一种应用于电子设备的散热管路结构及电子设备制造技术

本发明专利技术涉及电子设备技术领域，公开了一种应用于电子设备的散热管路结构及电子设备。应用于电子设备的散热管路结构包括盘绕成管路的导热管，导热管内至少包括液体，液体的比热容不小于3.5KJ/(kg*K)。在本发明专利技术实施例中，导热管内液体的比热容相对较大，根据Q＝c*m*Δt，当电子设备高性能运行至机身温度升高时，在其它因素相同的条件下，导热管内的液体可以吸收较多的热量，因而可以使电子设备较为迅速地恢复至常温，从而有利于提高电子设备的散热性能，进一步可以提高电子设备的使用性能，并延长电子设备的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备
，特别是涉及一种应用于电子设备的散热管路结构及电子设备。
技术介绍
目前，智能手机已经成为大多数人生活中必不可少的一部分。通常情况下，智能手机在运行大型游戏或者多种任务同时运行时，手机发热量较大，容易导致手机机身温度迅速升高进而出现烫手现象，这样极易引起手机性能下降以及用户体验感较差等问题。现有的智能手机通常采用石墨贴片或者利用机身壳体导热等方式实现手机的散热，然而这种散热方式效果十分有限，且容易导致手机机身出现局部过热的现象。
技术实现思路
本专利技术实施例提供了一种应用于电子设备的散热管路结构以及电子设备，以提高电子设备的散热性能，进而提高电子设备的使用性能，并延长电子设备的使用寿命。本专利技术实施例提供一种应用于电子设备的散热管路结构，包括盘绕成管路的导热管，所述导热管内至少包括液体，所述液体的比热容不小于3.5KJ/(kg*K)。在本专利技术实施例中，导热管内液体的比热容相对较大，根据Q＝c*m*Δt，当电子设备高性能运行至机身温度升高时，在其它因素相同的条件下，导热管内的液体可以吸收较多的热量，因而可以使电子设备较为迅速地恢复至常温，从而有利于提高电子设备的散热性能，进一步可以提高电子设备的使用性能，并延长电子设备的使用寿命。优选的，所述液体为水或者水和乙醇的混合溶液。优选的，所述导热管盘绕呈螺旋形或者蛇形。采用这样的设计，可以增大散热管路结构的液体流经面积，在将散热管路结构应用于电子设备时，可以使电子设备具备更佳的散热性能。优选的，所述导热管内还包括有气体。优选的，所述导热管具有分隔面，所述分隔面将所述导热管分隔为气体管路和液体管路，所述导热管的两端分别具有进风管路和出风管路，所述液体管路闭合，所述进风管路与所述出风管路分别与所述气体管路连通。上述实施例实现了风冷与液冷的结合，外界空气通过进风管路的进风口进入进风管路，进而进入气体管路，空气在气体管路内循环流通带走液体管路内的液体的热量，最终将热量从出风管路的出风口排出。在该实施例中，将风冷与液冷相结合，当该散热管路结构应用于电子设备时，可以进一步提高电子设备的散热性能，使电子设备的使用性能更佳，使用寿命更长。优选的，所述分隔面为波纹分隔面。这样可以增强液体与空气的对流换热效果，从而当散热管路结构应用于电子设备时，使电子设备的散热性能更佳。优选的，所述进风管路或者出风管路内设置有风扇。优选的，所述进风管路的进风口以及所述出风管路的出风口均设置有过滤网。这样可以减少外界灰尘或者异物进入进风管路，减少外界灰尘或者异物对换热效果的影响。优选的，所述导热管为扁平型导热管。可选的，所述导热管的材质为铜、铝或者铜铝合金。优选的，所述导热管的外侧设置有外壳，所述外壳为磁吸式外壳。本专利技术实施例还提供一种电子设备，包括上述任一技术方案所述的散热管路结构。应用上述实施例的散热管路结构的电子设备，其散热性能较好，使用性能较佳，且使用寿命较长。优选的，所述电子设备包括移动终端、计算机或者电视机，当电子设备为移动终端时，导热管的散热口为移动终端的耳机孔。附图说明图1为本专利技术第一实施例应用于电子设备的散热管路结构的结构示意图；图2为本专利技术第二实施例应用于电子设备的散热管路结构的结构示意图；图3为本专利技术第三实施例应用于电子设备的散热管路结构的结构示意图；图4为本专利技术第四实施例应用于电子设备的散热管路结构的结构示意图；图5为本专利技术第五实施例应用于电子设备的散热管路结构的结构示意图。附图标记：10-导热管11-进风管路12-出风管路20-风扇具体实施方式为了提高电子设备的散热性能，进而提高电子设备的使用性能，并延长电子设备的使用寿命，本专利技术实施例提供了一种应用于电子设备的散热管路结构及电子设备。下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和图2所示，本专利技术实施例提供的应用于电子设备的散热管路结构，包括盘绕成管路的导热管10，导热管10内至少包括液体，液体的比热容不小于3.5KJ/(kg*K)。