板集合体片，其包括：多个带电路的悬挂基板；检查用基板；支承框，其一体地支承所述多个带电路的悬挂基板以及所述检查用基板，所述多个带电路的悬挂基板均包括：导电性的电路用支承基板；第1电路用绝缘层，其形成于所述电路用支承基板上；第1导体线路，其形成于所述第1电路用绝缘层上；第2电路用绝缘层，其以覆盖所述第1导体线路的至少一部分的方式形成于所述第1电路用绝缘层上；第2导体线路，其形成于所述第2电路用绝缘层上；电路用导通孔，其在所述第1电路用绝缘层内以及所述第2电路用绝缘层内通过而将所述电路用支承基板和所述第2导体线路电连接，所述检查用基板包括：导电性的检查用支承基板；第1检查用绝缘层，其形成于所述检查用支承基板上；第2检查用绝缘层，其形成于所述第1检查用绝缘层上；检查用导体层，其形成于所述第2检查用绝缘层上；检查用导通孔，其在所述第1检查用绝缘层内以及所述第2检查用绝缘层内通过而将所述检查用支承基板和所述检查用导体层电连接，所述电路用导通孔和所述检查用导通孔具有相同的结构。7.根据权利要求6所述的带电路的悬挂基板集合体片，其中，所述第1检查用绝缘层、所述第2检查用绝缘层具有以所述检查用支承基板的一部分暴露的方式形成的开口部。8.根据权利要求1～7中的任一项所述的带电路的悬挂基板集合体片，其中，所述支承框围绕所述多个带电路的悬挂基板的至少一部分，所述检查用基板配置于由所述支承框围绕的区域。9.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：杉本悠，田边浩之，寺田直弘，
申请(专利权)人：日东电工株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP