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本实用新型公开了一种指纹传感器封装结构，包括TSV指纹识别芯片、焊盘、锡球、有机基板、DAF胶、基板和塑封体。所述的有机基板上下有DAF胶分别粘接TSV指纹识别芯片与基板，所述TSV指纹识别芯片下部有焊盘，焊盘连接锡球，锡球连接基板，塑封体...
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