其中，液体的具体种类不限，只要其比热容满足不小于3.5KJ/(kg*K)即可，例如可以为水，水的比热容较大，为4.2KJ/(kg*K)，考虑到防冻效果，导热管内的液体也可为水和乙醇的混合溶液。导热管的具体材质不限，只要能够起到良好的导热性能即可，导热管的材质优选采用铜、铝或者铜铝合金，钨和锌次之，铁再次之，如果不考虑成本的话，金和银也可作为导热管的可选材料。需要说明的是，为了满足用户的体验，现有的电子设备的厚度通常较薄，因而导热管通常为扁平型导热管。这样可以增加导热管与电子设备的接触面积，并增强散热效果。其中，扁平型导热管的截面为椭圆，椭圆的长轴优选为3mm～4mm，短轴优选为0mm～1mm。在本专利技术实施例中，导热管内液体的比热容相对较大，根据Q＝c*m*Δt，当电子设备高性能运行至机身温度升高时，在其它因素相同的条件下，导热管内的液体可以吸收较多的热量，因而可以使电子设备较为迅速地恢复至常温，从而有利于提高电子设备的散热性能，进一步可以提高电子设备的使用性能，并延长电子设备的使用寿命。具体的，Q＝c*m*Δt，其中，Q代表热量，c代表比热容，m代表质量，Δt代表变化的温度。当电子设备高速运行产生大量热量使机身温度升高时，在其它因素相同的条件下，由于散热管路结构内的液体的比热容相对较大，散热管路结构中的液体可以吸收较多的热量，因而可以使电子设备较为迅速地恢复至常温，从而有利于电子设备的温度保持相对稳定，提高电子设备的散热性能。基于同样的原理，当电子设备在低温环境下使用时，本专利技术实施例的散热管路结构也可以为电子设备蓄热，具体的，当电子设备在低温环境下使用时，由于散热管路结构内的液体的比热容较大，在其它因素相同的条件下，散热管路结构中的液体可以释放较多的热量，因而可以使电子设备较为迅速地升温至常温，从而有利于电子设备的温度保持相对稳定，提高电子设备的保温性能。在本专利技术的优选实施例中，导热管10盘绕呈螺旋形或者蛇形。如图1和图3所示，导热管10盘绕呈螺旋形，如图2和图4所示，导热管10盘绕呈蛇形。采用这样的设计，可以增大散热管路结构的液体流经面积，在将散热管路结构应用于电子设备时，可以使电子设备具备更佳的散热性能。更优的，导热管10盘绕呈蛇形，当导热管的布管方式为蛇形时，液体流程较短，流动过程中受到的阻力较小，有助于进一步提高电子设备的散热性能。在本专利技术一个优选实施例中，导热管10内还包括有气体。在该实施例中，当需要对电子设备进行散热时，可以人为晃动散热管路结构或者具有散热管路结构的电子设备，在重力的作用下，导热管内的气体会上浮，进而会扰动导热管内的液体，使导热管内的液体形成良好的流通循环，从而对电子设备起到良好的散热作用。当电子设备处于平放状态时，可以利用电子设备内的马达驱动电子设备振动，进而使导热管内的气体上浮，扰动导热管内的液体，使之流通，并完成电子设备的散热过程。如图5所示，在本专利技术的另一优选实施例中，导热管10具有分隔面，分隔面将导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于电子设备的散热管路结构，其特征在于，包括盘绕成管路的导热管，所述导热管内至少包括液体，所述液体的比热容不小于3.5KJ/(kg*K)。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子设备的散热管路结构，其特征在于，包括盘绕成管路的导热管，所述导热管内至少包括液体，所述液体的比热容不小于3.5KJ/(kg*K)。2.如权利要求1所述的散热管路结构，其特征在于，所述液体为水或者水和乙醇的混合溶液。3.如权利要求1所述的散热管路结构，其特征在于，所述导热管盘绕呈螺旋形或者蛇形。4.如权利要求1所述的散热管路结构，其特征在于，所述导热管内还包括有气体。5.如权利要求1所述的散热管路结构，其特征在于，所述导热管具有分隔面，所述分隔面将所述导热管分隔为气体管路和液体管路，所述导热管的两端分别具有进风管路和出风管路，所述液体管路闭合，所述进风管路与所述出风管路分别与所述气体管路连通。6.如权利要求5所述的散热管路结构，其特征在于，所述分隔面为波纹分隔面。7.如权利要求5所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘思远，
申请(专利权)人：珠海格力电器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44