一种指纹传感器封装结构制造技术
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及传感器
，具体是一种指纹传感器封装结构。
技术介绍
指纹传感器的制造技术是一项综合性强、技术复杂度高、制造工艺难的高新技术。当前指纹识别封装技术主要封装结构以over molding和open molding居多。对于over molding封装结构，主要通过调整sensor芯片表面到塑封体表面距离来满足指纹感应效果，要求高介电常数塑封料，低tolerance粘接介质；对于open molding封装结构，要求在完成封装后在进行保护盖板贴装过程，以保护sensor表面不受损伤。两者整个结构复杂，成本较高。Cover在sensor之上通过粘接剂支持，易发生倾斜，影响识别效果。
技术实现思路
针对上述现有技术存在的问题，本技术提供一种指纹传感器封装结构，具有结构简单，有效降低Open molding过程中出现Die tilt的风险，成本节约的特点。一种指纹传感器封装结构包括TSV指纹识别芯片、焊盘、锡球、有机基板、DAF胶、基板和塑封体。所述的有机基板上下有DAF胶分别粘接TSV指纹识别芯片与基板，所述TSV指纹识别芯片下部有焊盘，焊盘连接锡球，锡球连接基板，塑封体部分包裹TSV指纹识别芯片。一种指纹传感器封装结构的制造方法，具体按照以下步骤进行：第一步：准备基板，将有机基板上下贴DAF胶并贴在基板之上；第二步：在有机基板表面通过倒装工艺贴装TSV指纹识别芯片；第三步：通过MUF工艺完成塑封。本实用优点：1、MUF工艺结合Open molding(露芯塑封)工艺，减化流程；2、TSV指纹识别芯片采用DAF胶可以直接贴在有机基板上，也可以采用DAF胶直...
【技术保护点】
一种指纹传感器封装结构，其特征在于，包括TSV指纹识别芯片(1)、焊盘(2)、锡球(3)、有机基板(4)、DAF胶(5)、基板(6)和塑封体(7)，所述的有机基板(4)上下有DAF胶(5)分别粘接TSV指纹识别芯片(1)与基板(6)，所述TSV指纹识别芯片(1)下部有焊盘(2)，焊盘(2)连接锡球(3)，锡球(3)连接基板(6)，塑封体(7)部分包裹TSV指纹识别芯片(1)。
【技术特征摘要】
1.一种指纹传感器封装结构，其特征在于，包括TSV指纹识别芯片(1)、焊盘(2)、锡球(3)、有机基板(4)、DAF胶(5)、基板(6)和塑封体(7)，所述的有机基板(4)上下有DAF胶(5...
【专利技术属性】
技术研发人员：王小龙，郭威，张锐，谢建友，
申请(专利权)人：华天科技西安有限公司，
类型：新型
国别省市：陕西;61
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