一种应用于电子行业的3D打印装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种应用于电子行业的3D打印装置，该3D打印装置采用FDM双喷头，所述FDM双喷头上设有固定圈，所述固定圈连接有三个步进电机，三个所述的步进电机在水平面上形成一个正三角形，所述FDM双喷头包括模型材料挤出头和支架材料挤出头，所述模型材料挤出头和支架材料挤出头上有三通挤出控制阀，所述步进电机和三通挤出控制阀连接有3D打印控制系统，所述3D打印控制系统采用双口RAM和DSP模块作为控制器，并通过光电耦合器控制步进电机和三通挤出控制阀，所述双口RAM与DSP模块之间通过电平转换芯片相接，采用FDM双喷头，通过三维设计的步进电机控制，将步进电机和喷头同步进行控制，能很好的实现电子元件的生产，从而降低电子元件生产的成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及3D打印
，具体涉及一种应用于电子行业的3D打印装置。
技术介绍
3D打印技术就是能够直接打印出三维产品的一种新型加工技术。相对于传统的加工技术，3D打印技术对材料的利用率极高。传统的加工技术例如车、铣、刨、磨等浪费了大量的加工材料，而3D打印技术是一种将耗材融化后按照预定的喷射量喷射在工作台上的技术，理论上打印耗材的使用为“需多少，用多少”。电子元件的使用数量众多，类型众多，结构多样化而且体积小，生产过程会浪费很多材料，3D打印技术的应用可以帮助克服这一问题，但是，目前的3D打印喷头并不能很好的实现在电子元件生产上。
技术实现思路
针对以上问题，本技术提供了一种应用于电子行业的3D打印装置，采用FDM双喷头，一个喷头同于生产电子元件模型，一个喷头用于铸造模型支架，通过三维设计的步进电机控制，将步进电机和喷头同步进行控制，能很好的实现电子元件的生产，从而降低电子元件生产的成本，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下：一种应用于电子行业的3D打印装置，该3D打印装置采用FDM双喷头，所述FDM双喷头上设有固定圈，所述固定圈连接有三个步进电机，三个所述的步进电机在水平面上形成一个正三角形，所述FDM双喷头包括模型材料挤出头和支架材料挤出头，所述模型材料挤出头和支架材料挤出头上有三通挤出控制阀，所述步进电机和三通挤出控制阀连接有3D打印控制系统，所述3D打印控制系统采用双口RAM和DSP模块作为控制器，并通过光电耦合器控制步进电机和三通挤出控制阀，所述双口RAM与DSP模块之间通过电平转换芯片 相接。作为本技术一种优选的技术方案，所述双口RAM通过PCI接口芯片连接PCI总线，所述PCI总线连接有电源管理芯片，所述PCI接口芯片连接有EEPROM和CPLD模块，所述双口RAM与CPLD模块相连，所述CPLD模块与电源管理芯片相连，所述CPLD模块与DSP模块相连，所述CPLD模块与光电耦合器相连，所述CPLD模块连接有JTAG接口，所述电源管理芯片与DSP模块相连，所述DSP模块连接有JTAG接口和SRAM，所述DSP模块与光电耦合器相连。本技术的有益效果：本技术采用FDM双喷头，一个喷头同于生产电子元件模型，一个喷头用于铸造模型支架，通过三维设计的步进电机控制，将步进电机和喷头同步进行控制，能很好的实现电子元件的生产，从而降低电子元件生产的成本。附图说明图1为本技术整体结构示意图。图2为本技术3D打印控制系统的结构示意图。图中标号为：1-FDM双喷头；2-固定圈；3-步进电机；4-模型材料挤出头；5-支架材料挤出头；6-三通挤出控制阀；7-双口RAM；8-DSP模块；9-光电耦合器；10-电平转换芯片；11-PCI接口芯片；12-PCI总线；13-电源管理芯片；14-EEPROM；15-CPLD模块；16-JTAG接口；17-SRAM。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。实施例：如图1和图2所示，一种应用于电子行业的3D打印装置，该3D打印装置采用FDM双喷头1，所述FDM双喷头1上设有固定圈2，所述固定圈2连接有三个步进电机3，三个所述的步进电机3在水平面上形成一个正三角 形，所述FDM双喷头1包括模型材料挤出头4和支架材料挤出头5，所述模型材料挤出头4和支架材料挤出头5上有三通挤出控制阀6，所述步进电机3和三通挤出控制阀6连接有3D打印控制系统，所述3D打印控制系统采用双口RAM7和DSP模块8作为控制器，并通过光电耦合器9控制步进电机和三通挤出控制阀6，所述双口RAM7与DSP模块8之间通过电平转换芯片10相接。在上述实施例上优选，所述双口RAM7通过PCI接口芯片11连接PCI总线12，所述PCI总线12连接有电源管理芯片13，所述PCI接口芯片11连接有EEPROM14和CPLD模块15，所述双口RAM7与CPLD模块15相连，所述CPLD模块15与电源管理芯片13相连，所述CPLD模块15与DSP模块8相连，所述CPLD模块15与光电耦合器9相连，所述CPLD模块15连接有JTAG接口16，所述电源管理芯片13与DSP模块8相连，所述DSP模块8连接有JTAG接口16和SRAM17，所述DSP模块8与光电耦合器9相连。基于上述，本技术采用FDM双喷头，一个喷头同于生产电子元件模型，一个喷头用于铸造模型支架，通过三维设计的步进电机控制，将步进电机和喷头同步进行控制，能很好的实现电子元件的生产，从而降低电子元件生产的成本。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种应用于电子行业的3D打印装置，其特征在于，该3D打印装置采用FDM双喷头(1)，所述FDM双喷头(1)上设有固定圈(2)，所述固定圈(2)连接有三个步进电机(3)，三个所述的步进电机(3)在水平面上形成一个正三角形，所述FDM双喷头(1)包括模型材料挤出头(4)和支架材料挤出头(5)，所述模型材料挤出头(4)和支架材料挤出头(5)上均设有三通挤出控制阀(6)，所述步进电机(3)和三通挤出控制阀(6)连接有3D打印控制系统，所述3D打印控制系统采用双口RAM(7)和DSP模块(8)作为控制器，并通过光电耦合器(9)控制步进电机和三通挤出控制阀(6)，所述双口RAM(7)与DSP模块(8)之间通过电平转换芯片(10)相接。

【技术特征摘要】
1.一种应用于电子行业的3D打印装置，其特征在于，该3D打印装置采用FDM双喷头(1)，所述FDM双喷头(1)上设有固定圈(2)，所述固定圈(2)连接有三个步进电机(3)，三个所述的步进电机(3)在水平面上形成一个正三角形，所述FDM双喷头(1)包括模型材料挤出头(4)和支架材料挤出头(5)，所述模型材料挤出头(4)和支架材料挤出头(5)上均设有三通挤出控制阀(6)，所述步进电机(3)和三通挤出控制阀(6)连接有3D打印控制系统，所述3D打印控制系统采用双口RAM(7)和DSP模块(8)作为控制器，并通过光电耦合器(9)控制步进电机和三通挤出控制阀(6)，所述双口RAM(7)与DSP模块(8)之间通过电平转换芯片(10)相接。2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：李豪，刘冠雄，陈安慈，何锡添，
申请(专利权)人：李豪，
类型：新型
国别省市：北京;11