一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，所述封装件主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。本实用新型专利技术具有结构简单，成本节约的特点。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及传感器芯片封装
，具体是一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件。
技术介绍
当前指纹识别封装技术主要封装结构以over molding和open molding居多。对于over molding封装结构，主要通过调整sensor芯片表面到塑封体表面距离来满足指纹感应效果，要求高介电常数塑封料，低tolerance粘接介质；对于open molding封装结构，要求在完成封装后在进行保护盖板贴装过程，以保护sensor表面不受损伤。两者整个结构复杂，成本较高。Cover在sensor之上通过粘接剂支持，易发生倾斜，影响识别效果。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，具备结构简单、成本节约的特点。一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，主要由TSV芯片、阻焊层、焊盘、粘接剂、盖板、塑封体组成。所述TSV芯片上部有一层阻焊层，焊盘在阻焊层上，TSV芯片下部有感应区域，并通过粘接剂与盖板连接，塑封体部分包裹TSV芯片。一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：第一步：准备TSV芯片；第二步：上芯，将TSV芯片贴装在盖板之上；第三步：露芯塑封。本技术优点：1、TSV工艺结合Open molding(露芯塑封)工艺，减化流程；2、直接将保护盖板贴装在感应芯片表面，提升感应效果；3、不需要基板，普通塑封材料即可完成封装，节约成本。附图说明图1为TSV芯片图；图2为上芯图；图3为塑封图。图中，1为TSV芯片、2为阻焊层、3为焊盘、4为粘接剂、5为盖板、6为塑封体、7为感应区域具体实施方式一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，主要由TSV芯片1、阻焊层2、焊盘3、粘接剂4、盖板5、塑封体6组成。所述TSV芯片1上部有一层阻焊层2，焊盘3在阻焊层2上，TSV芯片1下部有感应区域7，并通过粘接剂4与盖板5连接，塑封体6部分包裹TSV芯片1。一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件的制造方法，具体按照以下步骤进行：第一步：准备TSV芯片1；第二步：上芯，将TSV芯片1贴装在盖板5之上；第三步：露芯塑封。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，其特征在于，主要由TSV芯片(1)、阻焊层(2)、焊盘(3)、粘接剂(4)、盖板(5)、塑封体(6)组成，所述TSV芯片(1)上部有一层阻焊层(2)，焊盘(3)在阻焊层(2)上，TSV芯片(1)下部有感应区域(7)，并通过粘接剂(4)与盖板(5)连接，塑封体(6)部分包裹TSV芯片(1)。

【技术特征摘要】
1.一种基于露芯塑封工艺的TSV芯片封装件，其特征在于，主要由TSV芯片(1)、阻焊层(2)、焊盘(3)、粘接剂(4)、盖板(5)、塑封体(6)组成，所述TSV芯片(...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢建友，李涛涛，郭雁冰，马晓波，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61