【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热
，更具体地说，特别涉及一种散热结构及具有该散热结构的电子设备。
技术介绍
在一些电子设备(如电源逆变器)工作工程中，主要器件绝缘栅双极型晶体管(IGBT)发热特别严重，而其他的器件相对发热量不是很大，加上铝制散热器本身的热阻，这样会导致一个问题，即整个电子设备(如电源逆变器)在工作时，和IGBT接触的散热器区域温度特别的高，而其他地方的温度要低很多，导致散热器的散热效能没有充分利用。例如在电源逆变器中，随着功率的增大，这种温差会显得愈加明显。这种明显的温度差异，会在逆变器内部形成小型热岛，从而导致其内部电子器件工作不稳定，严重的时候会损坏设备。因此，需要将主要器件IGBT产生的热量均匀的传导至散热片上，以降低整整体工作温度。综上所述，需要一种新型的散热结构。
技术实现思路
本技术的第一目的在于提供一种散热结构，该散热结构极大的提高了散热器的散热能力，避免了为提高导热效率而采用价格贵、质量大的铜制散热器。本技术的第二目的在于提供一种具有上述散热结构的电子设备。为了达到上述第一目的，本技术采用的技术方案如下：散热结构，包括散热基板和安装于散热基板下端的多个散热翅片，在所述散热基板的上端还设有至少一个槽体，在每个所述槽体内还灌封有热管。进一步地，所述热管通过导热的环氧树脂或导热硅脂灌封固定在槽体内。进一步地，所述槽体通过铣成型在所述散热基板上。进一步地，所述槽体沿所述散热翅片的长度方向开设在散热基板上。为了达到上述第二目的，本技术采用的技术方案如下：一种具有上述散热结构的电子设备，包括印刷电路板、IGBT和上盖，所述IGBT设于印刷电路板上，所述...
【技术保护点】
散热结构，包括散热基板和安装于散热基板下端的多个散热翅片，其特征在于：在所述散热基板的上端还设有至少一个槽体，在每个所述槽体内还灌封有热管。
【技术特征摘要】
1.散热结构，包括散热基板和安装于散热基板下端的多个散热翅片，其特征在于：在所述散热基板的上端还设有至少一个槽体，在每个所述槽体内还灌封有热管。2.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述热管通过导热的环氧树脂或导热硅脂灌封固定在槽体内。3.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：所述槽体通过铣成型在所述散热基板上。4.根据权利要求1所述的散热结构，其特征在于：...
【专利技术属性】
技术研发人员：王本伍，
申请(专利权)人：长沙中坤电气科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南;43
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。