【技术实现步骤摘要】
本技术涉及发光二极管
,具体是一种多芯片并联发光二极管。
技术介绍
现有的发光二极管,结构一般是:包含一个支架,支架上开设有圆形的凹孔,凹孔内固定有发光芯片,支架的两侧分别固定一引脚,两个引脚分别与发光芯片的两极焊接在一起。这种发光二极管的缺陷是功耗偏高,发热量大,使用寿命较短,尚待改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是克服上述
技术介绍
中的不足,提供一种多芯片并联发光二极管,能有效地降低发光二极管的功耗,减少发热量,从而提高使用寿命。本技术采用的技术方案如下:一种多芯片并联发光二极管,其特征在于:包括支架、一组发光芯片以及两个导电金属片;支架的顶部开设有方形的凹孔,凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片,该组发光芯片并排固定在凹孔的底部,该组发光芯片其中一侧的引脚与其中一个导电金属片的内端焊接,另一侧的引脚与另一个导电金属片的内端焊接,从而使该组发光芯片并联在两个导电金属片之间;两个导电金属片的外端各自延伸到支架的底部并嵌入支架的底面,形成发光二极管的引脚。作为优选,所述导电金属片的外端凸出支架的底面0.2~0.5毫米。本技术的有益效果是:本技术利用二极管电流与电压的非线性关系,将多个二极管的发光芯片并联,可以降低功耗,减少发热的效果;在实际使用中,单个发光芯片的二极管,其额定电流60mA,电压为3.2~3.4V,而以3个芯片并联为例,额定电流60mA,单个芯片电流20mA,发光二极管两端的电压降低到2.8~3.1V,有效地降低单个芯片的电流,从而控制芯片的发热,减少无用的功耗,提高使用寿命;此外,本技术开设的是方形凹孔,可以与方形的支架相适应,尽量扩大 ...
【技术保护点】
一种多芯片并联发光二极管,其特征在于:包括支架(1)、一组发光芯片(4)以及两个导电金属片(2);支架的顶部开设有方形的凹孔,凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片,该组发光芯片并排固定在凹孔的底部,该组发光芯片其中一侧的引脚(3)与其中一个导电金属片的内端焊接,另一侧的引脚与另一个导电金属片的内端焊接,从而使该组发光芯片并联在两个导电金属片之间;两个导电金属片的外端各自延伸到支架的底部并嵌入支架的底面,形成发光二极管的引脚。
【技术特征摘要】
1.一种多芯片并联发光二极管,其特征在于:包括支架(1)、一组发光芯片(4)以及两个导电金属片(2);支架的顶部开设有方形的凹孔,凹孔的两侧分别嵌入有一导电金属片,该组发光芯片并排固定在凹孔的底部,该组发光芯片其中一侧的引脚(3)与其中一个导电金属片的内端焊接,另一侧的引...
【专利技术属性】
技术研发人员:彭连波,谢宗伟,王一明,武凡尘,
申请(专利权)人:杭州天之圣光电子有限公司,
类型:新型
国别省市:浙江;33
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