【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及线路板
,具体是涉及一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺。
技术介绍
柔性电路板又称“软板”,即FPC板。是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法。可以自由弯曲、卷绕、折叠,可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化;柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此,FPC板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。在实际应用中,特别是长方形的线路板,由于标准的线路板达不到其实际需要的长度,一般需要将多个独立的线路板拼接起来达到一定长度,然而现有技术中线路板拼接时,是通过焊接的方式,这种方式不仅要使用大量的锡膏,浪费资源,而且一旦焊接失误,将焊接不良的地方重新解焊后再次焊接,不仅操作繁琐,而且容易损坏线路板。因此需要一种能够即时拼接的线路板结构,在不损伤线路板的基础上,能够满足线路板根据所需长度拼接的需要。
技术实现思路
专利技术目的:针对上述现有技术中的存在的问题和不足,本专利技术的目的是提供一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板及其加工工艺。技术方案:为达到上述目的,本专利技术所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,线路板本体,所述线路板本体左端设有拼接卡槽,所述线路板本体右端设有卡块、弹性压片 ...
【技术保护点】
一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,其特征在于:线路板本体(1),所述线路板本体(1)左端设有拼接卡槽(2),所述线路板本体(1)右端设有卡块(3)、弹性压片(4),所述卡块(3)的尺寸与拼接卡槽(2)相匹配,所述弹性压片(4)两端固定在线路板本体(1)两侧, 所述线路板本体(1)包括:第一覆盖膜(11)、第一导电层(12)、基材(13)、第二导电层(14)和第二覆盖膜(15), 其中,所述基材(13)位于线路板本体(1)中间,第一导电层(12 )和第二导电层(14)分别通过透明胶粘合在基材(13 )的上下两侧,第一导电层(12)上有第一沉、镀铜(16 ), 第一沉、镀铜(16 )上设有第一覆盖膜(11),第二导电层( 12)上设有第二沉、镀铜(17 ),第二沉、镀铜(17)下方设有第二覆盖膜(15),盲孔(18 )依次穿过第一导电层( 12)、基材(13)至第二导电层 (14 )。
【技术特征摘要】
1.一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,其特征在于:线路板本体(1),所述线路板本体(1)左端设有拼接卡槽(2),所述线路板本体(1)右端设有卡块(3)、弹性压片(4),所述卡块(3)的尺寸与拼接卡槽(2)相匹配,所述弹性压片(4)两端固定在线路板本体(1)两侧, 所述线路板本体(1)包括:第一覆盖膜(11)、第一导电层(12)、基材(13)、第二导电层(14)和第二覆盖膜(15), 其中,所述基材(13)位于线路板本体(1)中间,第一导电层(12 )和第二导电层(14)分别通过透明胶粘合在基材(13 )的上下两侧,第一导电层(12)上有第一沉、镀铜(16 ), 第一沉、镀铜(16 )上设有第一覆盖膜(11),第二导电层( 12)上设有第二沉、镀铜(17 ),第二沉、镀铜(17)下方设有第二覆盖膜(15),盲孔(18 )依次穿过第一导电层( 12)、基材(13)至第二导电层 (14 )。2.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,其特征在于:所述拼接卡槽(2)和卡扣(3)均呈“Z”型,且所述卡槽(2)边缘的高度为1-2mm。3.根据权利要求2所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,其特征在于:所述拼接卡槽(2)的两侧分别设有凸沿,所述凸沿的宽度从左到右逐渐变窄。4.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,其特征在于:所述盲孔(18)侧壁上设有孔铜(19),所述孔铜(19)的厚度为10-12um,所述孔铜(19)分别与盲孔(18)左右两侧的第一导电层(12)、第二导电层(14)相连接。5.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,其特征在于:所述基材(13)是由聚酰亚铵PET材料制成。6.根据权利要求1所述的一种方便拼接耐用型HDI柔性线路板,其特征在于:所述第一...
【专利技术属性】
技术研发人员:仲冬冬,徐坤,王磊,
申请(专利权)人:凯普金业电子科技昆山有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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